真空钎焊系统内材料出气对压升率的影响研究

随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求。高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展。该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命。高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率。高温下材料出气是高真空状态下炉体内的主要气源,直接影响着保真空时间。针对已组装完成的真空钎焊炉,本文进行了炉体材料表面放气、炉体压升率的理论研究计算;实际测试了真空钎焊炉所能达到的真空度及压升率;详细分析了高温下炉体材料表面出气特性;分析了不同温度对材料放气的影响;建立了一种材料放气-压升率模型,以期更好地指导真空钎焊炉设计。     

3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片...     

电子产品可靠性评估方法研究

传统的可靠性试验评估手段已不能满足航空电子设备的可靠性设计需求.文章提出了基于单一定量数据源的可靠性评估、基于可靠性加速试验数据的可靠性评估及基于证据理论的可靠性综合评价等三种可靠性评估方法,并分析了各种方法的适用范围.     

电子产品可靠性评估方法研究

传统的可靠性试验评估手段已不能满足航空电子设备的可靠性设计需求.文章提出了基于单一定量数据源的可靠性评估、基于可靠性加速试验数据的可靠性评估及基于证据理论的可靠性综合评价等三种可靠性评估方法,并分析了各种方法的适用范围.