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1.
用高分辨电镜方法研究不染色的蛋白质分子结构的主要困难有二:样品对电子损伤的高敏感性;样品在真空中三维结构的改变。我们采用性质与水相似而又不挥发的葡萄糖取代水介质,以防止真空损伤。用低剂量(<1e/A~2)电镜技术防止幅射损伤。然而由于样品固有低反差和低剂量成象,象的S/N非常低,以致不能直接观察。但如果样品是严格周期结构并具有足够多的分子或单胞,则重构分子或单胞所需的信息就可从计算机中萃取出来。为了重构需要测定Fourier函数的相位和振幅。两者分别由显微象的Fourier分析和电子衍射花样的测定而被确定。本文讨论测定Catalase和B.Subtilis α-Amylase晶体结构的实验方法。 相似文献
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4.
应用电子显微学方法研究蛋白质薄晶体结构,通常使用负染色方法。然而它存在缺陷:负染色剂在电子束照射下会发生变化,如醋酸铀体积减少达15%,这会引起蛋白质表面移动(P.Un-win)。其次由于负染色液与氨基酸残余侧链基因的化学作用。会出现正的或负的染色,使得图象难以解释(W.Chin)。最后负染色的样品大约只能获得15~20A的分辨率。如不进行染色,也有问题:象衬度非常弱;存在真空损伤——蛋白质从含水状态到电镜真空中,因干燥而引起损伤;最后是幅射损伤——蛋白质晶体对电子束非常敏感,典型的蛋白质晶体,大约在le/A~2的电子剂量时就开始被破坏(Stenn)。这样的剂量是远小于通常观察时的剂量。为解决这些问题,A.Klug等人采用下列方法:用相位衬度成象;用葡萄糖取代水介质,由于葡萄糖不挥发,有利于真空保 相似文献
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7.
利用钴矿制取氯化钴的试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
论述了利用水钴矿生产氯化钴的原理及工艺流程,提出了浸出-净化-萃杂-萃钴-结晶的工艺路线,确定了最佳工艺条件。验证试验表明工艺条件合理可行,试验中产出氯化钴符合GB/T 1270-1996标准。 相似文献
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9.
为研究单颗CBN磨粒高速/超高速磨削的微观机理,以随机形状CBN磨粒为模型,采用Lagrange/Euler流固耦合方法,仿真分析不同工艺参数下的CBN磨粒磨削SHK-9高速钢的过程。结果表明:CBN磨粒(124~150μm)在切削深度ap 20 μm、30 μm,切削速度120m/s时,切向磨削力达到最大,但在ap 40 μm切削深度下反而最小。随着CBN磨料粒度尺寸变小,磨削力下降明显,磨粒可以在工件表面形成更为窄密的耕犁沟痕,配合适当的磨削深度有助于提高表面磨削质量。 相似文献
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