概述氯离子对电解铜箔的影响

探讨了Cl~-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl~-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl~-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。     

电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

添加剂MPS、DDAC、Cl−对铜箔电沉积的影响

本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用.结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl?本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式.MPS、DDAC和Cl?协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优.     

低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响

制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m~2增加至175.63g/m~2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。     

铸造A356.0铝合金铸锭组织分析

通过成分分析,金相分析,扫描电镜分析等检测手段,对A356合金铸锭组织进行研究,发现该合金枝晶粗大,存在针状含铁相。通过对金相组织和含Fe相的分析,得到如下结论:(1)影响合金延伸率的主要因素是合金晶粒粗大,含Fe杂质相容易产生应力集中,成为裂纹源。(2)提升合金延伸率的主要途径有:细化晶粒,降低杂质Fe的不利影响。(3)添加适量的Mn,将Fe杂质相转变成块状或骨架状的复杂化合物,降低应力集中,减弱Fe的有害作用。     

铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能

采用动电位极化与交流阻抗谱方法, 研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5 % NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素，探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能，其中含量为2.0 %，pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100 ℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.      

Cr6+/Ni2+混合污水处理研究

介绍了铜箔生产过程中污水的水质概况,并为混合污水处理出现的问题提供可套的工艺方案。运行表明出水水质符合排放要求,社会效益及环境效益显著。     

钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

目的 提高电解铜箔深镀粗化效果。方法 采用电沉积对35 μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段，系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂，可以提高粗化层均匀性和致密性，改善深镀效果，当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时，综合深镀处理效果最佳，粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50 μm和2.14 N/mm，该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由?0.644 V负移至?0.674 V，电极极化增强。电沉积速率由33.0 μm/h下降至29.8 μm/h，抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变，效果明显改善;同时，粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果，改善剥离强度及表面粗糙度，并促进晶面向(220)晶面择优取向。     

添加剂N,N-二乙基硫脲,PEG,Cl-对高抗拉电解铜箔电结晶行为的影响

为了揭示在复合添加剂影响下铜电沉积的作用机理,通过线性扫描伏安(LSV)曲线和计时电流(CA)曲线研究了添加剂N,N-二乙基硫脲、聚乙二醇(PEG)和Cl-共存时对铜沉积的影响,同时结合Tafel曲线判断了铜镀层的耐腐蚀性能,并通过SEM表征了铜镀层的微观形貌.试验结果表明:N,N-二乙基硫脲和PEG可以增大阴极极化、成核数密度和镀层的耐蚀性并减小Cu2+的扩散系数,Cl-主要在复合添加剂中起协同作用.10 mg/L N,N-二乙基硫脲、10 mg/L PEG和25 mg/L Cl-协同作用时成核方式始终为瞬时成核,成核数密度达到峰值2.816×106 cm-2,可得到平整细致的电解铜箔.     

工程项目决策的关键——可行性研究

可行性研究是在投资项目拟建之前,通过对与项目有关的市场、资源、工程技术、经济和社会等方面的问题进行全面分析、论证和评价,从而确定项目是否可行或选择最佳实施方案的一项重要工作.它为确定项目是否进行投资、编制设计任务书提供依据。可行性研究要以质量控制为核心,对项目的规模、建设标准、工艺布局、产业规划、技术进步等方面应实事求是地科学分析。