高硼中碳合金工具钢的铸态组织

针对普通高速钢含有大量贵重合金元素的缺陷,设计了一种用廉价的硼元素部分取代普通高速钢中价格昂贵的铬、钨、钼、钒等合金元素的新型耐磨材料。借助光学显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等手段对高硼中碳合金工具钢的铸态组织进行了分析。结果表明:高硼中碳合金工具钢铸态组织由马氏体、少量残留奥氏体及Fe2B,Fe3(B,C),Fe23(B,C)6,Cr7(B,C)3和(W,Mo)2(B,C)等共晶硼碳化合物或硼化物组成。其基体和共晶硬质相的显微硬度分别为540～620HV和1180～1520HV,铸态宏观硬度达到55HRC。     

电脉冲对亚共晶铁碳合金共析组织的影响

研究了不同输出电压下的电脉冲(ECP)处理对亚共晶铁碳合金共析组织的影响。结果表明,施加电脉冲处理产生焦耳热效应,增加了组织中原子的扩散能力和奥氏体长大的驱动力,促进了奥氏体的长大,加速了渗碳体的分解。电脉冲处理所产生的电子风力,使运动位错数量的增加。位错运动导致的位错塞积,致使渗碳体分解。渗碳体分解使奥氏体中产生浓度起伏,再加上电脉冲处理使相变势垒降低、石墨生成所需的相变驱动力减小,最终导致亚共晶铁碳合金组织中低温莱氏体的数量减少,促进石墨的生成。石墨的生成增加了铁素体的形核率和长大速率,使铁素体含量增加,珠光体含量减少。随着电脉冲输出电压的升高,ECP处理效果越加明显。     

STL模型的分层轮廓数据优化算法

在快速成形系统中 ,由于STL模型在切片后的截面轮廓数据含有大量的数据冗余点 ,严重影响了插补加工的精度和效率。为此 ,作者提出了一种数据冗余点的联合剔除算法 ,在保证加工精度的条件下 ,以进一步提高加工效率与质量     

镀锌层硅酸盐无铬黑色钝化工艺

硅酸盐环境友好、成本低、性能稳定,用于镀锌件无铬黑色钝化,目前尚无报道。以硅酸为主盐对镀锌件进行了无铬黑色钝化,研究了钝化液各组分、钝化工艺条件对钝化膜外观及耐蚀性能的影响,获得了最优的钝化工艺。结果显示:镀锌件钝化膜外观乌黑、光亮,色泽均匀;耐5%NaCl盐雾腐蚀达160 h,优于现有的三价铬盐钝化工艺。     

外加电场对合金凝固组织的影响

综述了外加电场对合金凝固组织影响的研究现状,分析总结了外加电场对合金凝固过程和凝固组织的影响机理。在此基础上,讨论了目前外加电场影响合金凝固研究中存在的问题,初步探讨了这一方法的研究方向和应用前景。     

离心铸造高硼高速钢辊环组织及性能研究

针对高速钢轧辊生产成本高的问题,设计一种用廉价硼元素部分取代昂贵合金元素的新型耐磨材料,离心铸造出辊环.借助扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等手段对高硼高速钢辊环组织进行了研究,为高硼高速钢复合轧辊生产奠定基础.结果表明:铸态高硼高速钢辊环组织由马氏体、少量残余奥氏体及硼碳化物组成,硼碳化物由M2(B,C),(W,Mo)2(B,C),M3(B,C)以及M23(B,C)6组成,呈鱼骨状、筛网状和块状沿晶界分布;快速冷却下,辊环径向上合金元素无偏析.经1 050℃水淬后,共晶硼碳化物形貌和分布没有变化,部分二次硼碳化物溶解,局部有断网现象,基体中出现细小、弥散的二次析出物,经525℃回火后数量明显增加.热处理后,硬度达到HRC60.8,冲击韧性可达到8.4 J/cm2.     

稀土镁变质处理对高硼铁基合金组织和性能的影响

为提高高硼铁基合金的性能,研究了两种变质处理方法对Fe-0.45C-1.5B高硼铁基合金的凝固组织与性能的影响.结果表明:高硼铁基合金的组织主要由铁素体、少量马氏体以及硼碳化合物组成,硼碳化合物呈网状沿晶界分布.经稀土镁合金变质后的基体组织较稀土硅铁合金变质后更加细化,且共晶组织中层片状硼碳化合物变短、变细,出现了多处明显颈缩和断网现象,导致部分硼碳化合物的团球化.经稀土镁合金变质处理后材料的硬度提高,冲击韧度和耐磨性能明显提高.     

电脉冲脉宽对高硼中碳合金钢凝固组织的影响

 为改变高硼中碳合金钢中硬质相的形态和分布,在高硼中碳合金钢凝固过程中施加电压1600V、频率30Hz、脉宽不同的电脉冲,并研究了电脉冲脉宽对其凝固组织的影响规律。结果表明,经过电脉冲处理,高硼中碳合金钢凝固组织中马氏体片层间距变小,基体中W、Cr、Mo、V等合金元素含量升高,基体硬度提高;硬质相体积分数降低,片层状硬质相消失,网状硬质相产生断网现象,硬质相形态和分布也变得均匀。随着电脉冲脉宽的增加,断网现象先变得明显,后又减弱。在该试验条件下,脉宽为30μs时,断网现象最明显,硬质相的分布和形状也最均匀。     

碳化钨颗粒增强铁基表面复合材料离心复合工艺

为了提高回转体零件的耐磨性能,延长其使用寿命,采用离心铸造复合工艺,以碳化钨为增强颗粒,HT200为基体,成功制备了外径为200mm,轴向长度为150mm的碳化钨颗粒增强铁基回转体复合材料。采用光学显微镜、扫描电子显微镜等分析方法对复合层颗粒与基体界面进行分析。结果表明,复合材料中复合层在轴向以及径向上均匀分布。颗粒与基材结合良好,无团聚现象。颗粒因为粒径大小的不同而发生溶解,并与基体形成冶金结合。