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氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀,而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力,此压应力为Sn晶须的生长提供了驱动力;与此同时,稀土相YSn3氧化过程中释放出的自由Sn原子为Sn晶须的生长提供了生长源.对空气中室温与150℃时效条件下稀土相YSn3表面Sn晶须的生长进行了研究.结果表明,室温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度缓慢且分布不均;高温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度较快且巨大的压应力使钎料基体发生了隆起现象. 相似文献
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稀土Ce加速Sn晶须生长的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长. 相似文献
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为了改善感湿性能很差的BaTiO3陶瓷的湿敏特性,通过PbTiO3与BaTiO3复合,制备了表面为无规则网络状结构、内部具有丰富孔洞通道的(Ba,Pb)TiO3陶瓷,在30℃~70℃的温度范围内、RH=12RH%~93RH%之间5个检测点上测试了该材料的阻-湿特性.依照Anderson无序方法分析了陶瓷晶粒的半导化机理,并从表面吸附及能带理论的观点分析了(Ba,Pb)TiO3陶瓷的湿敏特性.理论上指出施主掺杂(Ba,Pb)TiO3陶瓷晶粒的半导化主要是由于晶格B位处于Ti4+和Nbs+的成分无序状态所致;指出(Ba,Pb)TiO3陶瓷属于复杂性系统,其相对湿敏特性由晶粒半导化、表面吸附、晶界势垒等多个因素决定.结果表明其电阻值在12RH%~93RH%的相对湿度范围内变化3个数量级,且湿敏特性曲线在单对数坐标中接近线性. 相似文献
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研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围. 相似文献
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采用液相沉积法在发光粉SrAl2O4:Eu2+,Dy3+表面包覆了MgF2膜。借助酸度仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和荧光分光光度计等分析手段对粉体包覆前后的物相组成、表面形貌和能谱、耐水性能、激发和发射光谱及余辉性能进行了表征。结果表明:包覆MgF2后样品的物相未发生改变,粉体表面变得粗糙,耐水性能显著提高;包覆样品的发射光谱和激发光谱峰的位置未发生改变,但相对强度随包覆量的增加而降低;初始亮度和余辉时间随包覆量的增加亦呈减小的趋势。综合考虑耐水性能、光谱性能和余辉性能的要求,选取MgF2最佳包覆量为25%。 相似文献