文献与摘要(117)

重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则,运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。(Happy T.Holden,CircuiTree,2011/03,共7页)     

PCB防焊塞孔冒油改善

目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能.实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施.     

文献与摘要(115)

适合SMT的设计实践Best Practices for SMT Design文章针对高密度PCB上实现细节距元器件表面贴装(SMT)达到最佳效果,提出了连接盘和阻焊图形设计规则,避免焊接短路产生;还有BGA排列和导通孔的关系,以增加电路布设密度;为便于安装和通过波峰焊设     

高密度互连技术强劲发展

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board）,在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑,以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大,目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造,若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。     

SMB焊接的无缺焊设计

表面安装技术(SMT)是继印制电路通孔插装技术之后,在电路互连与组装方面出现的一个重大变革。本文介绍的表面安装印制板(SMB)焊接的无缺焊设计,是SMT中的一个重要环节,是提高SMB可靠焊接的重要保证。其内容选材侧重于实用技术,但也相应地介绍了一些基本原理和理论,以帮助读者如何设计表面安装元器件(SMC/SMD)以便达到SMB焊接的无缺焊设计。     

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。     

一种LTCC基板上薄膜多层布线技术

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM—C／D多芯片组件的关键技术,它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条精确等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。本文介绍了在LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线的工艺难题。     

低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术

微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度.     

LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在基板上更加有效地实现高密度的组装互连。文章介绍了LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术,通过对导带形成技术、通孔柱形成技术和聚酰亚胺介质膜技术的研究,解决了在LTCC基板上薄膜多层布线中介质膜"龟裂",通孔接触电阻大、断路,对导带的保护以及电镀前的基片处理等工艺难题。     

玻璃通孔技术研究进展

近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势,在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。综述了国内外高密度玻璃通孔制作、金属填充、表面高密度布线的研究进展,对玻璃通孔技术特点及其应用进行了总结。     

印刷电子学的发展

综述了印刷电子学的发展及趋势,着重介绍了喷墨打印技术的新进展及其在印制电路板(PCB)和嵌入式无源元件中的应用,指出了目前印刷电子产品生产过程中尚待解决的问题,预测印刷电子电路(PEC)将是印刷电子学的未来发展方向。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

两面异色阻焊工艺制作技术浅谈概述

随着电子信息产业的快速发展,而印制电路板作为电子产品的核心部件之一,不但在功能方面要求电路密度的极大化及结构精巧化,而且对产品的及外观设计要求也在不断更新与升级。针对印制电路板两面异色的阻焊特殊工艺要求板阻焊制作流程及方式进行探讨。     

印制板技术的最近动向简

概述了最近的PcB技术动向，包括PcB的高密度化趋势，PcB的电气特性，PcB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

各类环境调和型封装技术与材料的现状

整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测.     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

某型飞机地面压力加油控制盒PCB优化设计

随着电子元器件趋向小型化、智能化、集成化、高速化,电磁兼容也日益严重,要求电子产品在恶劣的电磁环境中有很强的抗干扰能力。文中介绍了某型飞机压力加油控制盒;以PCB(印制电路板)的抗干扰能力设计和电磁兼容性设计为核心,从元器件的布局、布线等方面详细讨论了某型飞机地面压力加油控制盒PCB设计中提高系统抗干扰能力及实现电磁兼容的方法。     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。     

盲铣板技术研究

随着电子产品逐渐向功能化、集成化、微小化的发展，印制电路板制作技术难度也越来越高，因此要求印制线路板的设计更加多样化；盲铣板的技术研究是根据客户设计要求来的，目前越来越多的客户关注和应用盲铣板。本文主要对盲铣板的盲铣深度公差、盲铣槽平滑度、盲铣槽外形尺寸进行分析和研究，并对各自的制程能力进行了制定，为大批量导入盲铣板提供了技术支持和储备。