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多层微带线路板制造技术研究 总被引:2,自引:2,他引:0
对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带线路板的工艺流程,进行简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述. 相似文献
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本文介绍了一种微晶玻璃型釉层材料的组成及性能研究。采用这种釉层材料制作被釉钢基板,不仅介电性能优良,而且重烧温度高,适合常规的厚膜烧成温度。 相似文献
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355nm紫外激光器加工多层柔性线路板盲孔 总被引:2,自引:0,他引:2
采用输出功率10 W的355 nm Nd:YVO_4激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验.重点研究和分析了不同加工方式、功率密度、扫描间距、开/关激光延时等参数对加工结果的影响.得到的优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9 W、频率80 kHz、扫描速度50 mm/s、开/关激光延时20 μs/110 μs、扫描间距18 μm,第二次将加工功率降到1.4 W,其他参数不变,此时,加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.889 66 μm,孔底粗糙度为1.063μm,给出了孔底表面的SEM图和针式台阶仪测量的盲孔底面三维轮廓和切面二维轮廓图. 相似文献
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PCB镀金层致密性分析 总被引:1,自引:1,他引:0
李少平 《电子产品可靠性与环境试验》2005,23(2):25-27
介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性。 相似文献
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电子材料用芳香族聚酰胺纤维-KEVLAR及在多层线路板中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言 近年来,电子设备向小型、轻量、高功能化方向发展,构成电子设备的各种电子元器件也向小型、薄型化发展,印制电路板业也采用微导通孔、高密度设计,为了适应这些变化,对印制电路基材覆铜板也提出新的要求,即薄、轻、高耐热、高尺寸稳定性,易于激光钻孔,高密布线,采用新型树脂体系和增强材料,芳香族聚酰胺纤维作为有机超强纤维的一种,因为 相似文献
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采用GMPLS(通用多协议标记交换)能将IP层和光层融合为一体,组成连接各种网络的骨干网,为用户提供丰富多彩的服务。文中介绍了其网络结构、采用的关键技术和实现方法。 相似文献
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A省现已初步形成了骨干层、汇聚层和接入层的三层传输网络结构。但是由于前期诸多原因,A省的传输网络建设存在一系列的问题,组网结构不清晰,没有层次区分,部分节点在业务网中是关口局、汇接局节点,业务需求量大;而在传输承载网中又是环路切点,还需担负跨环调度电路的压力,导致资源匮乏。传输网络的优化与改造已经迫在眉睫。在上述背景下,制定了如下网络割接方案,通过骨干层的调度将四个汇聚环拆分开,彻底解决跨环节点问题。 相似文献
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