微合金化低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的性能

采用锡、磷、镍、铟元素对含质量分数21％银的Ag-Cu-Zn钎料进行微合金化,研究了钎料的熔化性能、铺展性能、加工性能,以及钎焊紫铜和45钢接头的抗拉强度、显微组织.结果表明:Ag-Cu-Zn钎料微合金化的最优成分(质量分数/％)为21Ag-Cu-Zn-1.5Sn-0.2P-1.0Ni-2.5In,与前期优化得到的21Ag-Cu-Zn-1.5Sn四元合金钎料相比,其固、液相线温度分别降低了106℃和31℃,在紫铜上的单位质量铺展面积增大了约66％,可通过常规热挤压和拉拔工艺制成直径为0.8 mm的焊丝;该钎料用于紫铜和45钢2种母材的钎焊时皆可形成致密无缺陷的钎缝,界面处具有冶金结合层,且用于45钢钎焊时接头的抗拉强度比用21Ag-Cu-Zn-1.5Sn钎料提高了约11％.     

低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的合金化改性

介绍了低银无镉Ag-Cu-Zn系钎料的成分特点和研发思路,采用Sn、P元素对含银21 mass%的Ag-Cu-Zn系钎料进行合金化,讨论了Sn、P元素含量对钎料熔化温度及显微组织的影响。结果表明,随Sn含量增加,钎料的熔化温度可持续下降,同时晶内及晶界相的Sn固溶量增大,钎料趋于硬脆。微量P的添加能显著降低银钎料的熔点,(Sn+P)低水平复合添加可在满足熔化特性的同时,避免由于过量Sn固溶导致的加工成型困难,有利于钎料的实用生产。     

芽孢杆菌活化土壤残留磷的机制及影响因素

归纳具有溶磷功能的芽孢杆菌种类,指出芽孢杆菌通过分泌有机酸、胞外多糖以及具有水解作用的磷酸酶等螯合物质来活化土壤难溶性残留磷,同时总结其活化机制并分析磷源、碳源、氮源和pH值等不同因素对芽孢杆菌活化土壤残留磷素的影响.这些机制为合理应用芽孢杆菌作为生物肥料,减少农业生产对化肥磷素的依赖,实现农业可持续发展提供理论参考.