稀土Ce对化学沉积Co-Fe-B合金涂层功能特性的影响

借助显微硬度计、磨损试验机和振动样品磁强计等分析稀土金属Ce对化学沉积Co Fe B合金涂层显微硬度、磨损体积、磁化强度、矫顽力和磁导率的影响。结果表明 ,稀土Ce明显地提高了涂层的显微硬度和耐磨性 ,随镀液中稀土Ce量增加 ,显微硬度和耐磨性先增后降 ,在 [Ce] =0 8g/L时达到最大值。稀土Ce还提高了涂层的饱和磁化强度和磁导率 ,降低了剩余磁化强度和矫顽力。     

陶瓷化学镀铜沉积速度及镀层外观的研究

探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂质量浓度比例、甲醛质量浓度、稀土质量浓度及温度变化对陶瓷表面化学镀铜的沉积速率和镀铜层微观形貌的影响。结果表明:随着硫酸铜质量浓度的增加、温度的升高和络合比的降低,化学镀铜的沉积速率提高,但镀液稳定性有所降低;增加甲醛或稀土含量,镀速先升高后下降,有一个最佳值。加入稀土Ce细化了铜颗粒,铜在基体表面的沉积变得均匀,当ρ(硫酸铈)为0.8g/L时,镀铜层平整细密、孔洞较少。     

材料表面化学镀铜及其应用

化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点.介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向.     

电缆屏蔽材料的种类及应用

介绍了金属丝编织防波套、金属复合带、半导电高分子材料、电化学镀屏蔽膜和导电涂料等电缆屏蔽材料的组成、结构、制造工艺、特点、应用及发展现状,有助于电缆制造厂商和用户根据实际工作条件,合理选择屏蔽材料及制造方法。     

含铈化学镀 Co-Ni-B 合金镀覆工艺的研究

研究了Ce加入化学镀钴镍硼合金的工艺。在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明在化学镀钴镍硼合金的工艺中,Ce加入后,镀液的稳定性、沉积速度和镀层质量能明显提高,并由此得出含Ce化学镀Co-Ni-B镀覆工艺的最佳镀液组成和操作条件。     

CO2气体保护焊镀铜焊丝锈蚀问题及解决方法

本文较为详尽地分析了导致ＣＯ２气体保护焊镀铜焊丝锈蚀的诸多因素，并提出了控制焊丝锈蚀、延长焊丝贮存期的具体措施。     

化学镀Ni-B合金层的结构性能和应用

一、引言自本世纪四十年代Brnner和Ridell发明了化学镀镍以来,经过各国科学家的长期研究和努力,这项工艺已有了很大的发展。化学镀镍合金(二元镀)根据其还原剂不同,主要可分为两大类:一类是以磷为合金元素的化学镀镍磷合金,另一类则是以硼为合金元素的化学镀镍硼合金。目前国内外对化学镀镍磷合金研究较多,而化学镀镍硼合金由于具有许多优良的性质,近     

非晶态Ni-B镀层组织结构与性能研究

对非晶态Ni-B镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明:非晶态Ni-B镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构。经300°×1h热处理,镀层已经晶化,并析出了细小的Ni_3B相;提高加热温度,Ni_3B粒子明显长大。非晶态Ni-B镀层的镀态硬度为HV_(0.1)632,热处理对其硬度和耐磨性有明显的影响,二者分别在经300℃×1h和500℃×1h热处理后达到峰值。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。