浅谈叶类蔬菜收获装备技术的现状及发展趋势

叶类蔬菜机械化收获是叶类蔬菜生产全程机械化的核心关键环节,其收获质量好坏直接关系到终端鲜食产品的商品性和经济性,因此研究性能优越、可靠适用的高效低损叶类蔬菜收获装备,对实现叶类蔬菜生产全程机械化至关重要。详细阐述了叶类蔬菜各种收获割台类型,以及国内外的叶类蔬菜收获装备技术研究进展及存在问题,指出叶类蔬菜收获装备技术今后的发展趋势。     

4 500 V沟槽栅IGBT芯片的设计与研制

为提升IGBT单芯片的电流密度,掌握高压沟槽栅IGBT技术,进行4500 V沟槽栅IGBT芯片的研制。使用TCAD仿真软件,对4500 V沟槽栅IGBT的衬底材料、载流子储存层设计、沟槽宽度、沟槽深度、假栅结构等方面进行研究和仿真分析,明确各方面设计与芯片性能的关系。根据总体设计目标,确定相应的芯片结构和工艺参数,并对4500 V沟槽栅IGBT芯片进行流片验证。验证结果显示：4500 V沟槽栅IGBT芯片的测试结果符合设计预期,芯片的额定电流、导通压降、开通损耗和关断损耗等关键参数相比平面栅IGBT芯片有明显优化。     

风洞拉杆销钉的装配方案

论述了风洞拉杆销钉的结构,介绍了风洞上侧和机组下侧拉杆销钉的装配方案。采用所介绍的风洞拉杆销钉装配方案,可以降低装配强度,提高装配工艺水平。     

自动气象站现场校准方法改进及常见问题处理

通过对自动气象站现场校准方法的改进,有效地简化了校准操作流程,缩短了校准时间,且尽可能保证观测数据的连续性。文章介绍了现场校准中常见问题及其解决办法,以便校准工作人员快速判断设备故障,并快捷、及时、有效的予以排除,大大提高了工作效率。     

封装键合点对IGBT UIS失效的影响研究

为了解决绝缘栅双极型晶体管在实际应用当中的典型关断失效问题,对其在电感无钳位开关条件下的电压应力、电流应力、雪崩能力以及失效模式进行了研究。基于电感无钳位开关测试电路,着重探讨了UIS条件下IGBT的击穿机理。封装打线时将铝线分别键合于多个IGBT芯片发射极的不同部位,并基于自主搭建的测试平台,对该批初步封装的IGBT芯片进行了电感无钳位开关条件下的应力测试。最后提出了封装改进建议,避免封装键合点对于IGBT UIS失效的影响。实验结果表明:封装焊线在IGBT发射极金属所引入的横向电阻会导致IGBT芯片的并联元胞等效电阻不均匀,并使电流更易集中于封装键合点附近,最终导致IGBT芯片在UIS条件下的失效点均位于铝线键合点附近。     

特高压直流碳化硅晶闸管阀损耗探讨

碳化硅是发展最为成熟的新型宽禁带半导体材料,且碳化硅功率器件近期已开始代替常规的硅基器件。以典型的±800 kV,额定电流为5 kA的高压直流输电工程为实例,建立了换流阀基本组件的电气模型,用PSCAD/EMTDC仿真软件搭建了换流器仿真电路,研究碳化硅晶闸管在高压直流换流阀中的应用。对基于碳化硅晶闸管和普通硅晶闸管的直流换流阀电气特性和损耗进行仿真结果比较。计算结果表明:用碳化硅晶闸管来代替传统的硅晶闸管,可以在不同的触发角和工况下大幅减少系统的功率损耗。最后估算了在直流工程中使用碳化硅晶闸管阀带来的经济效益。     

AM60镁合金方向盘骨架压铸充型过程数值模拟

利用仿真软件FLOW-3D,对镁合金汽车方向盘骨架进行模拟.使用正交实验分析方法确定了压射速度、模具温度、浇注温度改变时压铸件产生缺陷百分比的变化.进行多组正交试验后,在优化的工艺参数下,观察液态镁合金充型及凝固过程中流场和温度场的分布情况,预测缺陷出现的部位,以寻求最佳的工艺参数,从而使铸造工艺和模具的设计得到了优化.模拟结果表明：最优的压射速度应为2.34m/s,模具初温为220℃,浇注温度为700℃,能达到最佳充型效果.     

家用单管彩色摄象机

目前,在广播应用范围中三管式彩色摄象机占统治地位,而在一般应用及家用则使用两管和单管彩色摄象系统。近来又出现了CCD摄象机。这种摄象机目前已有实验样品,可以预料,CCD电路将大大改变家用视频摄象技术(见Funkschau79年16期第12页)。本文描述索尼公司单管彩色摄象管作为摄象器件的视频摄象机。     

全场点矩阵气体等离子体板

Cherry Electrical 公司宣布制成中低水平信息显示的新型全场点矩阵气体等离子体板。被称为“Plasmadot”的板采用具有氖橙色高亮度无闪烁象素,它适用于显示电文、图形或图文同时显示。这是由于采用全场点矩阵代替了传统固定位置的点矩阵字符块。该器件是为 OEM 的应用而设计的,它的视角范围为130°,50000小时寿命使其适用于