Chiplet的现状和需要解决的问题

随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD、TSMC、IMEC,在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方...     

先进封装推动半导体产业新发展

近年来,全球半导体封装测试市场规模增长明显,在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下,半导体前道和后道工序加速融合,先进封装成为行业关注焦点,并将重塑半导体行业竞争格局.晶圆代工厂、IDM(集成器件制造商)涉足先进封装业务,Chiplet(芯粒)技术引领先进封装发展,多片异构成未来主流;先进封装带动异质器件集成新发展,集成电...     

Chiplet技术推动半导体产业可持续发展的研究

随着半导体产业面临莫尔定律的瓶颈,寻找新的技术推动力变得至关重要。文章将焦点放在Chiplet技术,这是一种可突破物理和经济限制、进一步提升性能的新兴技术。Chiplet技术利用模组化策略,不仅能提供更高的效能,且符合可持续发展的要求。文章深入探讨了Chiplet技术如何在莫尔定律遇到挑战的情况下推动半导体产业的可持续发展,并期望提供新的思维和发展方向。     

一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器电路设计

在后摩尔时代里，Chiplet是当前最火热的异构芯片集成技术，具有复杂的多芯粒堆叠结构等特点。为了解决Chiplet在不同堆叠结构中的芯粒绑定后测试问题，基于IEEE 1838标准协议，该文提出一种适用于Chiplet测试的通用测试访问端口控制器(UTAPC)电路。该电路在传统测试访问端口(TAP)控制器的基础上设计了Chiplet专用有限状态机(CDFSM)，增加了Chiplet测试路径配置寄存器和Chiplet测试接口电路。在CDFSM产生的配置寄存器控制信号作用下，通过Chiplet测试路径配置寄存器输出的配置信号来控制Chiplet测试接口电路以设置Chiplet的有效测试路径，实现跨层访问芯粒。仿真结果表明，所提UTAPC电路适用于任意堆叠结构的Chiplet的可测试性设计，可以有效地选择芯粒的测试，还节省了测试端口和测试时间资源并提升了测试效率。     

3D IC挑战大,量产要等3～5年

3D IC面临的挑战 真正的3D IC,目前还有很多挑战,技术概念是做得到,但成本还太高。业界如今端出过渡期的办法,2.5D IC,希望藉以追赶摩尔定律。     

未来晶体管成本缓降 半导体价格或提高

正半导体工艺面临着重大瓶颈,摩尔定律即将走入历史的阴影,芯片的降价速度将逐渐放缓。摩尔定律(Moore’sLaw)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官AartdeGeus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的过渡,但也为其他替代技术开启了大门。     

英特尔：摩尔定律拉动物联网产业高速成长

物联网产业正呈现高速发展之势。在摩尔定律的推动下，英特尔力图为新一代物联网的实现发挥积极的作用。 摩尔定律助推物联网商机 宽带无线网络的大面积部署正使运营商面临前所未有的商机和挑战。在英特尔（中国）有限公司无线标准及技术总监的吴耕博士看来，摩尔定律正把人类的许多想象变成现实，如大尺寸屏幕和大容量电池技术正推动数据产业高速发展，新型终端的引入使宽带数据流量呈现爆炸式增长；但同时，传统的网络越来越难以满足宽带增长的需求，运营商一方面要加大投资进行网络扩容，另一方面又要解决业务收入持续走低的问题，这种双重压力将与日俱增。于是，发展物联网成为解决此问题的积极选择。     

3D晶体管为摩尔定律注入新活力

众所周知，根据摩尔定律，晶体管的集成度每十八个月翻一番，同时芯片功能和性能将提高，而成本则会降低。40多年以来，摩尔定律已经成为半导体行业的基本商业模式。但是，随着芯片集成度的提高，工艺制程的提升（进入32纳米），晶体管越来越小，其沟道长度也逐渐变小，漏电流成了不可解决的问题，人们一度怀疑摩尔定律是否继续有效？     

试析“超越摩尔定律”的技术

分析研究了半导体技术有别于"摩尔定律"的另一个发展趋势,即"超越摩尔定律"的发展方向,重点讨论了"超越摩尔定律"范畴的形成、可用组成器件、支撑技术和异质集成设计技术等问题。     

摩尔定律的过去、现在和未来

分析研究了半导体技术摩尔定律的过去、现在和未来,重点分析了摩尔定律的产生、发展以及在基础物理、光刻、制造成本及功耗等方面的困难和挑战。同时讨论了"超越摩尔定律"的发展方向、适应领域范围,以及摩尔定律在未来的可能实现方式。     

电子书快速退潮

说起来有趣,在很多市场一片看＂涨＂的大环境下,电子产品却在天天比拼价格。不知是以前的利润空间太大还是大家对摩尔定律太过忠实（隐约记得摩尔定律说的是芯片的成本,而非价格）。     

为了不让摩尔定律失效,该如何设计下一代芯片？

49年过去了,开始有科学家提出摩尔定律即将失效——因为要使摩尔定律继续有效,制造工艺就会更复杂,该工艺高昂的成本超过了由此带来的问题,在更高的速度、更低的能耗和更低的成本三个因素中,芯片厂商只可选择其二。虽然制造工艺未来还有提升空间,但也将在15年后达到极限。     

半导体资本支出透视

1 摩尔定律是吞金定律 众所周知。半导体产业的发展史始终遵循着摩尔定律。即每隔18-24个月。芯片上晶体管的数目就增加1倍。预期在今后10年内。摩尔定律仍有效。摩尔定律的成功是以昂贵的设计成本和生产成本为代价的。即芯片更新换代是需要付出沉重的代价。对于设计成本。即使是0.13μm芯片的设计和流片需耗资300万美元以上。     

“新摩尔定律”渐行渐近 催生需求驱动型创新革命

几十年来,摩尔定律的生产力效益一直是半导体行业发展的驱动力,由此催生了超快速数字处理器、更宽带宽,以及大幅提升数据传输量大、存储量大的应用（如PC、手机等）的生产力所需的超大存储器。然而,IC产业的经济学和社会的进步正给半导体行业带来革命性转变。半导体产业正面临着双重挑战：一方面，利用先进CMOS技术开发SoC的成本飞涨；另一方面，体积的继续缩小将把摩尔定律推向末路。     

岁末回首:技术融合正在重塑整个产业

转眼之间,我们又无奈地来到了年底.回头看一下整个产业在这一年中的巨大变化,不禁要惊叹半导体技术的神奇和威力,正在重塑整个产业.以"摩尔定律"为发展指征的半导体工艺和技术虽然受到了某种程度的挑战,但半导体厂商并没有一味去追赶"摩尔定律"的速度,而是在提高芯片集成度、降低功耗和成本、提供多种封装形式、更多软件支持等方面下功夫.更多功能模块融入单一芯片或单封装,最终目的是让终端电子产品制造商在产品设计时更加方便,更快把产品推向市场.     

3D-TSV技术——延续摩尔定律的有效通途

对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐,在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技术将会成为必然.介绍了TSV技术的潜在优势,和制约该技术发展的一些不利因素及业界新的举...     

纳米时代利用新设计工具和流程改进订制的ASIC芯片封装

90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力.同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项.封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新.     

利用FPGA寻求竞争优势

过去FPGA由于成本较高,多应用在通信等高端市场,但随着FPGA价格在摩尔定律的神奇魔力下不断降低,正不断将应用转向消费、汽车、工业等更广阔的市场,业已成为电子设计当中一个必不可少的器件.     

集成电路技术和产业发展现状与趋势

论述了集成电路(IC)产业的技术现状、发展周期、驱动因素以及发展模式变迁,介绍了我国IC技术、产业和政策现状,指出未来IC技术将沿着摩尔定律和超摩尔定律前进。在新兴市场的带动下,IC产业规模将继续扩大,IC对经济和社会发展的支撑引领作用进一步凸显。     

集成电路技术和产业发展现状与趋势

论述了集成电路(IC)产业的技术现状、发展周期、驱动因素以及发展模式变迁,介绍了我国IC技术、产业和政策现状,指出未来IC技术将沿着摩尔定律和超摩尔定律前进。在新兴市场的带动下,IC产业规模将继续扩大,IC对经济和社会发展的支撑引领作用进一步凸显。