无压浸渗制备含镍陶瓷/铁基合金复合材料微观组织及浸渗机理

通过铁合金无压浸渗含镍氧化铝陶瓷的方法,制备了陶瓷/铁合金复合材料.其工艺过程是:将镍粉与陶瓷粉混合球磨后,压制成具有网络结构的陶瓷体,经烧结成瓷后,铁合金无压浸渗,浸渗温度1600℃,保温4h.研究结果表明,含镍陶瓷与铁合金在界面处形成锯齿状的机械啮合,两相之间无过渡层以及微裂纹存在;铁合金中的Fe、Cr元素呈梯度分...     

Effect of particle size on thermo-physical properties of SiC_p/Cu composites fabricated by squeeze casting

For the electronic packaging applications, copper matrix composites reinforced with different sized SiC particles (10 μm, 20 μm and 63 μm) were fabricated by squeeze casting technology. And the effect of particle size on their thermo-physical properties was discussed. The composites are free of porosity and the SiC particles are distributed uniformly in the composites. It is found that the mean linear thermal expansion coefficients(20 - 100 ℃ ) of SiCp/Cu composites are in the range of (8.4 - 9.2) × 10-6/℃, and smaller expansion coefficient can be obtained for the composites with finer SiC particles because of the larger restriction in expansion through interfaces. Their thermal conductivities are reduced with the decrease of SiC sizes. This is attributed to the fact that the negative effect of interfacial thermal resistance becomes increasingly dominant as the particles becomes smaller.     

一种环保型电子封装用复合材料

采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/Al-Si20是一种轻质(密度为2.4g/cm3)、低膨胀系数(7.77×10-6℃-1)、高热导率[156.34W/(m·℃)]复合材料,电导率为4.08MS/m,具有较高的比模量和比强度;Sip/Al-Si20复合材料可以进行镀Ni和封装焊接。     

惯量匹配在改善数控龙门镗铣床性能中的作用

XK2130数控龙门镗铣床加大滑枕铣头减速箱输出轴与主轴间的惯量轴直径,X轴进给由单电动机驱动改为双电动机驱动,实施后整机性能明显改善。     

地面单斜孔竖井注浆堵水

地面单斜孔竖井注浆堵水二十三冶三公司朱德志武钢大冶铁矿门坎矿区主井（竖井）设计内径４．ｓｉｎ，混凝土壁厚０．３ｍ，井筒深度４１０ｍ，井口标高７７．６ｍ。该井位于铁山杂岩体南缘龙山倒转向斜的近轴部部位。据井筒中心地质检查钻孔资料，上复人工堆积物及第四系...     

高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究

高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip／Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀,没有微小的孔洞和明显的缺陷;复合材料20℃-100℃的平均线膨胀系数为7．6～8．1×10-6·℃-1,导热率大于100W(m·℃)-1,同时Sip／Al复合材料具有较低的密度(2．4g·cm-3)、较高的比强度、比模量采用化学镀的方法,复合材料表面的镀 Ni层连续、均匀,以其作为底座的二极管满足器件可靠性测试要求。     

数控机床工作台爬行的对策

介绍了一种大型数控机床工作台减速消隙装置及其装拆要点,找到了工作台爬行的应对措施.     

挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能

采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致.