SiC增强铝基复合材料焊接特性及其储能焊

分析了SiC增强铝基复合材料的焊接特性。讨论了SiC增强铝基复合材料熔化焊、钎焊和固相焊的研究现状。结合试验,重点探讨了SiC增强铝基复合材料储能焊,分析了储能焊焊接接头的金相组织,其焊接接头由熔核区、熔合区及热影响区组成。由于大的冷却速率使得熔核组织显著细化,具有快速凝固组织特征,表明储能焊可实现铝基复合材料的焊接,且具有独特的优点。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状

SiC颗粒增强铝基复合材料因其具有成本低、耐磨性好、高比强度和比刚度、高谐振频率等优良的性能受到关注,但由于难于机械加工,特别是焊接性较差制约其在工程中的应用推广. 文中通过对国内外SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状(焊接方法主要集中于熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等)进行综述和评价. 结果表明,SiC颗粒和Al基体的较大物理化学性能差异是影响该种复合材料焊接性的主要因素;当SiC颗粒体积分数低于35%时,目前已取得令人基本满意的焊接效果,已具有小批量生产的趋势;但当SiC颗粒体积分数大于35%时,特别是针对高体积分数(55% ~ 75%)的复合材料而言,传统的熔化焊方法很难获得高质量的接头,因此选择合适的连接方法和特殊的焊料成分则成为该种材料的重要创新方向.     

铝基陶瓷增强复合材料的钎焊及扩散焊

由于陶瓷增强相与金属基体合金性能的巨大差异,造成铝基陶瓷增强复合材料的焊接困难较大.在各种焊接方法中,钎焊和扩散焊是铝基陶瓷增强复合材料焊接比较常用的方法.本文研究了钎料和中间层合金与铝基复合材料的润湿机理,介绍了颗粒增强铝复合材料的超声波钎焊、真空钎焊、无夹层液相扩散焊、冲击扩散焊和瞬时液相扩散连接等焊接新工艺,对这些焊接工艺的原理与特点进行了探讨.     

一般问题——焊接科学和技术的发展及前景

20095001 颗粒增强铝基复合材料激光焊接研究现状及展望／崔海超…／／焊接．一2009（5）：35-37 阐述了激光焊焊接铝基复合材料的国内外研究现状,主要对激光焊焊接铝基复合材料时所存在的焊缝成形、气孔、界面反应及粒子分布等问题做了详细的阐述,提出了相应的解决方法,并对激光焊焊接铝基复合材料的前景做出了展望。参16     

颗粒增强铝基复合材料激光焊接研究现状及展望

阐述了激光焊焊接铝基复合材料的国内外研究现状,主要对激光焊焊接铝基复合材料时所存在的焊缝成形、气孔、界面反应及粒子分布等问题做了详细的阐述,提出了相应的解决方法,并对激光焊焊接铝基复合材料的前景做出了展望.     

SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接研究现状

综述SiC颗粒增强铝基复合材料电子束焊接的研究现状。在简要介绍电子束焊接原理的基础上,阐述目前该类材料在电子束焊接过程中存在的主要问题及相应的解决措施。对SiC颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接数值模拟的未来研究发展动向进行了分析和展望。     

SiC颗粒增强铝基复合材料连接技术研究现状

综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的各种先进连接技术的研究现状,分析了各种连接方式存在的问题以及解决方案,并对今后SiC颗粒增强铝基复合材料连接技术的发展前景作了展望。     

采用非夹层液相扩散焊连接铝基复合材料Al2O3p／6061Al

采用真空扩散焊焊接铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３Ｐ／６０６１Ａｌ,通过一系列试验研究了焊接温度对接头强度的影响。结果表明,当焊接温度介于基体铝合金液、固两相温度区间时,接合面上出现液态基体金属,可获得较高的接头强度。在对此现象进行分析的基础上,首次提出非夹层液相扩散焊这一新工艺,成功地实现了铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３Ｐ／６０６１Ａｌ的连接     

SiC_P/Al复合材料焊接方法及其填充材料研究进展

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接的研究进展,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等焊接方法及其焊接过程中所采用的填充材料,其中熔化焊包括钨极氩弧焊、激光焊和等离子弧焊。     

颗粒尺寸对SiCp/6061铝基复合材料组织与性能的影响

采用搅拌铸造方法制备颗粒尺寸为20～50 μm的SiCp/6061铝基复合材料,研究了SiC颗粒尺寸对6061铝基复合材料显微组织、拉伸力学性能和耐磨性能的影响.结果表明:通过搅拌铸造方法制备6061铝基复合材料,SiC颗粒在6061铝基复合材料中分布较为均匀,且随SiC颗粒尺寸增大,6061铝基复合材料中SiC颗粒的分布均匀性提高.SiC颗粒尺寸越小,6061铝基复合材料的抗拉强度和伸长率越高.在SiC颗粒尺寸为20μm时,6061铝基复合材料的抗拉强度和伸长率分别为296MPa、5.5％.随SiC颗粒尺寸增大,6061铝基复合材料的耐磨性能提高,磨损率逐渐下降.     

铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接

采用TLP扩散连接方法对铝合金与SiC颗粒增强Al基复合材料进行了连接试验研究，应用扫描电镜和能谱分析技术对TLP连接接头进行了微观组织观察和接头区域各元素的浓度分布测试。结果表明，SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金连接接头区域连接界面向铝合金一侧偏移，接头区域溶质原子浓度分布非常不均匀，由于溶质原子扩攻速度以及中间层和母材冶金反应的不同，导致铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接过程存在明显的非对称性。     

SiC颗粒增强铝基复合材料氦-氩混合气体TIG焊研究

以氦-氩混合气体为保护气氛,采用填加铝硅焊丝的方法对SiC颗粒增强铝基复合材料进行了TIG焊的研究.获得良好焊逢的最佳工艺参数为:焊接电流60A,氦-氩混合气体流量115 mL/s,焊接速度3.2 mm/s.金相组织观察表明,焊缝区全部由均匀细小的等轴晶组成,热影响区组织较粗大.焊件的抗拉强度为母材的70%左右,断裂发生在热影响区,属于韧-脆混合断裂.     

铝/铝基SiC锁底接头微搅拌摩擦焊工艺特性

对薄壁铝合金/铝基SiC复合材料锁底接头微搅拌摩擦焊接工艺特性、接头形貌特征及力学性能进行研究. 结果表明,当铝合金位于前近侧,搅拌针无偏移且压入深度合适时,在较宽的工艺参数窗口内均可得到成形良好的焊缝. 由于微搅拌摩擦焊所特有的金属流动特点以及SiC颗粒难以流动的特性,搭接界面呈现出形状复杂的特殊形貌. 不同工艺参数下得到的接头断裂路径不同,决定着接头强度的差异,强度高低取决于断裂路径是否穿过铝合金及铝基SiC材料内部.     

铝基复合材料焊接的研究现状与展望

介绍了铝基复合材料几种典型的熔化焊、钎焊、固相焊接方法。从焊接的特点,所面临的问题等方面介绍了这几种焊接方法的研究进展,并重点介绍了目前最受关注的搅拌摩擦焊接技术在铝基复合材料中的研究进展。最后展望了这些焊接方法的发展前景。     

铝基复合材料连接技术研究现状及展望

铝基复合材料作为一种新兴的具有优异性能的结构功能材料，受到人们的广泛关注并得到了迅猛的发展。铝基复合材料的连接技术问题是其实用化所要面临的重要问题。介绍了铝基复合材料主要连接技术的研究现状，认为固态焊接是实现铝基复合材料连接十分有效的方法，并做了重点评述，指出了各种连接方法需要深入研究的课题及发展趋势。     

金属基复合材料焊接进展

金属基复合材料焊接进展张胜玉编译（山东省青岛市青岛澳柯玛电器公司２６６５５５）熔化焊是应用最广泛的金属焊接方法，但是用来连接金属基复合材料（ＭＭＣ）时却遇到了新的问题。采用电弧焊加热熔化时，大部分颗粒增强铝基复合材料的熔融液粘度很高，以至于事实上，熔...     

Al2O3p/6061Al复合材料焊接工艺参数的优化及接头组织

通过与基体铝合金的对比试验研究了颗粒增强铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３ｐ／６０６１Ａｌ扩散焊各主要工艺参数对接头强度的影响规律,探讨了接头区域微观组织状态对接头强度的影响。结果表明：焊接温度是影响接头强度的主要工艺参数,接头区域存在氧化物及增强相偏聚等缺陷,是造成该种材料焊接性差的主要原因,在此基础上成功实现了颗粒增强铝基复合材料Ａｌ２Ｏ３ｐ／６０６１Ａｌ的扩散连接。     

碳纤维增强铝基复合材料的制备与连接技术

碳纤维增强铝基复合材料因其具有强度高、韧性好、耐磨损、耐疲劳以及热膨胀系数低等优点,加之便于使用现有的设备及生产工艺使其成形,因此,引起国内外研究者的高度关注。未来,将在航空航天、汽车制造、自动化设备等关键领域发挥巨大作用。本文主要介绍了国内外有关碳纤维增强铝基复合材料的制备与连接技术,重点包括碳纤维的表面处理、碳纤维增强铝基复合材料成形方法、参数选择、焊接方法等。简述了复合材料连接技术的发展,分析了碳纤维增强铝基复合材料制备与连接过程中存在的问题。指出:碳纤维在铝合金中均匀分布、结构完整性、铝合金界面良好结合、降低孔隙率以及碳纤维增强铝基复合材料的连接技术等是今后研究重点。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料电弧焊研究进展

综合分析了碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al复合材料)电弧焊焊接性.阐述与评价了国内外SiCp/Al复合材料电弧焊研究现状,分别讨论了钨极氩弧焊、熔化极惰性气体保护焊、等离子弧焊在连接该复合材料时存在的主要问题、解决措施、最新工艺要点.结合作者实验结果对SiCp/Al复合材料钨极氩弧焊进行重点分析,并展望了其电弧焊的发展方向.     

SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金TLP扩散连接工艺试验研究

对SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金 异种材料组合进行了TLP扩散工艺试验研究，分析了材料组合、中间层、连接温度和时间等参数对接头区域各元素的浓度分布的影响。研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义。