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Alexander Craig 《今日电子》2010,(6):32-33
高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术在过去几年中经历了很大的变化,这为电源工程师提供了许多选择。了解不同MOSFET器件的细微差别及不同切换电路的应力,能够帮助工程师避免许多问题,并实现效率最大化。经验证明,采用新型的MOSFET器件取代旧式MOSFET,除简单地导通电阻上的差异之外,更重要的是,还能实现更高的电流强度与更快的切换速度以及其他优越性能。 相似文献
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二端非线性电阻的实现是研究蔡氏电路中混沌现象的一个重要环节,传统的非线性电阻大多采用正负电源供电的运放和电阻、电容等分立器件来搭建。在分析非线性电阻工作原理的基础上,提出采用单电源供电的集成电路制造工艺实现负阻器件的思想。设计的非线性负阻器件主要由轨到轨运算放大器、基准电压/电流产生等模块组成,并在0.18 μm标准CMOS工艺下设计实现。仿真结果表明,在1.8 V单电源工作模式下,蔡氏电路两个关键节点的李萨如波形表现为双螺旋吸引子,证明该振荡器电路有效,整个电路的功耗约为2.45 mA。 相似文献
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IR2233是IR公司生产的一种高压高边功率MOSFET和IGBT驱动器。该器件内部集成了互相独立的三组丰桥电路,并具有多种保护电路。文中简要介绍了IR2233的电气性能、工作原理,给出了IR2233的典型应用电路。 相似文献
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AD8614/AD8644是高压、高速、低功耗和大电流轨-轨输出的单路和四路运算放大器,是一种独具特色的器件,特别适合于LCD的驱动电路。文章介绍了AD8614/AD8644的性能特点和应用电路。 相似文献
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受限于电子设备的内部空间,电池保护电路中MOSFET器件通常采用晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。由于WLCSP的特点,电池保护电路中的MOSFET器件在生产、使用中会出现各种类型的失效模式和失效机理。介绍了采用WLCSP技术封装的MOSFET器件常用的分析方法与设备,结合相关的失效案例,论述了芯片开裂、芯片工艺缺陷、芯片腐蚀和过电应力这4种常见的失效机理,为MOSFET器件及其他电子元器件的失效分析和问题解决提供一定的参考。 相似文献
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本文简要的介绍了水文RTU(Remote Terminal Unit)远程测控终端的电源系统,针对传统水文RTU电源系统中电源切换电路、3.3V电源电路和现场仪表供电电路的缺点,分别提出了优化方法与改进措施。对于电源切换电路,利用Liner公司的LTC4412芯片控制MOSFET的导通,解决了电源在切换时产生纹波的现象;对于3.3V供电电路,利用磁环电感替换相同感值的柱状电感,使磁力线会集中在磁环电感中,避免了漏磁的产生;对于现场仪表供电电路,用MOSFET代替电磁继电器,解决了电磁继电器误动作和机械寿命短的问题。通过这三个部分优化了RTU电源系统,提高了电源系统的稳定性。 相似文献
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本电源是基于高频高压交流母线具有多组输出的直流电源,它具有高达200kHz的开关频率,后级的整流电路由于高频交流母线的存在,使得变压器和电感的设计变得简单,滤波电容的选择也更容易。本电源由PFC电路提供400V的高压直流输入,再由MOSFET组成全桥逆变电路,在固定额率的PWM发生电路和IR2110 MOSFET驱动电路作用下,只加—个谐振电感就可实现开关管的零电压开通,可在大大降低开关损耗和噪声的同时实现直流交流的变换。整流部分采用倍流整流电路以提高原边电压的利用率,可输出低压大电流。由于采用肖特基管,—方面可使得二板管的损耗可以接受,另外—方面还避免了采用同步整流电路所面临的电路结构复杂和驱动困难。 相似文献
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《电子工程师》2003,29(5):62-62
功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier,简称 IR)推出全新 6 0 0 V HEXFET功率MOSFET系列 ,新器件具备快速本体二极管特性 ,专为零电压开关 (ZVS)电路等软开关应用度身订造。ZVS技术能在开关式电源 (SMPS)电路中实现最大效率 ,并能提高功率输出 ,适用于当今效率和可靠性极为重要的高速、宽带电信及数据通信系统。最新 L系列 HEXFET MOSFET由于具备快速本体二极管特性 ,因此无需在 ZVS电路中添置额外肖特基及高压二极管 ,减少了元件数目 ,节省了电路空间。新器件有别于采用硬开关器件的桥式或功率因数修正… 相似文献
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Vishay Intertechnology.Inc.推出采用小尺寸SOP-4表面贴装封装的新型光隔离式MOSFET驱动器——VOM1271。新器件集成了关断电路,因此不需要外部的关断元件和副边供电电源。新的MOSFET驱动器极大降低了配置成本和PCB空间,并提高了整体的系统可靠性和性能。 相似文献