用于电弧检测的电力专用SoC设计

针对传统的电弧电路故障检测结果不准确的问题,设计用于电弧检测的SoC系统,并且在55nm工艺下进行流片验证。采用包含两种结构的模数转换器的片上电压源,设计了锁相环以及复位电路,精度最高可达8.67 bit。验证结果表明,本设计可提高电弧检测的准确性。     

BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

电感耦合等离子发射光谱法测定氧化铁颜料中微量镉

在用电感耦合等离子体发射光谱测定氧化铁颜料中的镉时,镉常用的3条谱线Cd214.439,Cd226.502和Cd228.802均受到铁光谱不同程度的干扰。实验采用铑作内标,在0～20.0?g/L的铁质量浓度范围内,研究了铁在这3条谱线下的干扰大小。结果发现Cd226.502干扰最大,Cd214.439干扰次之,Cd228.802干扰最小,干扰质量浓度分别在0.130～1.430?mg/L、?0.031～0.329?mg/L和0.005～0.025?mg/L之间;铁在Cd226.502、Cd214.439的干扰随铁质量浓度的增加而增加,增幅均较明显;铁在Cd228.802的干扰随铁质量浓度变化影响不大。最终用Cd228.802进行筛选分析,对于0.500?g样品称取量,当结果≤5.0?mg/kg时判定合格,结果6.2?mg/kg时判定为不合格,只有当结果介于二者之间时,再用其他方法进行分析确认。因此,用Cd228.802进行分析,可以大大提高筛选效率。     

PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺研究

在聚二甲基硅氧烷(PDMS)微纳米器件的制造过程中,经常需要在PDMS基片表面进行光刻胶的图形化。建立了一种PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺。通过对PDMS基片表面进行氧等离子体改性处理,提高了PDMS的表面润湿性,使得光刻胶可以均匀地旋涂在PDMS基片表面;提出利用室温下长时间静置代替常规的光刻胶前烘工艺,有效避免了光刻胶在前烘过程中裂纹的产生。最后,作为工艺验证,在PDMS基片表面成功制作出了复杂的光刻胶微阵列图案。     

电感耦合等离子体原子发射光谱法测定高铋铅中铜、铁、镍、镉、砷、锑、铋

采用硝酸-酒石酸溶解高铋铅样品,保持10%硝酸介质浓度,对不同浓度范围的元素进行分液,实现了电感耦合等离子体原子发射光谱仪对高铋铅中铜、铁、镍、镉、砷、锑、铋7种元素的同时测定。通过试验,比较了不过滤直接测定以及过滤-滤渣补正两种方式,滤渣中待测元素含量极低,选择不过滤直接测定的方法。进行了干扰元素试验,并界定了最大干扰量。7种元素在一定的质量浓度范围内与其发射强度呈线性关系,测定值的相对标准偏差(n=7)在0.56%~9.78%之间。     

水深环境下湿法焊接声压替代图像信号可行性分析

水深环境下水下湿法药芯焊丝焊接(FCAW)受周围电弧气泡生长的影响，其状态需要通过信号采集. 文中首先搭建水下湿法焊接试验平台，进行湿法药芯焊丝焊接试验，对焊接过程中的气泡声压信号、高速摄像信号、电弧电流电压信号，进行同步采集；然后对比了引弧阶段下浅水和20 m水深的气泡动态演变图像及其声压信号，结合20 m水深稳弧阶段信号，发现气泡脉冲声信号与气泡图像在气泡大小、爆破周期等演变细节上有着很好的对应关系，但随着水深增加，烟尘导致图像信号更加模糊. 最后对水下20，40 m的环境中获取到的电弧从引弧到稳弧阶段的声电信号，进行对照分析. 结果表明，气泡声压信号可以清晰地反映出气泡的变化状态，深水下声压信号替代高速摄像具有可行性.     

ICP-MS测定食品原料中微量硒

建立基于同位素77Se、乙醇基体改进电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)直接测定食品原料中微量硒的方法。实验以2%(V/V)乙醇作为基体改进剂,采用Y元素作内标补偿基体效应,选择同位素77Se测定样品中的硒,方法检出限为0.87 ng/g,精密度(RSD,n=6)5%,回收率为98.1%~106.0%。该方法具有简便、快速、灵敏、准确、消耗小等优点,可为食品原料中微量硒的测定提供参考。