微合金化低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的性能

采用锡、磷、镍、铟元素对含质量分数21％银的Ag-Cu-Zn钎料进行微合金化,研究了钎料的熔化性能、铺展性能、加工性能,以及钎焊紫铜和45钢接头的抗拉强度、显微组织.结果表明:Ag-Cu-Zn钎料微合金化的最优成分(质量分数/％)为21Ag-Cu-Zn-1.5Sn-0.2P-1.0Ni-2.5In,与前期优化得到的21Ag-Cu-Zn-1.5Sn四元合金钎料相比,其固、液相线温度分别降低了106℃和31℃,在紫铜上的单位质量铺展面积增大了约66％,可通过常规热挤压和拉拔工艺制成直径为0.8 mm的焊丝;该钎料用于紫铜和45钢2种母材的钎焊时皆可形成致密无缺陷的钎缝,界面处具有冶金结合层,且用于45钢钎焊时接头的抗拉强度比用21Ag-Cu-Zn-1.5Sn钎料提高了约11％.     

低银无镉Ag-Cu-Zn钎料的合金化改性

介绍了低银无镉Ag-Cu-Zn系钎料的成分特点和研发思路,采用Sn、P元素对含银21 mass%的Ag-Cu-Zn系钎料进行合金化,讨论了Sn、P元素含量对钎料熔化温度及显微组织的影响。结果表明,随Sn含量增加,钎料的熔化温度可持续下降,同时晶内及晶界相的Sn固溶量增大,钎料趋于硬脆。微量P的添加能显著降低银钎料的熔点,(Sn+P)低水平复合添加可在满足熔化特性的同时,避免由于过量Sn固溶导致的加工成型困难,有利于钎料的实用生产。     

微乳法制备参数对纳米锡银铜焊粉熔点的影响

用微乳法制备低熔点纳米锡银铜焊粉并揭示其机理,研究了表面活性剂、锡前驱体和微乳液比例对合成的纳米SAC粒子熔点的影响。在最优工艺参数条件下合成的纳米Sn3.0Ag0.5Cu其熔化起始温度为183.6℃,比市售焊锡膏(217.8℃)降低了32.2℃,与传统Sn-Pb焊料的最低熔点183℃接近。     

基于材料专业解决复杂工程问题能力实践体系的探索与实践

本文从新材料计量检测实践体系、理论课程支撑、教师队伍建设三方面,开展材料科学与工程专业学生解决复杂工程问题能力培养的探索与实践。     

新材料计量检测创新型人才培养模式的探索与实践

本文开展了新材量计量检测创新型人才培养的探索与实践,构建了"培养目标-毕业要求-课程体系-评价体系-反馈改进"一体化的实践体系,取得较好的效果。     

模板剂对介孔二氧化钛孔结构和光催化性能的影响(英文)

钛酸丁酯作为前驱体,Span80、Span85和TritonX-114作为模板剂合成介孔二氧化钛,以氮吸脱附方法表征材料织构特性,以光催化丙酮研究材料孔结构对光催化性能的影响。结果表明,模板剂用量和种类对孔结构和光催化性能有较大的影响。直通孔道结构的二氧化钛比狭缝或墨水瓶孔道的二氧化钛具有更好的光催化活性,大的比表面积和孔径也有利于光活性的提高。     

固体酸对介孔氧化铝导电性能影响

在介孔氧化铝(Al2O3)中掺杂固体酸硫酸氢铯(CsHSO4)制备具有高质子导电性能的材料.通过SEM、XRD表征其孔道形貌和晶型特点,采用氮吸脱附测试孔径大小和比表面积等性能参数,运用TG-DSC研究材料的热稳定性及水含量,并应用交流阻抗法测试材料导电率.结果表明,以仲丁醇铝为铝源,通过溶胶-凝胶法合成孔径约为25nm的介孔γ-Al2O3材料,材料具有介孔大小均匀、比表面积大、热稳定性高等特点;掺杂固体酸后,介孔Al2O3的导电率在低温范围提高一个数量级,热分析结果进一步证实固体酸的添加使介孔Al2O3的吸水率提高,从而使质子传导的速率增加,最终提高固体酸掺杂介孔Al2O3的导电率.     

耐折高导电性银浆的制备

研究了银片粒径对折叠前后银浆电导率的影响。采用不同粒径的片状银制备了具有良好导电性能的低温固化耐折导电银浆料,将银浆网印在聚酰亚胺基板上,在140 ℃下烧结形成网印电路。用微欧姆计检测了印刷电路的电阻率,对印刷银电路折叠前后的电阻变化进行了检测,并用扫描电镜对其表面形貌进行了研究,分析了导电机理。结果表明,小片Ag作为未连接薄片之间的桥梁,在折叠后填补了空白,形成导电网络,提高了折叠后的银浆导电性能。     

TiO2介孔光催化剂的制备研究进展

介孔TiO2是一种新型高效的光催化剂，综述了介孔TiO2的各种制备方法及其相关材料性能和在光催化降解方面的应用。分析了目前介孔TiO2材料合成和应用中存在的问题，展望了该领域的研究前景。     

机械合金化制备Ag-Cu-Sn钎料的组织和热稳定性

研究了机械合金化制备Ag-Cu-Sn三元体系形成过饱和固溶体的可能性,并对所得到的非平衡球磨产物的组织结构、热稳定性及其铺展重熔后的金相组织进行了表征。结果表明,通过控制球磨工艺和第三组元含量,可得到以过饱和固溶体为主要组成相的钎料合金粉,减少或细化脆性金属间化合物相。真空退火时,富银固溶体相较稳定,富铜固溶体相易于分解生成Cu_3Sn,银锡化合物可分解形成Ag基固溶体和富锡相,铜锡化合物的分解产物则为多种中间相,随退火温度的升高,转变顺序逐渐向铜锡原子比例增大的方向进行。以过饱和固溶体为主要组成相的钎料合金粉在重熔后虽然仍存在金属间化合物相,但金相组织明显细化。