甘油预处理蔗渣的木质素分离提取及结构表征

以甘油分别对甘蔗渣进行常压甘油自催化（AGO）预处理和常压甘油碱催化（al-AGO）预处理。利用酸沉法分别从预处理液中得到自催化甘油木质素（AGOL）和碱催化甘油木质素（al-AGOL）。利用单因素实验和正交实验得到最佳木质素提取工艺为转速8000r/min、离心时间15min、甘油混合液pH为3、甘油混合液浓度10%，在该条件下木质素AGOL和al-AGOL提取率分别达到72%和76%。采用扫描电镜（SEM）、元素分析、紫外光谱（UV）、凝胶色谱（GPC）、核磁共振¹H谱、热重分析以及抗氧化活性分析等技术手段对提取得到的木质素进行结构表征。结果表明：从甘蔗渣中提取的球磨甘蔗木质素（MBL）、AGOL和al-AGOL主要呈现出球形特征；AGOL和al-AGOL具有相似的活性特点，与MBL相比，AGOL和al-AGOL的分子量更小、分布更窄、均一性更好，热稳定性和抗氧化活性更高，有望成为重要的工业原料。     

Eco-friendly approach for preparation of hybrid silica aerogel via freeze drying method

Journal of Materials Science - In this paper, an eco-friendly method of producing hybrid silica aerogels by freeze-drying method (FD) is proposed. In the freeze-drying system, deionized water was...     

永磁同步电机无位置传感器控制技术研究综述

永磁同步电机具有功率密度高、转矩惯量比大、动态响应速度快的优点,在大功率交流传动领域具有明显的优势。对永磁同步电机的高性能控制依赖于精确的转子位置信息,然而通常使用的光电编码器和旋转变压器等机械式位置传感器成本高、体积大、抗干扰能力差,限制了永磁同步电机的推广应用,无位置传感器控制技术是解决这一问题的重要途径。本文对永磁同步电机的无位置传感器控制技术进行了综述,从转子初始位置检测、低速与零速运行控制、中高速运行控制和全转速范围运行控制四个方面对永磁同步电机无位置传感器控制技术进行了深入阐述和对比分析。最后,对永磁同步电机无位置传感器控制技术的发展趋势进行了展望。     

硫系玻璃微纳光器件研究进展

微纳光器件是指尺寸在微纳米量级的光学器件,具有体积小、可靠性高、耦合效率高、重量轻、设计灵活、易于集成等优点。硫系玻璃作为一种新型的微纳光器件基质材料,具有优良的红外透过性能、极高的非线性系数、较小的双光子吸收系数、超短的非线性响应时间以及组分可调等优势。近年来硫系微纳光器件研究备受关注。回顾了硫系玻璃微纳光器件的研究历程,综述了硫系微纳光纤、微球、光子晶体、微环等几种微纳光器件的研究和发展状况,并对其发展前景进行了展望。     

回火温度对42CrMo钢组织和力学性能的影响

通过显微组织观察和力学性能检测,分析了42CrMo钢在不同回火温度下微观组织形貌和力学性能的变化。通过三维原子探针(3DAP)技术分析500 ℃回火温度下42CrMo钢中元素分布情况,研究了Cr、Mn、Mo等合金元素对钢性能的影响。结果表明,42CrMo钢水淬后在450 ℃回火时显微组织为回火屈氏体,在500~650 ℃区间回火时显微组织均为回火索氏体,随着回火温度的增加,颗粒状碳化物增多;抗拉强度和规定塑性延伸强度降低,-40 ℃低温冲击性能升高。在500 ℃回火可达到12.9级螺栓力学指标(R_m≥1200 MPa,KV₂≥27 J),力学性能最佳,且满足低温环境下螺栓用钢的使用要求。3DAP结果表明,钢中的合金元素通过固溶强化和沉淀强化提高了钢的性能。     

Impact of Ni concentration on the intermetallic compound formation and brittle fracture strength of Sn–Cu–Ni (SCN) lead-free solder joints

Cu₆Sn₅ and Cu₃Sn are common intermetallic compounds (IMCs) found in Sn–Ag–Cu (SAC) lead-free solder joints with OSP pad finish. People typically attributed the brittle failure to excessive growth of IMCs at the interface between the solder joint and the copper pad. However, the respective role of Cu₆Sn₅ and Cu₃Sn played in the interfacial fracture still remains unclear. In the present study, various amounts of Ni were doped in the Sn–Cu based solder. The different effects of Ni concentration on the growth rate of (Cu, Ni)₆Sn₅/Cu₆Sn₅ and Cu₃Sn were characterized and compared. The results of characterization were used to evaluate different growth rates of (Cu, Ni)₆Sn₅ and Cu₃Sn under thermal aging. The thicknesses of (Cu, Ni)₆Sn₅/Cu₆Sn₅ and Cu₃Sn after different thermal aging periods were measured. High speed ball pull/shear tests were also performed. The correlation between interfacial fracture strength and IMC layer thicknesses was established.     

提高印花织物净洗工艺

为了防止印花织物的白地和白花沾色现象,提高印花织物的色泽鲜艳度和皂洗牢度,织物印花后必须使用净洗剂进行皂煮,以去除浮色及浆料。文章通过对各种净洗剂的对比试验,认为国产防沾污剂S—2是目前较理想的防沾污净洗助剂。     

片状汤料速溶工艺条件的研究

以鸡肉粉、紫菜、麦芽糊精等为主要原料,通过对不同辅料使用量、压片参数的正交实验,以及通过使细菌致死的最佳微波功率选择试验和水分含量及其溶解度等参数试验,开发出不散粉且能快速溶解的片状汤料制作工艺。