碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

石墨粉镀银新工艺研究

研究了镀液中硝酸银浓度、石墨粉加入量和阴极电流密度等工艺条件对镀银石墨粉含银量和电镀效果的影响。用扫描电镜对镀银石墨粉的微观形貌和镀覆效果进行分析，通过X射线衍射仪对镀银石墨粉高温灼烧后的剩余物进行分析测试并计算镀银石墨粉的含银量。研究结果表明：采用惰性电极作为电镀阳极，在化学镀预处理过的石墨粉表面可成功镀覆一层银，其含银量达76%。     

载金炭无氰解吸试验研究

对载金炭无氰解吸工艺进行了研究；对解吸剂的组成、解吸方法、温度、时间以及解吸剂用量等工艺条件进行了系统试验。在取得较佳解吸条件后进行了扩大试验。试验获得满意结果，金解吸率达到98％以上，工艺运行顺畅，为在工业上推广使用提供了参考依据。     

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用。通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景。     

无氰镀银自动生产线电流控制故障的排除

通过QC(质量控制)活动分析了无氰电镀银自动生产线电流控制故障产生的原因。通过编写单周期响应程序避免RLO(逻辑运算结果)正跳沿指令失效,通过改变数据移库时机解决了上下料在同一工位时数据移库错误,增加程序模块提高电流控制准确性。采用以上措施可彻底消除电流控制故障。     

无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究

介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺。确定了该工艺的最佳配方为:Sn2+1.5~2.0g/L,Cu2+6.5~8.5g/L,Zn2+3.8~5.0g/L,DS6008A400~600g/L,DS6008B200~300g/(kA·h),25~35℃,pH值6~7,0.4~0.8A/dm2。同时对镀液性能和镀层性能进行了测试。     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。     

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

第十五讲──电镀用直流电源(二)

总结了无氰碱铜试验与生产中应注意的问题,包括阴、阳离子杂质的影响,采用高纯度化工材料的必要性,提高抗杂质干扰的有效办法,以及锌压铸件滚镀无氰碱铜的特殊性.介绍了HEDP镀铜在工业化滚镀中的成功应用.评价了一价铜盐无氰碱铜初步试验的结果.