MOLDFLOW在带嵌件塑件注射过程中的应用

针对带嵌件塑件用分析软件较难模拟问题,利用MOLDFLOW分析软件对冰箱搁物架注射过程进行模拟,重点优化塑件变形问题。分析过程中添加了玻璃模型,模拟出的塑件变形与实际接近,由于调整注射工艺无法解决塑件变形问题,需要通过对塑件变形边增加预变形量来解决。经实践验证,利用MOLDFLOW分析的预变形结果能够解决冰箱装配闪缝问题,从而避免了模具试模改动。     

带扩展接口的超高频6C标签设计

对6C标签进行SPI接口的扩展设计,实现微控制器对无源标签的有线配置和外设对存储器的无线读写功能,极大地扩展了6C标签的应用场景.详细介绍标签通过SPI接口分别与微控制器和外部存储器两种交互模式下的工作流程以及数字基带处理器的具体设计.该标签可携带外部存储器,实现大容量数据存储功能.按照定义的功能,完成了数字基带处理器的RTL设计并采用华虹NEC13工艺进行后端设计,最终面积仅为515μm×380μm.     

模具研制企业实施动态联盟的研究与实践

从模具研制企业的特点出发,引入了模具研制企业实施动态联盟的必要性;从的现状出发,讨论了实施动态联盟的可能性,在此基础上,提出了模具研制企业在现有条件下动态联盟的类型、形成、联盟的建立过程,讨论了联盟建立过程中注意的若干问题。     

超低功耗RFID标签基带处理器

针对集成片上天线(OCA)的超高频射频识别(RFID)标签设计了一款RFID专用协议的基带处理器,以满足RFID标签嵌入纸张及微小物体的防伪功能.由于OCA与读写器天线近场耦合获取能量有限,集成OCA的无源标签对功耗要求更加苛刻.针对微小OCA标签的应用需求,采用异步电路、门控时钟、低压库、多时钟域等低功耗设计方法,设计了专用协议标签基带处理器,其CMOS低压库的设计可以使基带处理器在0.5V的电源电压下工作,综合布局布线后,其电路仿真结果表明,峰值功耗仅为0.32 μW.标签芯片在UMC 0.18 μm标准工艺下流片,测试结果显示,在读写器输出20 dBm能量的情况下,带OCA标签的读距离可达2 mm.     

基于Moldflow的注射模型芯偏移分析

通过应用Moldflow软件对产品的注射成型及型芯偏移进行模拟分析,优化了模具的浇注系统,从而减少模具型芯偏移量,得到了高质量的产品。实践证明:CAE技术的应用对优化注射模设计具有较好的效果。     

用于短距离通信的超高频射频识别系统，其标签带有片上天线

本文设计了一款基于0.18微米CMOS工艺,用于短距离通信的超高频射频识别系统。该系统包含带有片上天线的标签以及对应的读写器。整个标签的面积为0.36平方毫米,小于其他已发表的基于标准CMOS工艺的带有片上天线的标签。为了尽可能降低标签的面积与功耗,简化了传统的ISO 18000-6C协议。读写器部分包含射频收发机、数字基带、MCU和相关通信接口,其系统功耗为500mW。测试结果表明,在读写器输出功率为20dBm时,系统的通信距离为2mm。当采用磁耦合天线环绕在标签周围时,根据不同的耦合天线形状与尺寸,通信距离可以达到厘米级甚至米级。     

模具企业目标管理的研究和实践

通过对模具企业目标管理的研究和实践，提出了模具企业“定制式订单生产模式”下引入目标管理的方法，并通过经营目标的保障预算，分析需要强化管控的关键控制指标，从组织、机制、流程、平台建设等方面确定关键任务的目标管理方法。