基于大数据的电网公司安全生产数据分析平台设计

本文基于大数据视角设计了电网公司安全生产数据分析平台.通过平台挖掘分析电网公司实时运行数据信息,可全方位充分掌握公司安全生产状态,还可及时发现、共同解决不符合公司发展需要的相关问题,对于公司安全生产与长远稳定发展发挥着重要作用.通过研究表明,安全生产数据分析平台的设计可推动电网公司创新改革安全生产管理模式,切实整合信息资源,提高安全生产水平,实现精益化运营;而明确的平台发展定位与功能优化设计,可确保安全生产数据分析平台高效稳定运转.     

两种典型生物质燃料放热功率测定

本文对两种典型的生物质燃料在火墙中的放热功率进行了实验。得出了玉米芯和玉米秸秆的放热功率曲线。在相同燃烧条件下,玉米秸秆的燃烧速率和放热功率要远远高于玉米芯。通过用氧气消耗法和二氧化碳产生法两种方法得到计算结果与实验结果进行对比,验证了放热曲线的可靠性,为进一步建立生物质燃料的燃烧模型提供了参考。     

刚柔组合桩复合地基的应用

由刚柔组合桩及桩间土组成的复合地基,其承载力是由桩和桩间土共同提供的,通过刚柔组合桩的施工,实现对桩间土的挤密加固,充分发挥和利用地基土的承载潜力,有效地解决软土地基承载力不足的问题。提出刚柔组合桩复合地基及其复合模量的基本概念、承载力及复合模量的计算方法、检测方法;实践表明,刚柔组合桩复合地基具有较好的技术和经济效益。     

电网变电运维检修技术研究

介绍了目前国网电力系统的维护管理方法以及利用SCADA数据提高设备维护效率的方法。国网电力系统在SCADA数据的标准化建设方面投入了大量精力,使用SCADA数据进行分析,推动了电力标准化的需求。对电气开关设备、变压器寿命、运行中的设备和分接开关的运行进行了分析。分析了断路器和隔离开关在不同运行条件下的开关操作次数。据此得出,电气预防性维护应根据正常操作中的开关次数进行,对经常中断故障电流的断路器进行预防性维护。SCADA数据可用于设备的监测,从而为管理人员提供有价值的信息,并对电气设施的检修管理进行了分析。     

pL级超微量点胶笔的开发及其在封孔中的应用

狭小空间内pL级超微量点胶是胶接技术的难点,针对这个问题,开发了pL级超微量自动点胶笔。基于转印式点胶分液原理,通过移液针穿过装有胶液的玻璃微管,获取胶滴,利用胶滴在点胶面上的转移分离,实现超微量点胶。开发的点胶笔全长仅为65 mm,最小分辨率0.24μm/step,最大行程7 mm,点胶笔通过USB接口连接到上位机上,可以实现对点胶过程的控制。通过大量实验,研究了点胶笔的性能,并将其应用到直径170 mm,长度350 mm小空间密封腔内,直径5~20μm的微孔胶封上。实验结果表明开发的点胶笔,装夹方便,重复精度高,即适用于覆盖式封孔,也适用于插入式封孔。通过调整点胶笔移液针的种类、尺寸、移动速度和封胶方式,可以在密闭小空间内,压力环境变化的工况下,实现微孔的pL级密封,最小封胶量为4.4 pL,满足工程需要,为小空间内的封胶提供了有效技术途径。     

一种兼具屏蔽效能的变压器平衡绕组技术

针对现有绕线式变压器平衡绕组方案需多次试错调整、且难以兼顾电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)特性和电气性能的问题，文中分析平衡绕组设计存在误差的原因，提出一种兼具屏蔽作用的平衡绕组技术，通过加入结构简单且容易实施的改进型平衡绕组，能够有效地抑制反激变换器在传导干扰频段的共模噪声。文中定量地分析变压器传输路径上完全消除共模位移电流的机理，给出改进型平衡绕组的设计准则。实验结果表明，在变压器绕组交错排布的情况下，只需在变压器中加入一层兼具屏蔽作用的平衡绕组，即可达到显著的共模干扰抑制效果，有效降低了变压器EMI特性优化设计的实施难度。     

无添加剂体系中电解铜箔的多步粗化

采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化,一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度,另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明,电流密度是粗化的主要影响因素,通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为:Cu2+30 g/L,H2SO4 110~150 g/L,温度35°C,前3步粗化电流密度270 A/dm2,后8步粗化电流密度40 A/dm2,总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔,所得粗化层表面无铜粉脱落,粗糙度大于8.40μm,抗剥强度大于2.10 N/mm,满足厂家要求。     

未来五年我国投资的基本特点

一、投资增速前低后高 未来五年我国投资率降低是后危机时期顺应经济周期规律、实现加快发展方式转变的理性选择.但也应看到,未来五年,我国城镇化仍将处于加速期,每年将新增900万人就业,国家推动区域协调发展、不断改善民生、深入西部大开发战略等区域发展规划、战略性新兴产业规划等政策措施,都将对投资发挥支撑作用.根据模型测算,到2015年,投资率将由2009年的47.5%下降到45%左右,投资增速将由"十一五"平均26.2%左右下降到20%左右.未来五年,我国仍处于危机后经济复苏期,前期由于政策刺激力度逐步减弱导致投资增速下滑较大.随着经济复苏进程推进,经济自主性增长动力不断增强,投资将逐步进入新一轮增长周期,投资增速将呈现出前低后高走势.     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。