不同基材结构PCB散热性能研究

为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力，通过热仿真分析实际散热效果，分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力，其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展，电子产品对散热的功率需求越来越高，尤其需要满足产品芯片散热性能要求。主要是从材料选择、产品搭配设计、流程制作等多个方面进行对比验证，以期为后续指导该类产品提供技术支持与帮助。     

不同除胶方式对ICD改善的影响

<正>0引言 内层互连缺陷（inner connection defects,ICD）是指多层板内层焊盘与孔内镀层之间存在分离的情况，如图1所示。ICD严重威胁多层板层间连接的可靠性，其不安全隐患会极大影响品质。     

浅谈内层411.6μm底铜制作工艺

文字主要通过试验数据分析,确定内层411.6？m厚底铜板生产照片补偿参数及蚀刻工艺流程,建立标准化作业规范。