高功耗抗恶劣环境计算机散热研究

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻.并用IcePak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性.     

加固计算机中双风道散热应用研究

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻.并用Ice-Pak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性.     

电子设备热仿真及优化技术研究

阐述了电子设备热仿真的必要性,利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真,不能满足系统热控制要求。在对原设计方案仿真结果分析基础上,采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能,经仿真能满足系统热控制要求,实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系,提出了热分析软件的优越性。