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研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求。 相似文献
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根据制备Au,Ag和Pd基钎料钎焊不同母材的焊缝金相样品的特点,提出了可以得到清晰的贵金属合金钎料焊缝显微组织的方法,并给出了实验结果。 相似文献
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超细银粉在有机介质中的分散及其稳定性 总被引:8,自引:2,他引:6
研究了银粉对银浆的分散及稳定性的影响 ,对浆料中粒子间的作用进行了探讨 ,找出了影响超细银粉在有机载体中分散的若干关键因素。根据对银粉团聚程度的分析和银浆流变学行为研究的结果 ,以及对有机介质链接特性的改进 ,可制出印刷特性优良 ,分散稳定的电子浆料 相似文献
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潘云昆 《昆明理工大学学报(自然科学版)》2000,25(1):137-139
介绍了一种制备以PbSn为基的软钎料合金电镜样品的方法 ,利用本方法制备的样品 ,完全满足了电镜观察分析及能谱定性和半定量分析的要求 . 相似文献
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