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随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。 相似文献
3.
采用搭接面积为1mm^2的单搭接钎焊接头,研究了恒定温度下,应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响。结果表明,纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料的蠕变抗力优于传统SnPb钎料。同时钎焊接头的蠕变寿命随应力增加而降低,且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显。 相似文献
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针对外出人员计算机上网不便等实际问题,设计基于Android平台开发的手机终端跨地域酒店信息查询软件,利用Java、数据库和JavaWeb等技术完成整个系统的设计。实现了从客户端、网络到服务器端完整体系。经系统的功能测试,该软件可顺利实现各项功能。给用户出行带来再大的便利。 相似文献
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将稀土相CeSn3、LaSn3、(La0.4Ce0.6)Sn3及ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中其表面Sn晶须的生长规律。结果表明:室温时效过程中,在稀土相的表面均出现了Sn晶须的生长现象,且稀土相LaSn3的表面倾向于形成包状和扭结状的Sn晶须,稀土相CeSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面倾向于形成针状和扭结状的Sn晶须,而稀土相ErSn3的表面倾向于形成大尺寸的杆状和棒状Sn晶须。150℃时效过程中,稀土相CeSn3、LaSn3和(La0.4Ce0.6)Sn3的表面没有出现Sn晶须的生长现象,而稀土相ErSn3的表面出现了大量的小尺寸线状Sn晶须。综上所述,稀土相的氧化倾向决定了其表面Sn晶须的生长规律。 相似文献
8.
Electromigration (EM) behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5 × 10^3 A/cm^2 at room temperature. One dimensional structure, copper wire/solder ball/copper wire SRC was designed and fabricated to dissipate the Joule heating induced by the current flow. In addition, thermomigration effect was excluded due to the symmetrical structure of the SRC. The experimental results indicated that micro-cracks initially appeared near the cathode interface between solder matrix and copper substrate after 474 h current stressing. With current stressing time increased, the cracks propagated and extended along the cathode interface. It should be noted that the continuous Cu6Sn5 intermetallic compounds (IMCs) layer both at the anode and at the cathode remained their sizes. Interestingly, tiny cracks appeared at the root of some long columntype Cu6Sn5 at the cathode interface due to the thermal stress. 相似文献
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