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1.
在不同真空度条件下(0.01、0.03、0.05、0.07和0.1MPa),采用销盘式摩擦磨损试验机研究气压对TiB2/Al复合材料的摩擦学行为的影响。结果表明:随着气压的增加,摩擦系数呈现下降的趋势,而磨损率变化不大。能谱分析表明,随着真空度的升高,磨损表面的Fe含量逐渐下降,与摩擦系数的下降趋势保持一致。 相似文献
2.
为研究基体合金对B4C/Al复合材料力学性能及抗弹性能的影响,选择强度、硬度和塑性各不相同的5083Al、2024Al和7075Al铝合金为基体合金,采用压力浸渗工艺制备B4C颗粒增强体积分数为55%的B4C/5083Al、B4C/2024Al和B4C/7075Al复合材料,并对其进行力学性能和抗弹性能测试。结果表明:3种B4C/Al复合材料的力学性能特征与基体铝合金相对应,B4C/7075Al复合材料的强度和硬度最高,抗侵彻能力最好,侵彻深度为15.7 mm,防护系数为4.13;B4C/5083Al复合材料的塑性最好,其靶板整体能力最好。 相似文献
3.
4.
For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10 μm, 20 μm and 63 μm) were fabricated by squeeze casting technology. And the effect of particle size on their thermo-physical properties was discussed. The composites are free of porosity and the SiC particles are distributed uniformly in the composites. It is found that the mean linear thermal expansion coefficients(20 - 100 ℃ ) of SiCp/Cu composites are in the range of (8.4 - 9.2) × 10-6/℃, and smaller expansion coefficient can be obtained for the composites with finer SiC particles because of the larger restriction in expansion through interfaces. Their thermal conductivities are reduced with the decrease of SiC sizes. This is attributed to the fact that the negative effect of interfacial thermal resistance becomes increasingly dominant as the particles becomes smaller. 相似文献
5.
热挤压变形对亚微米A12O3p/Al复合材料组织性能的影响 总被引:9,自引:0,他引:9
利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜和万能拉伸试验机等手段考察了粒度为0.3μm的A12O3颗粒(体积分数为26%)增强6061A1复合材料在热挤压前后的显微组织及室温拉伸性能。结果表明:以10:1的挤压比热挤压后复合材料组织的均匀性得到了明显改善,显微组织变化上呈现位错由压铸态的近无位错转变为位错有明显增殖特征,并促进了时效析出;复合材料挤压材的抗拉强度、屈服强度和延伸率较压铸材普遍提高;热挤压没有改变复合材料的断裂机制,由于挤压后颗粒分布均匀等原因,使复合材料的塑性得到改善。 相似文献
6.
采用液相包裹法对Al2O3微粉进行稀土Y2O3表面改性,用挤压铸造法制备表面经稀土Y2O3改性的Al2O3/Al复合材料,并对复合材料的显微组织及界面进行观察和分析。结果表明:表面经稀土Y2O3改性的Al2O3微粉能均匀的分布于基体中,界面润湿性得以改善,复合材料组织更加均匀。拉伸性能测试表明:改性粉体对Al合金拉伸性能增强效果明显。对复合材料界面进行TEM,HREM及电子衍射分析表明,界面结合良好,界面处有Y2Al生成。EDAX分析表明界面相是钇、铝含量很高的物相;XRD图谱中也显示出Y2Al的衍射峰。 相似文献
7.
Sip/1 199, Sip/4032 and Sip/4019 environment-friendly composites for electronic packaging applications with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting technology. Effects of microstructure, panicle volume fraction, panicle size, matrix alloy and heat treatment on the electrical properties of composites were discussed, and the electrical conductivity was calculated by theoretical models. It is shown that the Si/Al interfaces are clean and do not have interface reaction products. For the same matrix alloy, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the reinforcement volume fraction. As for the same panicle content, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the alloying element content of matrix. Panicle size has little effects on the electrical conductivity. Electrical conductivity of composites increases slightly after annealing treatment. The electrical conductivity of composites calculated by P.G model is consistent with the experimental results. 相似文献
8.
9.
环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为研究电子封装用Sip/Al复合材料热物理及力学性能,利用挤压铸造方法制备了体积分数为65%的Sip/LD11(Al-12%Si)可回收环保型复合材料.采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究.结果表明:Sip/LD11复合材料组织致密,材料中未观察到孔洞和缺陷;20~50℃时复合材料的热膨胀系数为8.1×10-6/℃,并随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数;Sip/LD11复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132.9、160.1 W/m·℃,复合材料的弯曲强度和比模量较高;可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆Ni层,镀层结合强度良好,是一种优异的电子封装用复合材料. 相似文献
10.
颗粒增强的铝基复合材料已在航空航天、汽车等工业领域获得广泛的使用,但难加工性限制了此类复合材料的广泛应用.选用SiC颗粒和鳞片状石墨作为增强体,采用挤压铸造法制备SiCp+Gr/2024Al 复合材料,在保证材料力学性能的前提下改善材料的加工性能.结果表明,复合材料组织致密,石墨和SiC颗粒在基体中均匀分布;铸态组织中SiC和石墨颗粒与基体Al合金都未发现界面反应物;随着石墨的体积分数的增大,拉伸强度和弹性模量都下降,但加工性能得到明显的改善.石墨改善切削性能的机制为影响切屑形成机制和石墨对刀具的润滑作用. 相似文献