烯丙基硼酚醛—双马来酰亚胺共聚体系的研究（I）

本文利用自行合成的烯丙基硼酚醛树脂体系与马来酰亚胺对脂共聚，表征了它们的力学性能，耐热性能和耐水性能，初步探索了胺化合物改性烯丙基硼酚醛与双马来酰亚胺树脂共聚后对耐水性的影响。     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用

本文介绍了一种新型基体树脂－氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用，氰酸酯树脂具有诸多优异的性能，低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等，在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。     

高性能PCB基体树脂的研究进展

概述了目前用于高性能印刷电路板的几种新型基体树脂,介绍了它们的发展方向和应用前景。     

用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的研究

用环氧树脂改性氰酸酯树脂得到了可用于RTM工艺的树脂体系,借助于红外光谱（IR）、差示扫描量热（DSC）、热失重（TGA）等分析手段,研究了改性树脂体系的粘度特性、储存稳定性、反应性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性等。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究

研究了环氧树脂改性双酚 A型氰酸酯树脂体系的物理性能、粘度特性、反应性和贮存稳定性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性和介电性能     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

无机非金属纳米微粒的制备方法

本文简要介绍了固相法、液相法及气相法制备无机非金属纳米微粒的方法原理、研究现状及发展前景     

聚(苯乙烯-二乙烯基苯)/聚氨酯浇注胶的研制

采用苯乙烯、二乙烯基苯对聚氨酯进行了改性研究，利用一步法工艺，制备了三元乙丙橡胶具有优良粘接性能的双线分室温固化的改性浇注胶，克服了预聚法工艺所存在的合成工艺较长，固化工艺复杂、设备要求较高等特点，通过正交实验确定了最优配方，并对最佳体系的主要力学特能与ABS和三元乙丙橡胶的粘接性能等进行了测试分析，结果表明，控制－NCO／－OH比值，低分子二元醇与聚酯多元醇的－OH摩尔比、催化引发体系用量等，可得到综合性能优异的稳定体系。当R＝1．0、α＝0．5、BPO／St=0.02、β＝0．04％，γ=30%，ε=4％的力学性能均较佳；改性剂、交联剂的用量对体系的粘接性能影响较大，该双组分浇注胶与三元乙丙橡胶／ABS的拉伸剪切强度可达15．0MPa，粘接机理与传统的扩散机理，配位键理论等有所不同，主要遵循共轭互穿网络接理论。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂复合材料的研究

本文研究了环氧树脂改性双酚Ａ型氰酸酯树脂体系的物理性能,反应性以及Ｅ－玻璃布和Ｔ－３００复合材料的力学材料和力学性能和介电性能。     

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

本文研究了双酚Ａ型氰酸酯树脂,４,４‘－双马来酰亚胺基二苯甲烷和Ｅ－５１环氧 脂三元共聚体系的物理性能,反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能。