Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望

锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中出现相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊点Bi在界面偏聚等问题一直以来是国内外学者争相研究的热点。文中结合国内外对Sn-Bi钎料的最新研究成果,主要阐述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特性、力学性能、润湿性以及钎焊点显微组织和性能等方面的影响,指明了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题及今后研究的方向。     

基于尺寸链分析的汽车前端模块定位方式研究

为了达成整车外观DTS,提升整车前脸静态感知质量,某汽车新项目在产品设计及制造规划阶段,设计规划了两种不同的前端模块设计及定位方案。采用尺寸链概率法,对比分析了两种方案下的前大灯基准孔在X、Y、Z向封闭环尺寸链的公差T_0及其不合格率PNC。结果表明:前端模块的一体化设计,尺寸链短、公差小、不合格率低的定位方式是提升整车前脸静态感知质量的有效途径。     

Nd3+:Y0.5Gd0.5VO4晶体生长和基本特性

Nd^3 :Y0.5Gd0.5VO4晶体作为一种新的激光材料，可以用中频感应加热提拉法生长。X射线粉末衍射分析表明它的结构与Nd^3 :YVO4晶体结构相同，它的晶格常数介于YVO4和NdVO4晶格常数之间。用ICP光谱法测定晶体中Nd^3 含量为0．8at％，分凝系数为0．8，与Nd^3 :GdVO4晶体中Nd^3 的分凝系数0．78相当；用称重法测定其密度为5．00g／cm^3；用稳态纵向热流法测出其室温热导率为12．5W／mK。实验表明Nd^3 :Y0.5Gd0.5VO4晶体有希望作为高功率ID泵浦激光晶体材料。     

基于CB的串行口和接口板端口程序应用

串行口及接口板端口是计算机通信的主要途径 ,也是目前计算机工程测控中通用的基本方法。C Builder (简称CB)编程语言以其功能完备、开发效率高的特点而成为目前流行的程序开发工具 ,介绍了利用CB语言编写串行口和端口通信的程序的方法 ,并对具体的各方法编写了相应的示例。     

精纺毛织物形状记忆加工

介绍了精纺毛织物形状记忆整理的工艺和注意事项。     

交互控制程序编程方法

交互控制是计算机程序的重要功能 ,也是实现人—机对话的基本途径。VisualBasic编程语言以其易学习掌握、开发灵活的特点而成为目前流行的程序开发工具 ,本文以VisualBasic语言为例介绍了交互控制程序编程方法 ,并对具体的每一种方法编写了相应的示例。