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1.
机械加工过程仿真中运动物体的碰撞检测   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文提出了一种表达实体的八叉树层次球状模型和基于这种模型的运动物体之间的碰撞检测算法。机械加工过程的图形仿真对NC程序的检验是十分有用的,因为编程者或加工操作者能够很方便地看到加工的效果。由于在加工过程中,刀具和工件等都是运动物体,而要从图形上直接目测运动物体之间的碰撞情况是十分困难的。所以,本文提出了一种表示运动物体的模型及相应的碰撞检测算法。一个物体可用一个八叉树层次球模型来表示,其运动可以用节点的外接球的球心的运动来表示,它是时间的函数。通过求解满足碰撞条件的方程,我们可以得到两运动物体碰撞时间和位置。本文最后对碰撞检测算法的特性进行了分析。  相似文献   
2.
传统的CSG+B-Rep体系结构不利于有效地表达产品的特征信息。其原因在于CSG模型仅仅只是一个输入工具,形状定义完毕之后,CSG模型与B-ReP模型分离开来。因而产品信息只能弧立地附在CSG模型上或者B-Rep模型上。本文提出了一种CSG与B-Rep混合结构,它是针对特征造型工具系统的需要来设计的。其主要特点是便于建立产品的参数化模型,同时也便于交互状态下修改,定义产品的精度特征信息。  相似文献   
3.
NiCuZn铁氧体和银内电极的共烧行为   总被引:2,自引:0,他引:2  
NiCuZn铁氧体正作为磁介质广泛地应用于低烧多层片式电感,因此有必要对其与银内电极的共烧行为进行研究。该文主要介绍NiCuZn铁氧体/银内电极多层复合体共烧过程中的烧结收缩、界面反应、扩散对介质性能的影响。尖晶石结构中存在相当数量的空位,这为银离子提供了一定的溶解度,因此在共烧过程中银对铁氧体的相组成影响较小。银对铁氧体性能的影响体现在两个方面。一方面是由于银具有相对低的烧结温度,从而在烧结过程中起到助烧剂的作用,促进致密化过程,提高烧结体的密度和磁导率;另一方面,银促使铁氧体中的铜在晶界处析出,导致晶界处应力,使磁导率降低,晶粒生长也被一定程度地抑制。  相似文献   
4.
基于特征的设计策略已经向传统的造型系统提出了新的挑战,而在已有的公称几何模型上附加加工信息的各种尝试遇到了较大的困难,并未取得令人满意的成果。本文提出了一个名为“面向特征的造型工具”的工程环境(FOMT),它主要由特征库、知识库、数据库三方面构成。在FOMT中所讨论的特征与其相应的设计和制造知识相关,它反映了CAD与CAM集成的策略。根据“面向对象”的概念,这种工具为工程设计提供了一个统一几何描述、知识表达和数据操纵的范例。基于这种思想,笔者在华中理工大学开发了一个特征造型工具系统(FSMTS)的原型。  相似文献   
5.
本文介绍了一个基于特征技术和CAD/CAM集成的CAD系统。从集成角度讨论了特征的定义和分类,具体介绍了该系统的结构、实现、应用情况和功能特色。  相似文献   
6.
机械加工过程NC驱动三维仿真系统的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在分析了机械加工过程仿真的功能需求后,设计了机械加工过程仿真器的体系结构,研究了其中的理论方法和关键技术,并实现了机械加工过程仿真器MPS。  相似文献   
7.
冲裁件排样的整体优化   总被引:2,自引:0,他引:2  
曹炬  周济 《锻压技术》1994,(2):19-23
在以往的冲裁件排样优化的计算机求解方案中,一般人们都是考虑这样一个优化模型:min 0≤α≤πd(α)H1(α)。这里d(α)为样件图形的水平旋转角度α给定后的冲裁步距,H1(α)为样件图形的高度。而以上优化模型的建立是基于样件的尺寸与板料的尺寸相差很大的条件的。使得板粘按H1(α)裁成等宽的条料后所剩的途边可以忽略不计。或者是对于连续模冲裁工艺将卷板当作无限长的条料来对待的条件下使用以上模型的。  相似文献   
8.
陶瓷基光子晶体的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用以陶瓷材料为母体制备光子晶体是光子晶体制备的一个重要研究发展方向.本文介绍了陶瓷基光子晶体的几种主要的制备方法以及光子晶体在微波和红外、可见光频段中的应用.基于功能陶瓷所具有丰富的光/电功能可以制备陶瓷基光子晶体,文中介绍了可调带隙光子晶体和光子晶体中自发辐射方面的一些研究成果.陶瓷基光子晶体由于具有折射率高,功能广泛,制备手段多样等特点,因而具有广泛的应用前景,如用作电场调节的光开关和在显示领域中基于光子晶体各向异性发光特点的具有定向光发射性能的光源.  相似文献   
9.
低温共烧陶瓷技术及其应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)技术是实现电子元件小型化、片式化的一种理想的封装技术,已成为电子元件集成的主要工艺方式,引起了人们的广泛关注。本文详细叙述了LTCC技术的特点、LTCC材料体系、国内外发展现状以及LTCC技术在电子元件集成中的应用。认为利用LTCC技术来实现电源、有源和无源器件的一体化将是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向。我国应该抓住LTCC技术所面临的前所未有的发展机遇,大力开发具有自主知识产权的LTCC技术,整体提升我国在电子集成领域的技术水平和国际竞争力。  相似文献   
10.
钨重合金因具有高密度、高塑性、高强度和高韧性,被广泛用于辐射防护等方面。钨重合金是由钨、镍、铁、铜粉末在真空和(或)氢气炉中液相烧结而成,在1500℃的液相烧结温度下,获得高密度合金。但是,高密度并不意味着其物理性能优异,物理性能对加工变化十分敏感。这些变化因素的研究包括烧结温度、烧结时间、烧结气氛、粉末性能和热处理温度,但却忽视了粉末混合方法和粉末粒度的影响。此项工作的目的就是研究粉末混合和粉末粒度对90W-7Ni-3Fe和92.5W-5.25Ni-2.25Fe重合金塑性和微观组织的影响。 粉末由钨、3m羰基镍和4.5m羰基铁组成。…  相似文献   
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