Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能

研究了温度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能的影响。随着环境温度从100℃升高到140℃,及通电时间从24 h延长到72 h,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头阴极侧界面间金属化合物(IMC)Cu_6Sn_5逐渐变薄,由"扇贝状"变为"锯齿状"。阳极侧界面间IMC逐渐增厚,由"扇贝状"不断长大并形成凸起的小丘,且在母材接合处出现一层薄薄的Cu3Sn层。界面阳极侧IMC增加的厚度比界面阴极侧IMC减少的厚度大。Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度持续降低。随着温度升高,相应的剪切断口由钎缝区的解理与韧窝共存在的混合型断裂,逐渐变为界面阴极侧IMC的以解理为主的脆性断裂。     

Mn掺杂三元固溶体系BNT-KBT-BT陶瓷的结构与性能研究

采用传统固相烧结法合成了Mn掺杂改性BNT基复合体系无铅压电陶瓷,并对其微观结构和电学性能进行了表征和研究.结果表明,Mn掺杂量小于0.6wt％时,样品均保持钙钛矿结构.掺杂量为0.30wt％时,陶瓷样品综合性能最佳,压电常数d33=174 pC/N,介电常数εr=9800,介电损耗tanδ=0.04,剩余极化强度Pr高达36μC/cm2,矫顽场强度Ec降至25 kV/cm,样品具有良好的温度稳定性.并通过扫描电镜中的成份面扫,探讨了Mn掺杂的占位分布和掺杂机制.     

Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响

以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.     

无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析

着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法.通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助ANSYS模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据.     

产品博览

Microchip 提供符合 RoHS 标准的 无铅封装产品 美国微芯科技公司近日宣布,该公司所有的产品自　2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte　tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡 / 银 / 铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。Microchip计划在2006年前逐步减少锡铅焊镀产品的库存量,并逐渐停止生产该类产品。 德州仪器推出新一代全差动放大器 日前,德州仪器　(TI)　宣布推出业界…     

业界动态

英特尔欲投重资以扩充200mm晶圆产能 英特尔表示,将投资3．45亿美元扩充其在美国 英特尔在科罗拉多州和马萨诸塞州的两家200mm晶 圆厂,以提高200mm晶圆产能。英特尔在科罗拉 多州和马萨诸塞州的两家工厂代号分别为Fab 23和 Fab 17,主要为各种英特尔平台生产通讯芯片组和 闪存芯片。 英特尔继续在美国国内投资扩大生产。该公司     

凤铝“无铅6020改型合金”面世并首获国际标准话语权

近日，凤铝铝业研制的一款“无铅6020改型合金”人选国际牌号，这是中国52年来首个以“中国研制”身份在国际变形铝及铝合金国际牌号注册表中的国际牌号。国家有色金属标准化技术委员会轻合金标准化委员会秘书长葛立新表示，这款铝合金的研制成功，首次突破欧美技术垄断，     

环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展

本文简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等.     

环境保护促进无铅晶质玻璃的研究

<正> 目前,生产有四种类型的晶质玻璃,前三种符合1969年EC指令中给出的定义。第四类为含钠的钠钾钙玻璃,折射率低于1.52。 相对来说第四类玻璃没有生态学问题。但是由于提高了晶质的“等级”,即增加了BaO,特别是PbO含量提高,使问题变得更为严重。 由Graziano和Blum1991年发表的论文探讨了从铅晶质玻璃容器中长期析出铅的问题,开创了晶质玻璃工业的新纪元,尤其是为减少铅从玻璃中析出做了大量的努力,已确定