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为了提高nano-SiO在树脂基体中的分散性,采用一2种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅(HBP-SiO)改性氰酸2酯(CE)树脂。利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了HBP-SiO/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参2数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃;表观活化能11.22kJ/mol,反-1应级数0.75,频率因子18342.84s。研究表明,HBP-SiO的加2入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。 相似文献
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以环氧树脂、丁腈橡胶、C5加氢石油树脂、补强炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁、双氰胺、促进剂、硫化剂等为原料制备了汽车用减振降噪阻燃补强胶片,研究了补强胶片的配方及生产工艺,讨论了环氧树脂、丁腈橡胶、加氢石油树脂、阻燃填充剂对补强胶片的补强效果、阻尼性能、施工性能及阻燃性能的影响。结果表明,环氧树脂添加量为100份时补强倍率和收缩率同时满足要求;丁腈橡胶添加量为60份时损耗因子达0.202,阻尼性能明显提高;加氢石油树脂加入量为10份时初始粘接力和隔离纸剥离性良好;氢氧化铝和氢氧化镁按2∶1的比例共加入180份可以使补强胶片的燃烧速度达到A-0mm/min。 相似文献
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