三防和固封以及混装PCB返修技术

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法.     

多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用

多层隔热组件的热包覆在空间相机热控分系统中起着重要的作用。介绍了被动热控的基本原理,影响相机隔热性能的主要因素以及相机热控实施中应用的相关材料及其特性。结合实际工程应用,重点描述了空间相机多层隔热组件制作技术要求及整星包覆工艺,为空间相机被动热控实施工作提供一定的参考。     

对讲系统中音频信号数字化传输的实现

针对模拟音频信号远距离传输的弊端,设计了一套音频信号数字化传输系统。本系统由编码发送单元和解码接收单元组成,传输介质可为光纤、双绞线或同轴电缆。本文详细叙述了系统设计方案、电路工作原理及测试结果。本系统应用于多载车光学测量平台中,大大提高了对讲音频信号的传输质量和传输距离。     

密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化.论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案.     

压接连接工艺技术研究

介绍了压接连接技术的概念和特点,比较了压接连接与锡焊连接的特点及优势;对电子产品中常用的各种冷压端子进行了归类,介绍了闭合压线筒端子、开式压线筒端子的压接方法、工艺技术要求及检验标准;总结了压接工艺中导线的选用与处理方法、工具的使用及要求以及导线端头的处理等通用工艺。     

大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺

高可靠性产品中电子组件的力学加固对产品的整机可靠性有着重要影响,其中大面阵多引脚集成电路的力学加固是重点.分析了影响器件力学性能的主要因素,阐述了大面阵多引脚电子组件的力学加固工艺过程以及产品返修过程中器件的底部除胶工艺.经实践证明,按照该种工艺实施的产品经受住了各种环境应力试验.     

一种BGA器件的低温组装工艺方法

介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析.     

片式元件焊点剪切力比较实验研究

介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线.     

无铅器件逆向转化有铅器件工艺

通过对有铅焊料与无铅器件混用的工艺性问题与质量问题进行分析,论述了无铅器件逆向转化为有铅器件的必要性;介绍了无铅器件焊端材料以及对逆向转化工艺的影响;提出并重点论述了有引线无铅器件、无引线无铅器件和球形焊端无铅器件逆向转化为有铅器件的工艺方法.     

CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺

介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂对CCGA器件进行粘固的工艺实施方法。