Ta1/0Cr18Ni9薄板储能焊熔核高熵化机理

针对钽与钢之间物化性质差异大，焊接时易产生脆性金属间化合物而导致熔焊接头性能低下及裂纹等问题，按照熔核金属高熵化技术思路，利用基于密度泛函理论的热力学第一性原理设计出新型中间层合金Ta₂₀Fe₂₀Ni₂₀Cr₂₀Co₂₀，结合熔合比得到适用于钽/钢储能焊中间层合金成分为Ta₇Ni₃₂Cr₁₉Co₄₂. 采用真空电弧炉熔制纽扣合金锭，继而使用单辊急冷法制备出中间合金箔材，将其用于Ta1/0Cr18Ni9薄板的储能焊连接. 结果表明，在储能焊条件下，Ta1/Ta₇Ni₃₂Cr₁₉Co₄₂/0Cr18Ni9搭接接头形成形貌规则、完整，长径约0.8 mm的扁球形熔核，熔核整体向钢侧发生了偏移. 熔核组织由简单的FCC固溶体组成，无金属间化合物析出，具有典型的高熵合金特征，实现了熔核金属高熵化. 在焊接电压1 000 V，电容500 μF，电极压力30 N下，Ta1/Ta₇Ni₃₂Cr₁₉Co₄₂/0Cr18Ni9储能焊接头平均强度可达到395 MPa.     

高镍球铁同质电焊条焊缝组织形成规律

针对铸铁在焊接过程中焊缝易产生白口、裂纹和淬硬组织等技术难题.采用自制高镍球铁同质电焊条,探索了高镍球铁同质焊缝组织形成规律及其与接头力学性能的相关性.结果表明,焊缝组织由分枝细小的柱状奥氏体枝晶+球状石墨+少量晶间碳化物组成.焊接电流的增大使焊缝中柱状晶变得粗壮,石墨球化率升高,晶间碳化物数量增多.当焊接电流一定时,随着预热温度的增大,石墨形态变差,碳化物数量增多,接头抗拉强度减小而硬度增大.采用大电流不预热焊接工艺可以获得综合性能优良的铸铁同质焊缝.     

铁液盖包球化处理工艺研究与应用

简单比较了压力加镁法、冲入法、转包法、型内球化法、喂丝球化法几种球化处理方法及其在球化质量稳定性和节能、环保等方面的优缺点,重点介绍了盖包法国内外研究现状及生产中常见的技术问题;指出建立盖包球化杯-孔二单元注液系统理论计算模型,进行球化工艺参数优化设计,是进一步提高镁吸收率和球化质量,减少氧化夹渣和铁液温降的重要途径。     

构建新材产业大交流大合作大市场——海西20城市签订新材“合作框架协议”

"海西新材产业将实现紧密合作,共建共赢.海西新材产业大交流大合作大市场的格局正在形成,并将为全国新材产业的发展以及行业转型升级开拓全新的模式."这是记者从福建省新材办了解到的最新情况.福建省新材办牵头与海峡西岸经济区20个城市(福州、厦门、泉州、温州、丽水、衢州、上饶、鹰潭、抚州、赣州、梅州等)发展新型墙材管理部门共同签署《海峡西岸经济区20个城市发展应用新型墙材合作框架协议》(以下简称《合作框架协议》).     

基于高熵合金中间层的TA2与Q235电阻焊研究

本文针对钛和低碳钢焊接时易产生金属间化合物导致性能下降及裂纹等问题,采用焊缝高熵化技术路线,设计出TA2／Q235焊接用高熵合金中间层成分,应用急冷快速凝固装置制备出厚约60um、宽约4mm的Ti5Fe5Al30Ni30Cu30和Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金箔带,并将其用于TA2／Q235的电阻点焊。分析了焊接工艺参数与接头组织的相关性,研究结果表明,一定条件下应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40中间层较Ti5Fe5A130Ni30Cu30中间层更易实现钛与钢的焊接。在焊接电流为5000～6000A,电极力为5000N,焊接时间为0．6s条件下,应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金中间层获得了TA2／O235的连接,焊缝组织细小均匀,焊缝与母材的结合区未出现金属间化合物迹象。     

铸件缺陷修补方法

简述了铸件缺陷的谷种修补方法及工艺，指出液膜溶解扩散焊是一种比较先进的焊补方法。     

急冷条件下Cu-Sn合金的快速枝晶生长

研究快速凝固Cu-xSn（x=7％，13．5％，质量分数）合金的相结构、组织形态和枝晶生长特性，将金属熔体热传导方程与Navier-Stokes方程相耦合，从理论上计算液态合金的冷却速率。结果表明：在急冷快速凝固条件下，Cu-7％Sn合金形成过饱和的单相α-Cu固溶体组织：Cu-13．5％Sn合金形成以亚稳的Cu137Sn相为主相、α-Cu为第二相的快速凝固组织：随着冷却速率的增大，溶质截留效应增强，合金相结构由复相向单相转变；沿垂直于辊面方向上合金的组织形态依次为近辊面细小等轴晶、中部柱状晶及自由面粗大等轴晶：增大冷却速率，晶体形态由柱状晶向等轴晶转变：在急冷快速凝固过程中，α-Cu和Cu137Sn相均以枝晶方式生长；随温度梯度的增大，晶体生长速率呈线性增大。     

铸铁件电弧冷焊熔合区白口组织的控制

进行了冷焊条件下控制铸铁件焊补区白口组织的试验．结果表明，采用Ｓｉ－Ｃａ－Ａｌ－Ｂｉ系合金粉层对焊补熔合区进行集中强石墨化孕育处理及焊前在缺陷表面形成Ｎｉ基合金粉末喷涂层，均可消除熔合区白口     

细直径YG5FA硬质合金/45Cr钢储能焊工艺分析

应用微型储能焊机对1.5 mm超细颗粒硬质合金YG5FA和45Cr合金钢进行对焊,研究了结合界面的结构特征、组织形态及结合机制,分析了焊接参数对接头质量的影响.结果表明,储能焊能够实现超细颗粒硬质合金的快速凝固焊接,有效防止界面反应,获得的焊接接头组织细小致密,硬质合金组织无粗化迹象.裂纹是硬质合金储能焊接头的主要缺陷,具有典型的脆断特征和延迟特性.焊后进行350 ℃保温30 min的去应力处理,即可有效地预防裂纹的产生.     

Role of temperature gradient in liquid／solid phase solution-diffusion bonding

The liquid-film solution-diffusion bonding of ZCuBe2. 5 alloys was conducted using Cu-based alloy powders. The tensile strength of the joint is up to 318 MPa. With the increase of temperature gradient, the bonding time decreases and the interlace migration velocity increases remarkably. The appropriate temperature gradient is 5 -40 K/cm. Under fixed bonding time, the thickness of diffusion layer increases with the increase of temperature gradient, and this tendency becomes more remarkable with the prolonging of bonding time.