镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。     

电沉积镍－钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ｐＨ值对镀层组成及结构的影响。用Ｘ射线衍射测定了镀层结构，分析了非晶态结构的形成规律，用ＸＰＳ研究了非晶态镀层的耐蚀性。     

W,P对Ni基非晶镀层耐蚀性能的影响

电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的阳极化曲线表明，添加类金属Ｐ使镀层的腐蚀电位向正移动，添加高熔点金属Ｗ使维钝电镀密度降低，此外，对Ｎｉ－Ｗ和Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层进行印化处理，可显著提高镀层在ＮａＣｌ溶液中的耐腐蚀性能。     

电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能

采用Ｘ射线衍射、扫描电镜、金相显微镜、显微硬度计研究了电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金的组织结构与性能。结果表明，用本工艺可以得到三元合金Ｎｉ－Ｗ－Ｐ的非晶态镀层，镀层的高温耐蚀性优良；经过不同温度热处理后，镀层结构以非晶态→混晶态→－结晶态的顺序变化；随着结构的变化，镀层的硬度和耐蚀性也发生了相应的变化。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。     

非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

镍－磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀性的提高起着重要作用。样品表面的磷以两种化学态存在，分别为Ｎｉ－Ｐ合金的磷和磷酸根的磷。为了形成非晶态镀层，Ｍｉ／Ｐ原子比应控制在３．３６以上。此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明：非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

电沉积镍—钨非晶态合金及其耐蚀性

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度和ＰＨ值对镀主结合的影响，用Ｘ射线衍射测定了镀结构，分析了非晶态的形成规律，用ＸＰＳ研究了蜚 晶态镀层的耐蚀性。     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

非晶态Fe-Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析（ＩＣＰ－ＡＥＳ）证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％～７７％和２０％～２４％，同时含有１．５％～５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＡＢ１、ＨＡＢ２和添加剂ＨＡＴ的影响进行了探讨。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

电镀

９９０９００１　Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能比较——ＡｇｌａｄｚｅＴ．ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ,１９９７,７５（１）∶３０（英文）研究了Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能与电流效率／电流密度比值、热处理前后（对Ｎｉ－Ｐ合金镀层而言）镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Ｍｎ－Ｚｎ合金［含２５％（ｗｔ）Ｚｎ］的槽液成分、极化曲…     

电沉积Ni—P非昌态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ－Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位「－９０００ｍＶ（ＳＣＥ）电沉积ｌｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ＝Ｓ非晶主不连非晶镀层，证明电 Ｎｉ－Ｐ合金初期态Ｎｉ的形成并非基体外延所致。     

电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

电沉积非晶态铁基合金的研究进展

综述了电沉积铁基非晶态合金，主要是非晶态Ｆｅ－Ｍｏ、Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｐ合金研究进展，，讨论了电沉积条件和镀层的特性。     

（Ni－W）－SiC复合镀层的研制

本文报道了制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层的电沉积工艺，获得了含碳化硅１．１％～８．３％、含钨４７．２％～５１．０％的（Ｎｉ－Ｗ）－ＳｉＣ复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、ｐＨ值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明，ＳｉＣ微粒的复合，明显增加了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的硬度和耐磨性能。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

镍—磷非晶镀层的表面研究

应用ＸＲＤ、ＡＥＳ和ＸＰＳ研究了晶态和非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层的表面结构和体相结构。结果表明：Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层的形成与电镀工艺条件有关，碱式碳酸镍的使用对非晶态的形成和镀层耐蚀的提高起着重要作用。样品表面的磷以两经学态，分别为Ｎｉ－Ｐ合磷和磷酸根的磷，为了形成蜚 晶态镀层，Ｎｉ－Ｐ原子比应控制在３．３６以上，此外，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀实验还表明，非晶态合金镀层的耐蚀性能要比晶态镀层高得多。     

镍－铁－磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ３＋存在及ｐＨ值不稳定产生的问题。通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测，结果表明在Ｈ２ＰＯ３体系中得到了含量在．２０％～６０％，含磷量在８％～１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。