工业纯钛TA1热压缩变形行为及本构方程

为了实现工业纯钛TA1的数值模拟,制定合理的自由锻工艺参数,利用Gleeble-1500D热模拟实验机对工业纯钛TA1在变形温度为700、800、900和950℃和应变速率为0.01、0.1、1和5 s-1条件下的流变应力行为进行研究,最大变形程度为真应变0.7。结果表明:工业纯钛TA1在热压缩变形过程中,出现了动态回复与再结晶;流变应力随温度的升高而降低,随变形速率的减小而降低;在高的变形温度与低的应变速率下,工业纯钛TA1容易出现软化;求得了热变形激活能(Q)和双曲正弦形式的Arrhenius本构方程。     

Cu-Cr-Zr合金时效强化机理

研究了不同时效工艺对Cu-0．7Cr-0．13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相。结果表明：在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116．7HV和47％IACS。500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76％IACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近。合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135．6HV和410MPa,导电率为77％IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系。     

板材厚度对铜合金冷轧薄板表面起皮的影响

引线框架Cu-Fe-P合金薄板在精轧后表面产生起皮，经微观分析表明起皮破坏处有较大的Fe颗粒存在，且精轧前Fe颗粒周围已有裂纹。利用有限元数值分析法研究了不同板厚对Fe颗粒周围的应力分布的影响。结果表明，板厚较薄时，Fe颗粒和铜基体界面存在明显的应力集中，应力集中将精轧前Fe颗粒周围的裂纹扩展，从而发生Cu-Fe-P表面起皮破坏。     

Cu-15%Cr形变原位复合材料的组织与性能

采用大气熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-15%Cr形变原位复合材料,测定了不同应变量和中间热处理温度下的显微硬度、抗拉强度和电导率,并研究了Cu-15%Cr原位复合材料的显微组织。结果表明,大气熔铸与真空熔铸制备的Cu-15%Cr复合材料铸态组织没有明显差别;通过改变应变量以及调整中间热处理,可以获得不同的显微硬度、强度和电导率的组合;中间热处理温度在480℃以下,可以获得抗拉强度>1000MPa、电导率>71%IACS的Cu-15%Cr形变原位复合材料,其综合性能与真空熔铸制备的形变Cu-15%Cr原位复合材料相当。     

不同原料制备钛酸铝陶瓷性能比较

采用2种原料分别为高铝矾土和氧化钛、工业氧化铝和氧化钛。粉料经过预烧之后经成形、烧结制备陶瓷。为了比较2种制品。分别对其进行了抗压强度、抗折强度、热膨胀系数、热震稳定性测试及微观形貌观察。结果表明．采用前者为原料制备的陶瓷性能可以与后者相媲美。同时由于高铝矾土价格便宜．因此更适用于工业生产的需要。     

真空量子效应力、静电力和残余应力联合作用下的微米／纳米微机电系统可靠性分析

由于微米／纳米机电系统（MEMS／NEMS）尺寸方面的特点和制造方面的原因，当对其施加一静电场时，它除了受到静电力外还不可避免地受到真空量子效应力（Casimir力）和残余应力的作用。在这3种力的联合作用下，其变形行为也变得极为复杂。本文导出了微米／纳米微机电系统中桥式薄膜结构在这3种力联合作用下的挠度解析表达式。在不同条件下对其解进行了分析讨论。结果表明：大的残余拉应力将促使微桥薄膜的挠度出现波状行为。