Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响

通过向Sn-3Ag-2.8Cu钎料合金中添加微量稀土Ce,利用扫描电子显微镜(SEM)研究了不同稀土含量对Sn-3Ag-2.8Cu合金的力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.实验结果表明,微量的Ce稀土可以显著提高Sn-3Ag-2.8Cu钎料的延伸率、延长其焊接接头在室温下的蠕变断裂寿命,尤其是当稀土的质量分数为0.1%时,其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3Ag-2.8Cu钎料的9倍以上,当稀土的质量分数超过0.1%时,接头的蠕变断裂寿命呈下降趋势.综合考虑,最佳的稀土质量分数为0.05%～0.10%.     

SnAgCu系钎料的合金组织和力学性能

研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响。结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀Ni层的消耗,进一步提高钎焊接头的剪切强度。与Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu钎焊接头剪切强度提高了6.78%。经过150℃时效1000h后,界面Ni3(P,Sn)层的增长率从Sn-3.0Ag-0.3Cu合金的约66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu合金的约40%。     

La对Sn-Ag-Cu无铅钎料组织与性能的影响

研究了微量稀土La对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料显微组织、力学性能、断口形貌、润湿性能和熔点的影响.结果表明:La的质量分数为0.1%可使钎料合金晶粒细化,并显著提高钎料合金力学性能和润湿性能;添加La的质量分数为0.4%将形成粗大LaSn3初生枝晶相,降低力学性能和润湿性能;微量La使钎料合金的熔点轻微增加.     

三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究

对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近。然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金。     

无铅电子钎料合金蠕变性能研究

设计制作了一种简单可靠的弯折蠕变测量装置,比较了两种无铅电子钎料合金Sn-9Zn和Sn-3.5Cu-0.7Ag与传统电子钎料合金Sn-40Pb的常温蠕变性能,以及冷却条件对其蠕变强度的影响。结果表明:两种无铅钎料的抗蠕变性能大大优于传统锡铅钎料;Sn-3.5Ag-0.7Cu合金的抗蠕变性能优于Sn-9Zn合金;冷却速率对Sn-9Zn合金和Sn-3.5Ag-0.7Cu合金组织的影响类似,然而对蠕变强度的影响却相反:水冷使两种合金的组织相对于空冷都明显细化,Sn-9Zn合金的蠕变强度因之降低,而Sn-3.5Ag-0.7Cu合金的蠕变强度却因之提高。对可能产生的原因进行了讨论。     

Ga元素含量对305钎料组织及性能的影响

通过在Sn-3Ag-0.5Cu钎料中添加不同含量的Ga，并采用差示扫描量热法（DSC）、万能试验机测试方法配制合金材料的熔化特性曲线、力学性能、金相结构、焊接润湿扩展率等性质，研究Ga含量对Sn-3Ag-0.5Cu钎料的熔化过程、焊接润湿扩展性以及组织和力学性能方面的影响。结果表明，Sn-3Ag-0.5Cu钎料中加入Ga元素以后，随着Ga增加，钎料的熔点显著降低，熔程也逐渐增大；适量的Ga元素可以改善Sn-3Ag-0.5Cu钎料的润湿性能；当Ga元素的添加量质量分数达到0.5%时，Sn-3Ag-0.5Cu钎料的组织均匀，晶粒明显细化，钎料的力学性能最佳，但Ga元素含量进一步增加时，在晶界处析出黑色富Ga相，对钎料力学性能产生了不利影响。     

P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响

为改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性和润湿性差的问题,在钎料中添加了P元素,研究了微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料抗氧化性、润湿性以及显微组织的影响。制备了含不同质量分数P元素的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xP (x=0%, 0.005%, 0.010%, 0.015%, 0.020%)钎料。以实验的方式测试了钎料的抗氧化性以及润湿性,并使用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察了显微组织。结果表明：随着P含量的增加,钎料的抗氧化性和润湿性显著提高。当P含量达到0.020%时,与不添加P元素的钎料相比,在250℃保温30 min后的氧化渣质量由2.25 g减少到0.79 g。此时,钎料的铺展面积和润湿力也达到最大,分别为65.74 mm²和5.04 mN,润湿时间为0.96 s。添加微量P元素未改变钎料的相组成,其显微组织主要由β-Sn、Ag₃Sn与Cu₆Sn₅三种相构成。随着P含量的增加,Ag₃Sn的形态由粒状向片状转变。     

稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料

研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用.试验添加质量分数为0.1 ?组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金.观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度.结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用.     

微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响

为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同锗添加量(质量分数0.01%~0.10%)对SnCuNi钎料合金显微组织及性能的影响。结果表明,微量的锗能显著细化Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料合金组织,抑制金属间化合物的生长,改善合金的组织分布,提高钎料的润湿性及力学性能。此外,锗的添加还能显著提高钎料的抗氧化性并降低溶铜速率,当锗的质量分数从0增至0.10%时,溶铜速率从0.117 m/s降至0.110 m/s。     

Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性

以Bi为添加剂对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料进行改性,应用SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3和4.5)钎料的润湿性能作了对比分析。结果表明:适量Bi元素的加入可以改善Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的润湿性能,且在240℃下Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的润湿性能,在250℃其润湿力达到最大值3.2×10–3N/cm。     

大功率超快半导体光电导开关的触发瞬态特性

报道了用ns和fs超快脉冲激光器触发GaAs光电导开关的实验结果.用μJ量级的ns光脉冲触发3mm间隙的GaAs光电导开关,观察到线性和非线性工作模式,峰值电流达560A.当用重复率为76MHz的fs激光脉冲串触发同一器件时,电流脉冲上升时间小于200ps.     

光电设备电子机柜布线工艺研究

作为信号和电能载体的导线，同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式，通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则，介绍了布线的要求和方法，最后提出了用布线槽布线的建议。     

碳化硅宽带隙半导体材料生长技术及应用(英文)

概括了宽带隙半导体材料碳化硅的主要特性及生长方法,介绍了其在微电子及光电子领域的应用,并对其发展动态及存在问题进行了简要评述。     

A/D转换芯片静态参数直方图测试法公式推导

本文主要介绍了A/D转换芯片的静态参数的定义(以单极性为例),并推导出直方图测试法的静态参数计算公式.     

DNC技术在柔性制造中心的开发与应用

DNC技术是目前制造业的先进技术，是数控技术、通信技术、计算机网络和数据库等技术的综合应用。通过新一代DNC系统在柔性制造中心的实施，阐述了系统信息集成、制造信息管理理、设备状态在线浏览及远程监控等功能的实现与应用。     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

介绍有限元中的2D－Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究

利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°.利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下.     

Q开关Nd:YAG激光治疗150例文身临床分析

目的:观察Q开关Nd:YAG激光对文身的治疗效果。方法:用Q开关Nd:YAG激光治疗不同类型的文身,能量密度5～12J/cm2,脉冲宽度5～7ns,重复频率1、2、5、10Hz,光斑尺寸2、3、4、6mm可调,对于文身较深者需多次治疗,每次间隔三个月。结果:共治疗150例,一次治愈率30％,总有效率达100％。结论:Q开关Nd:YAG激光治疗文身,组织损伤小,痛苦少,不留疤痕。     

铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨

介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方，对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定，并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。