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1.
ZrO2/SiO2双层膜膜间渗透行为初步研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
用溶胶-凝胶技术,采用提拉镀膜法在K9玻璃基片上镀制了ZrO2/SiO2双层膜和SiO2/ZrO2双层膜,研究了这两种膜层之间的渗透问题。用X射线光电子能谱仪(XPS)测量了薄膜的成分随深度方向的变化,用反射式椭偏仪对X射线光电子能谱仪测得的实验结果进行模拟与验证。结果表明,用X射线光电子能谱仪测得的实验结果建立的椭偏模型,模拟出来的椭偏曲线和用椭偏仪测量出来的椭偏曲线十分吻合;对于ZrO2/SiO2双层薄膜,膜层间的渗透情况不是很严重,在薄膜界面处薄膜的成分比变化非常明显,到达一定深度后薄膜的成分不再随深度的变化而变化;SiO2/ZrO2双层膜膜层界面间的渗透十分严重,渗透层的深度比较大,底层几乎发生了完全渗透。  相似文献   
2.
高压超大容量有机固体电解质片式钽电容器是适应新一代电子信息技术而开发的一种新型电容器,但行业内规定高低温(-55℃ ,125℃ )容量变化±30%,严重限制了其在一些特殊领域的应用,通过对电介质化成工艺的调整,以及添加电介质和聚合物膜界面的后处理等方法有效改善了高温容量的稳定性,并通过一系列可靠性试验验证,电容器的容量变化率ΔC/C不超过20%,漏电流的稳定性也得到显著改善,从而满足了此类产品在特殊环境的使用要求。  相似文献   
3.
采用溶胶凝胶方法在K9 玻璃基片上镀制了SiO2 增透膜,并对其中一些样品进行了氨处理.分别采用原子力显微镜、红外光谱仪、椭偏仪、透射式光热透镜测试了氨处理前后薄膜的微观表面形貌、化学结构、折射率和弱吸收.实验结果表明:经氨处理后薄膜的孔隙率从0.73 降低到0.63 ,其弱吸收从67.88 ×10 -6 增加到74.58 ×10 -6 ,薄膜的激光损伤阈值从处理前的18.0 J/cm 2 降低到16.9 J/cm 2 .考虑到氨处理能提高SiO2 增透膜的机械性能,实际应用中应根据需要折中处理.  相似文献   
4.
钽电容器的存储稳定性是电子整机与装配非常关心的问题,也是当前研究的热点之一。通过总结分析钽电容器应用中出现频次较高的几个问题,结合模压封装材料的吸潮特性和潮气吸收及扩散理论,重点解释了存在潮气情况下钽电容器在温冲、回流焊等操作中的失效机理。尝试用一种新的钽电容器包封材料和包封方法提高其耐潮能力,并通过各种严酷的试验和85℃-85%RH-2000 h寿命试验检验。结果表明该材料和工艺对提高钽电容器的存储稳定性具有非常大的作用。  相似文献   
5.
高压有机固体电解质片式钽电容器的高温特性是限制此类电容器广泛应用的瓶颈,目前国际上普遍采用105℃的温度上限,而不能满足125℃环境下的特殊使用要求。该文通过对电介质进行"屏蔽"和预处理,对有机固体电解质进行后处理和包封层改善,高压有机电解质片式钽电容器的高温特性得到明显改善,能够安全通过105℃、2 000 h和125℃、2 000 h寿命试验。该研究结果将为有机固体电解质片式钽电容器在特殊环境下的应用提供必要的技术支撑。  相似文献   
6.
新一代信息技术的发展不仅要求有机固体电解质片式钽电容器的等效串联电阻(ESR)小,更需要在严酷环境中使用时电容量、ESR和漏电流保持稳定。影响钽电容器稳定性的影响因素很多,其中界面稳定性是关键因素之一。为此,在此类电容器生产中引入一种新的界面预处理方法,即在介质氧化膜表面涂敷硅烷偶联剂预涂层,抑制介质氧化膜-聚合物界面的劣化。经过高低温、浪涌电压和125℃-2000 h寿命测试,静电容量、漏电流和ESR的稳定性有明显改善。试验结果表明,该界面预处理技术是制造高稳定性高压有机钽电容器非常有效的方法。  相似文献   
7.
高体积效率、超薄型化是实现钽电容器进一步小型化的有效技术途径,基于丝网印刷技术,提出了一种新的钽阳极制作方法,即首先将高比容钽粉制成浆料,然后印刷在钽箔上进行高温烧结作为电容器的阳极片,接着利用传统的阳极氧化方法生成五氧化二钽(Ta2O5)作为电容器的电介质,并通过多次浸渍硝酸锰、高温热分解循环被覆二氧化锰(MnO2)作为阴极材料,该方法制备的电容器其钽芯厚度最薄可以达到 0.2mm,体积效率相比传统技术提高了30%,而且经过 125℃、2000h寿命测试,试 验样品各项电性能参数稳定,基于丝网印刷工艺技术制造钽浆阳极的方法将加速钽电容器小型化和薄型化的发展。  相似文献   
8.
电子元器件是电子设备的基础与核心,对电子设备微型化、集成化的发展起到至关重要的作用,但传统的制造方法在提高电容器元器件功率密度和能量密度方面存在难以逾越的鸿沟。在电子元器件制造中引入3D打印增材制造技术不仅能够突破传统加工制造技术的瓶颈,还可以实现电子电路性能的提升和特性化制造,目前已成功地打印出了功能性电子组件和电路。因此,结合3D打印原理和打印方法的分析,并以3D打印固体钽电容阳极块为例,详细阐述3D打印技术在电子元器件领域应用的技术难点和解决方法,以示3D打印技术在电子元器件领域具有广阔的应用前景。  相似文献   
9.
高功率密度固体钽电容器阳极块的设计、加工和制造是当前研究的热点和难点。实验借助多材料浆料直写成型3D打印技术制备具有梯度结构的固体钽电容器阳极块。研究了阳极块打印制备工艺,分析了浆料配比、挤出量、层间距、打印速度等对成型效果的影响。结果表明,用钽粉、粘结剂PVA(聚乙烯醇)和溶剂水(配比为7.5:1:5)配制的浆料在打印速度为3mm/s,气压为765KPa,打印针孔内径0.84mm,层间距0.5mm的条件下,通过模型设计、打印浆料配置、双喷头打印、引线插入(焊接)、矫形、烧结和化成等工艺,制备出的具有梯度结构的阳极块形状规整,均匀,其收缩率在9.7%-14.5%之间,单位质量的CV达到53200μF.V/g,相比同类产品增加了15.6%,基本达到工业化生产需求。该技术是现有加工制备技术的有益补充,是对高功率密度和能量密度电解电容器阳极块制备技术的有益探索。  相似文献   
10.
有机固体电解质钽电容器具有等效串联电阻(Res)小,温和的失效模式和高频特性好等特点,在很多电子信息领域都显示出独特的优势。结合传统钽电解电容器的失效机理和大量的统计实验结果,对有机电解质钽电容器的失效模式进行了详细分析,指出了介质氧化膜的晶化及导电聚合物膜层失效是导致有机钽电容器失效的主要因素,并提供了相应的解决方案,为高可靠性片式有机钽电容器的生产提供了技术支撑。  相似文献   
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