在ATM网络中估计QoS的一种算法

文章采用两态的离散Ｍａｒｋｏｖ业务流模型，根据排队长度与业务流系统状态的关联性来计算其总业务流的ＱｏＳ参数，并通过仿真对分析结果进行了验证。     

概述氯离子对电解铜箔的影响

探讨了Cl~-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl~-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl~-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。     

高炉煤气新式除尘法—RS法洗水塔简介

本文介绍一种新型高效水洗塔,故名思义它属于湿式除尘的范畴。此塔是由西德BISCHOFF公司于六十年代发明,后经一再改进而成,由于其优越性,现已为西德的高炉普遍采用。此塔全称为“环形间隙水洗塔(Ringspacte wascher),简称RS水洗塔。和传统的除尘方式相比,有如下特点:     

对OLSRv2草案及其相关规范的研究

优化链路状态路由协议（OLSR）一直是IETF路由区域MANET（移动AdHoc网络）工作组的关注点。最近,IETFMANET论坛通过对OLSRv2的深入研究,公布了3个基础性的规范,即RFC5444（通用化的移动AdHoc网络分组与消息格式）、RFC5497（移动AdHoc网络中的多值时间表示）以及RFC6130（移动AdHoc网络邻域发现协议）。目前OLSRv2草案已进展到第19个版本,将很快成为正式的RFC规范。文中首先叙述了OLSRv2有关的3个基础性RFC规范以及OLSRv2草案对OLSRvl的改进,然后叙述了3种进一步减少泛洪开销的机制。最后,通过OPNET仿真进行了开销总量的对比。     

电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

添加剂MPS、DDAC、Cl−对铜箔电沉积的影响

本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用.结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl?本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式.MPS、DDAC和Cl?协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优.     

在ATM网络中业务流分布的自适应路由优化控制

根据ＡＴＭ网络中所有信道上业务流的分布情况，采用业务流自适应的优化算法，动态地调整各节点的路由，达到防止拥塞，保证服务质量的目的。     

ATM业务流控制的一些有效方法

文章叙述了实现ATM业务流控制的一些可行的方法，即应用模糊控制技术来控制呼叫路由，用神经网络技术来预测输入业务流实现动态带宽分配控制、以及用神经网络技术实现业务呼叫的带宽分配控制。     

多跳TDMA组网同步的分布式控制方法

帧同步是多跳TDMA组网的关键要素。在无外部时钟的战术环境中,采取跨层设计的分布式同步控制机制,以萤火虫同步机制解决自组织组网的粗同步,然后沿着路由协议建立的拓扑树搭载交换时间戳信息,可以减小开销并且实现多跳TDMA组网的高精度同步。