两圆柱面交线的插补算法

本文介绍一种不必进行直线和圆弧逼近而直接插补两圆柱而交线的算法。这可使用弧焊机械手焊接类似马鞍形曲线的过程得到简化。算法的主要部分已在 Z8000单板机上用汇编语言通过,计算速度和精度都能满足控制弧焊机械手的要求。     

水溶性有机软钎剂的初步试验研究

本研究工作考察了多种醇类、有机酸和胺类等物质在软钎剂中的作用能力。钎剂中各种成分的选择以其可否水溶为基本原则,而软钎焊性的优劣则以润湿称量法的测试结果为主要评定指标。通过对多种醇类进行考察,优选出具有适当的沸点和粘度的混合醇作为软钎剂的载体,并以此为基础考察了多种有机酸胺类等物质的软钎焊能力。试验结果表明,单纯的醇类就可以使钎料漫流,对于老化轻微的引线,润湿称量法的结果也达到相当可观的数值;加胺类之后,作用能力有所增强。而有机酸的作用則比较明显,一些含有羟基的多元酸加入载体后,可以使贮存四五年的热浸锡铜线(采用松香酒精钎剂测试时—+8×10~(-4)N)润湿力达到—(7～8)×10~(-4)N左右。此外,本文还对有机酸与金属氧化物的作用以及几种钎剂的焊后清洗及腐蚀问题作了初步的分析。     

压焊温度场微计算机测试与分析

微计算机图象法测量焊接温度场是一项新技术。本文介绍该方法的原理和特点,继弧焊温度场的测量之后,又对几种压焊动态温度分布进行了测试试验与分析。经微计算机处理,通过伪彩色图象处理机及自动绘图机做实际温度分布图的绘制,形象、直观地描述电阻对焊,连续闪光对焊、预热闪光对焊以及点焊过程中的温度分布情况。     

微计算机图象法测示和控制焊接过程的探索

计算机图象法是计算机应用的新发展。本文对微计算机图象法在焊接领域中的应用作了一些探索。研究和配置了不同分辨力的图象输入接口(8BIT、4BIT、二化值),并进行了焊接图象处理、模式识别和反馈自动控制方面的研究。简介了采用微计算机图象法在焊接过程中面积和尺寸形状的测量、焊接温度场测定、焊缝X 光底片判断、焊缝对中等方面的研究工作,从而证明计算机图象法在焊接领域中具有广阔的前途.     

固定点状态下TIG焊接熔深信号的检测及分析--焊接熔深检测的初步探讨

本文采用特殊的恒压焊接电源,建立了一套微计算机控制的实验装置。在TIG 固定点弧焊情况下,通过在正常焊接电流的基础上,每隔一定时间施加一瞬闻激振脉冲电流来激励焊接熔池产生振荡,然后检测电弧电压,以获得激振脉冲过后的焊接熔池振荡信号的方法,对实时测定焊接熔深作了初步探索。在对信号分析的基础上,研究了焊接熔池振荡频率与焊接熔深之间的关系,并建立了相应的数学模型——焊接熔池波动方程。利用有限差分法求解了焊接熔池波动系统的特征值问题,得到了焊接熔池振荡频率与焊接熔深之间关系的数值解.1Cr18Ni9Ti、20~3、16Mn 三种不同材料的实验结果与理论计算结果的吻合程度良好。     

TIG焊可控硅整流电源微机控制系统的研制

本文介绍了微机控制的具有示教功能的TIG焊可控硅整流电源,解决了微机与可控硅整流主电路之间的联接和电气隔离问题,设计了I/O接口电路,编制了控制程序。焊接工艺试验表明,系统运行稳定、可靠,各项动态和静态指标均达到设计要求。     

用国产材料制造FeO-SiO_2-MnO渣系Э-42型銲条的研究

各国出产的銲条,种類、牌號很多,但按熔渣的主要成份来分,最常见的銲条可归纳到下面几种渣系中:1.FeO-SiO_2-MnO渣系;2.TiO_2-FeO-SiO_2-MnO渣系;     

苏联近年来在焊接方面的重要成就

在现有各种金属焊接方法中,电弧焊在苏联最为普遍。这种最早实用的焊接方法是俄国工程师别纳多斯和斯拉维扬诺夫发明的。但是十九世纪末叶的这种卓越发明,只有在伟大的十月革命以后才在苏联受到应有的重视。苏联在恢复过去被国内战争和武装干涉破坏的国民经济的时候,焊接就已经表现出广泛的可能性。在国家工业化的最初几个五年计划年代里,焊接的优点就更明显,因此便产生了焊接的自动化问题。最初解决这个问题的方法是利用一些专用焊机,用普通焊条或预先塗药的焊丝进行焊接。但是这种自动化的焊接方法,效率不高,当时手焊工用大断面的焊条便容易超过这种自动化焊接的生产效率。在三十年代末,乌克兰科学院巴顿电焊研究所研究     

微计算机控制TIG焊可控硅整流电源时间分割密度的研究

本文说明了时间分割密度对计算机控制的 TIG 焊电源控制精度的影响,推导出了时间分割密度的数学表达式,分析了电弧静特性的斜率、调节的非线性和电源变压器的漏抗对时间分割密度的影响。根据理论分析结果,在所研制的微计算机控制的 TIG 焊电源 MC—NA—250—83中,时间分割密度取为715。经过实际焊接工艺试验,证明该系统运行稳定、可靠,达到了所要求的控制精度。     

焊条药皮水份对焊缝发生气孔的影响

焊条药皮中的水份,常被认为是引起气孔的主要原因之一。对水份的影响,一般常习惯于从其对电弧气中氢浓度的影响来看问题。根据作者的试验,在酸性焊条药皮中水份不仅不会增加气孔发生的趋向,而且可以协助消灭外气孔。作者认为:水份在焊接中对铁水首先是氧化作用,同时也提供大量的氢。由于铁水中含氧量增加后将改变氢在其中的溶解度,因此水份的氧化作用使它在酸性焊条中成为阻止氢大量溶入铁水的因素。在碱性焊条药皮中少量水份首先引起内气孔,这种内气孔在类型上与药皮中脱氧性不足所引起的内气孔完全一样。但碱性焊条本来含氧较低,水份带来的氧,不足以阻止铁水中含氢量的增加,因此这时水份引起的内气孔,应该是氢与一氧化碳联合作用的结果。