实现测试复用的SOC设计中的测试结构

在系统芯片SOC(system on a chip)设计中实现IP核测试复用的芯片测试结构一般包含两个部分：1)用于传送测试激励和测试响应的片上测试访问机制TAM;2)实现测试控制的芯片测试控制器。文章分析了基于测试总线的芯片测试结构,详细阐述了SOC设计中测试调度的概念,给出了一种能够灵活实现各种测试调度结果的芯片测试控制器的设计。     

安捷伦与华大携手成立SOC测试基地

安捷伦科技与中国华大集成电路设计中心(www.cidc.com.cn)于1月16日在北京签订合作协议，携手成立北京地区第一个系统级芯片(SOC)测试服务基地。该基地将发挥中国华大领先的工程验证经验和批量测试能力，采用安捷伦93000 SOC测试系统，为北京地区提供对含有微处理器、高速数字、内嵌式内存和模拟信号等各种复杂组合的SOC测试能力，为北京地区及周边的集成电路IC）设计公司提供一流的SOC测试服务，促进中国芯片产业的技术提升。发展IC产业是中国“十五”计划中重点项目之一，而SOC则代表了当前IC设计发展的主流。据中国半导体行业协…     

SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠.     

SOC设计方法学和可测试性设计研究进展

随着微电子工艺技术和设计方法的发展，系统级芯片(SOC)设计成为解决日益增长的设计复杂度的主要方法。文章概述了SOC设计方法学和SOC可测试性设计的发展现状，阐述了目前SOC测试存在的和需要解决的问题，描述了目前开发的各种SOC测试结构和测试策略。最后，提出了今后进一步研究的方向。     

SOC基于LFSR的混合模式测试

随着集成电路深亚微米制造技术和设计技术迅速发展,系统芯片(SOC)作为一种解决方案得到了越来越广泛的应用。SOC的测试中,内建自测试(Built.In Self-Test,BIST)成为人们研究的热点。文中对SOC的设计特点及其BIST中的混合模式测试进行了探讨。     

基于V93000 ATE的MTL生成功能码的方法

随着信息科学和产业的发展,集成电路为人们广泛应用。在今天的超大规模集成电路特别是在系统芯片SOC设计中,将大量存储器嵌入在片中的设计方法已经非常普遍。存储器的测试是集成电路测试一个十分重要的内容。V93000集成电路测试系统是一款可扩展型平台,它集合了数字测试、模拟测试和射频测量等资源。可针对各种高集成度的电子产品组件进行晶圆测试(Wafer Sort)及终程测试(Final Test)。就利用V93000测试系统(ATE)的MTL工具产生存储器功能测试码的方法进行阐述,分析了与传统生成功能码方式相比,MTL具备灵活、占内存小、实现方便等特点。     

逻辑内建自测移相器的设计与优化

逻辑内建自测(Logic BIST)测试结构是今后系统芯片(SOC)设计中芯片测试的发展方向。由于LFSR(线性反馈移位寄存器)生成的伪随机序列的高相关性导致故障覆盖率达不到要求，采用移相器可以降低随机序列的空间相关性，提高Logic BIST的故障覆盖率。本文分析了移相器的数学理论并提出了移相器设计与优化算法。该算法可以得到最小时延与面积代价下的高效移相器。     

加热式气压微传感器与电路集成技术

微传感器与电路集成技术是实现片上测试系统的关键技术之一。随着片上系统(SOC,Sys-tem-on-a-chip)技术的发展,如何将微传感器与电路集成在同一芯片上成为SOC与传感器领域的一个重要方向。本文介绍了加热式气压微传感器的工作原理、处理电路及其集成工艺方案。     

最新SOC测试的发展趋势

随着SOC芯片结构的复杂化，功能模块的多样化，SoC芯片的测试也面对诸多挑战，诸如测试资源和成本的兼顾。本文简单描述了现今SOC芯片的发展和趋势，以及相对应ATE测试系统的应对。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

系统芯片的测试与可测性设计

随着集成电路制造技术的快速发展，系统芯片SOC(System-on-chip)的应用日益广泛。但SOC设计也遇到诸多挑战，测试就是其中的挑战之一。众所周知，测试问题是SOC设计的一个瓶颈。SOC的测试应包括各内核的测试、用户定义逻辑模块的测试以及各功能块(内核、用户定义逻辑模块)之间连接的测试。因此，SOC的测试是一项重要且耗时的工作。     

INTEGRA 1530多功能数字式电源监控计量仪表

六合万通微电子技术有限公司与安捷伦科技日前在北京共同宣布，六合万通微电子已经选择安捷伦93000系统单芯片(SOC)测试设备成功测试中国首枚无线局域网(WLAN)SOC芯片——“万通2号”。该芯片是符合IEEE 802．11b国际标准的WLAN芯片组，它是由留学归国人员企业独立开发成功的     

DFT时代的ATE结构--多端口ATE

在单颗硅芯片上设计更多系统功能(SOC)的趋势,增加了IC的开发与制造测试的复杂度。未来对于较高速度与较多管脚数的需求,将使传统的自动化测试仪器(ATE)变得非常昂贵。为了减轻开发工作的负担及降低制造测试的成本,不得不寻求知识产权(IP)的再利用与可测试性设计(DFT)技术。本文介绍一种新的多端口ATE结构,它是为基于IP的测试开发与执行而设计的。这种结构提供刚好足够的能力来测试芯片,以降低ATE的资本成本,并广泛使用平行测试来提高产能。     

携手同“芯”“测”划未来 安捷伦科技与中国华大携手成立北京地区第一家SOC测试服务基地

<正> (2003年1月16日,北京)全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(NYSEA)与大陆第一家专业化的IC设计公司中国华大集成电路设计中心(China lntegrated-Circuit Design Center)日前在北京签订合作协议,携手成立北京地区第一个系统级芯片(SOC)测试服务基地。该基地将发挥中国华大领先的工程验证经验和批量测试的能力,并采用曾成功测试中国第一颗国产32位CPU芯片的安捷伦93000 SOC测试系统,第一次为北京地区提供对含有微处理器、高速数字、内嵌式内存和模拟信号等各种复杂组合的SOC测试能力,为整个北京地区及周边的集成电路(IC)设计公司提供一流的SOC测试服务,促进中国芯片产业的技术提升。     

SOC测试系统将成为主流IC测试设备

SOC(系统级芯片)测试对IC ATE(集成电路自动测试设备)制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇.目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、PC图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件.这预示了SOC测试将是未来几年ATE市场中的一个新增长点.SOC对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器.低成本、多功能SOC测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能IC ATE.     

基于IP核的芯片级测试结构研究

分析了芯片级测试的特点以及与传统板级测试区别,对SOC测试结构的核心部分测试访问机制(TAM)和Wrapper进行了详细的论述,分析了系统级芯片的测试结构及其优化.     

技术创新 引领潮流——访安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理杨耀州

随着半导体科技的飞跃发展，我们已经把越来越多的电路设计在同一个芯片中，即所谓SOC(单芯片系统)技术。由于功能模块的高度集成，芯片的设计、制造和测试过程也变得更为复杂。而降低测试成本一向是业者关注的焦点之一，测试系统的选择又是重中之重，带着这方面的一些问题我们采访了安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理杨耀州先生。     

测试技术发展趋势

IC测试、通信测试、网络测试和 虚拟仪器的发展已出现一些新的势态。降低测试成本成为发展IC测试的首要目标对体积更小、功能更强的芯片的需求正推动IC产业的发展,同时也推动着IC设计和测试的发展。对于系统芯片（SOC）的测试,其成本已几乎占芯片成本的一半。根据英特尔公司副总裁提出的测试摩尔定律,未来几年,每一晶体管的硅投资成本将低于其测试成本。 因此未来IC测试设备制造商面临的最大挑战是如何降低测试成本。过去的集成电路主要分为模拟电路、混合信号电路和数字电路。１９９８年,称之为MACH-D的（即存储器、模拟、通…     

规划综合性强、性价比高的芯片测试策略

得益于芯片设计方法的不断提高，以及高密度工艺技术，如今生产的数字、模拟模块集成到一块芯片中的系统芯片，其尺寸小巧，功能强大。随之也引发了一个前所未有的挑战——生产商该如何测试这些芯片，且使测试过程高效廉价。正因为将多种功能模块集成到了一块芯片当中，使得传统的测试方法无法应用到系统芯片中去。为了解决系统芯片测试问题，一个更为全面、综合的测试方法产生了，这种方法更好地帮助实现从设计到测试的过渡，加快样片的质量验证，并能提高大批量产品测试的性价比。这种方法的核心是高效的测试开发能力，可以满足复杂测试的产量要求。此测试平台具有能适应复杂的模拟、数字测试性能的仪器。尽管系统芯片日趋复杂，这种方法通过有效地平衡设计与测试资源，向用户提供了更为有效的测试方案，缩短了测试时间。     

SOC芯片测试的技术和经济考虑

来自于消费类电子市场的需求使得SOC系统要比以往更快的集成更多的功能.同时需要考虑到技术和经济层面对SOC芯片的特殊需求,然后把这些需求和测试机台的能力与大批量生产时的测试成本结合考虑.为了理解如何去测试这种类型的SOC芯片,我们举机顶盒/电缆调制解调器和DVD刻录机的应用为例.下面我们会利用块状图来解释来技术层面的考虑,然后会评价如何在大批量的生产中减少测试成本.