电解铜箔表面处理技术及添加剂研究进展EI北大核心CSCD

随着5G通讯、新能源汽车等高端产业的发展,对电解铜箔产品性能提出更高的要求。表面处理技术是铜箔生产中极为重要的一项工艺技术,是解决铜箔绿色环保生产和获得高性能电解铜箔的主要途径。本文从国内外铜箔研究现状出发,归纳了包含粗化、固化、合金化、钝化、硅烷化等工艺流程的表面处理技术,并对每道工序中电解液的成分以及电沉积的影响因素进行分类总结,综述了粗化工序中添加剂的分类及研究现状与技术进展,重点阐述了包括晶粒细化剂、整平剂、光亮剂、表面活性剂与无机盐等各添加剂的作用机理及其对铜箔组织形貌和性能变化的影响规律,展望了我国铜箔的发展方向,为我国自主开发高性能铜箔生产技术提供参考。     

一个中心对称的(6,3)拓扑二维蜂窝网的Ni-咪唑基三脚架配合物的合成、结构及其介电性

利用水热合成法,以金属盐NiSO4·6H2O与三脚架配体1,3,5-三(1-咪唑基)苯(tib)进行组装,得到了一个结构新颖的有序金属-有机框架(MOFs){[Ni3(tib)2(H2O)12](SO4)3}n(1).利用X-射线单晶衍射仪检测其晶体结构,并进行元素分析,红外光谱射线,粉末衍射等相关表征.配合物1为一个典型的(6,3)拓扑二维蜂窝网结构,由于π-π空间叠加效应和氢键相互作用形成了稳定的三维结构.对配合物1介电性能进行测定,发现其在138℃时达到最大的介电异常值10.08,为典型的介电材料,通过热重分析,表明此材料具有较好的热力学稳定性,对新型多维MOFs及新型介电性能材料的开发具有借鉴和指导意义.     

铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能

采用动电位极化与交流阻抗谱方法, 研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5 % NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素，探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能，其中含量为2.0 %，pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100 ℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.      

钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

目的 提高电解铜箔深镀粗化效果。方法 采用电沉积对35 μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段，系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂，可以提高粗化层均匀性和致密性，改善深镀效果，当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时，综合深镀处理效果最佳，粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50 μm和2.14 N/mm，该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由?0.644 V负移至?0.674 V，电极极化增强。电沉积速率由33.0 μm/h下降至29.8 μm/h，抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变，效果明显改善;同时，粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论 粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果，改善剥离强度及表面粗糙度，并促进晶面向(220)晶面择优取向。     

螺旋藻粉生物质回收稀土元素Yb(Ⅲ):吸附等温线、动力学和热力学

研究以螺旋藻粉作为吸附剂从废水溶液中回收Yb(Ⅲ)的吸附特性和机理。利用SEM和XPS对吸附剂的表面结构以及元素价态进行分析,探究螺旋藻粉对Yb(Ⅲ)的吸附机理;通过吸附等温线、动力学和热力学模型分析螺旋藻粉对Yb(Ⅲ)的吸附特性。Langmuir模型表明,当温度为318K时,螺旋藻粉对Yb(Ⅲ)的最大吸附量为72.46mg/g。动力学实验结果表明,拟二级动力学模型能较好地模拟螺旋藻粉对Yb(Ⅲ)的吸附过程,化学吸附为螺旋藻粉吸附Yb(Ⅲ)的控速步骤。吸附-脱附循环实验结果表明,螺旋藻粉具有良好的稳定性和重复使用性,是一种高效且经济的Yb(Ⅲ)回收材料。     

工业催化课程教学内容和课程结构体系改革探索实践

以高校化学工程与工艺专业、应用化学专业的主干课程"工业催化"为研究对象,针对该课程的教学特点,以培养具有坚实的开发、研究和使用催化剂能力的新世纪化工类高层次工程技术人才为目标,在课程结构、教学内容与教学方法、多媒体教学和考核方式的改革实践等方面进行了一些有益的教改探索。     

2-2-吡啶基-4-羟基喹唑啉锌配合物的合成、结构及荧光性质

利用 2-（2-吡啶基 ）-4-羟基喹唑啉和醋酸锌在水热法条件下合成了一个新型锌配合物 [（Zn（phdq）·2H₂O）] （1） （phdq=2-（2-吡啶基）-4-羟基喹唑啉）.结构分析表明配合物 1 为单分子结构,结晶于单斜晶系,P-1 空间群.在配合物 1 中存在着丰富氢键和 π…π 作用力,通过分子间氢键和 π…π 堆积作用力使得配合物 1 形成三维网状结构.对配合物 1 和配体的固体荧光研究表明配合物的荧光明显增强,其原因可能是配体与金属 ZnII离子配位后增加了结构中的刚性.这对于开发新型荧光材料具有一定的指导与借鉴意义.      

2,2’-联吡啶-5,5’-二羧酸CuII 配合物的构筑、结构及性质研究

利用2,2’-联吡啶-5,5’-二羧酸、氧化铜和高氯酸在水热条件下得到了一个有趣的铜配合物[Cu（H₂bpdc）]·ClO₄（1）（H₂bpdc=2,2’-联吡啶-5,5’-二羧酸）.对其进行X射线单晶衍射,利用SHELXTL软件解析其结构,单晶结构分析表明配合物1为零维结构,分子间存在着丰富的氢键,通过氢键和弱的π-π相互作用使得配合物1形成一个三维网状结构.对配合物1和配体的固体荧光对比研究表明,配体与金属CuII离子配位后发生了荧光淬灭现象.利用热重分析研究了配合物1的热稳定性及热分解与晶体结构的关系.对开发新型多维有机金属框架结构及新型荧光材料具有一定的指导和借鉴意义.