首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   11篇
  免费   0篇
综合类   4篇
机械仪表   1篇
无线电   2篇
自动化技术   4篇
  2024年   1篇
  2018年   1篇
  2016年   1篇
  2012年   1篇
  2009年   1篇
  2006年   2篇
  2003年   1篇
  2001年   1篇
  2000年   2篇
排序方式: 共有11条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。  相似文献   
2.
云存储下多用户协同访问控制方案   总被引:1,自引:0,他引:1  
CP-ABE被认为是云存储下最适合的数据访问控制方法之一,但它仅适合用户分别读取或者分别修改不同数据的情况,而直接应用CP-ABE进行多用户协同数据访问时,会存在修改无序、密文文件大量冗余等问题。多用户协同访问云端数据时,应该在保证机密性、抗共谋的前提下控制合法用户有序地修改同一密文文件,同时云端尽可能减少密文文件副本。针对文件和文件逻辑分块,提出了2个多用户协同访问控制方案MCA-F和MCA-B。MCA-F满足单个数据文件作为最小控制粒度的访问控制需求,该方案采用层次加密结构,云服务器承担部分解密计算,以降低用户解密的计算代价;针对多用户同时写数据的访问控制,提出了对多个用户提交的暂存数据的管理方法。MCA-B用于文件的逻辑分块作为最小控制粒度的访问控制,该方案设计了文件的逻辑分块机制、基于索引矩阵的表示方法,提出了子数据掩码表示方法以描述多个用户对同一文件不同逻辑分块的写权限;MCA-B支持用户集合、文件逻辑分块结构的动态变化,而且数据的拥有者和修改者无需一直在线。与现有的方案相比,所提方案不仅具有云存储下多用户协同写数据的访问控制能力,而且读访问控制的用户端存储量和加解密计算量是较小的。  相似文献   
3.
为了提高办公自动化系统的复用和二次开发能力,需要设计一个合理的工作流管理引擎。在研究工作流和实现高校办公自动化系统的基础上,设计并实现了一个双向的数据库链表工作流管理引擎。该引擎可灵活定制,大大提高了系统的开发效率,在整个办公自动化系统中很好的起到了核心协调的作用。  相似文献   
4.
传统的网络使用基于最短路径的单一路径路由,无法有效地利用网络的全部带宽。软件定义网络(Software Defined Networking,SDN)采用中心化的控制平面能方便地实现对路由的精确控制。针对SDN网络下的多路径路由问题,提出了基于多路广播树的路由存储结构及相应的多路径选择算法。该算法根据各路径的可用带宽和时延进行概率分配,优先选择可用带宽大和时延小的路径。实验结果表明,该算法能快速地进行路由,并有效地减小传输时延和增大吞吐率。  相似文献   
5.
针对软件人才培养质量与社会需求脱节的问题,分析围绕高校BBS开展软件人才培养的独特优势,提出通过学校引导、论坛管理层技术传承、组织团队成员参与科研等具体的以高校BBS为平台开展软件人才培养的实施措施。  相似文献   
6.
为了提高办公自动化系统的复用和二次开发能力,需要设计一个合理的工作流管理引擎.在研究工作流和实现高校办公自动化系统的基础上,设计并实现了一个双向的数据库链表工作流管理引擎.该引擎可灵活定制,大大提高了系统的开发效率,在整个办公自动化系统中很好的起到了核心协调的作用.  相似文献   
7.
针对新时代人工智能蓬勃发展和产教深度融合背景下的计算机网络课程思政现状,分析当前课程教学方式落后、课程思政与企业需求衔接困难等问题,提出产教融合和多元协同课程思政建设方案,构建多元融合课程思政教学模式,加强校企合作,使计算机网络与思政教育形成协同效应,在提高学生创新创业综合能力方面取得成效。  相似文献   
8.
制造网格服务等级协商描述是保证服务质量的重要内容,在讨论服务等级协商描述结构的基础上,利用网络服务等级协商语言,研究并建立了协商者、服务等级目标和服务等级技术规范的服务等级协商描述,最后,分析了基于SLA的制造网格合同流程,为区分服务需求及满足不同等级服务质量提供支持.  相似文献   
9.
在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法.  相似文献   
10.
SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状   总被引:8,自引:4,他引:4  
综述了电子电路表面组装技术(SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号