低损耗聚合物互连光波导的制备及性能测试

对应用于宽带光互连的光印刷电路板(OPCB)制备技术进行了研究。作为光互连系统的传输介质,我们研究了互连光波导的性能。基于紫外光刻技术,在常规PCB基底上制备了聚合物光波导,研究了光波导的制备流程以及工艺参数;并且通过不断优化工艺参数,制备得到了低损耗的光波导;通过测试光波导的传输损耗以及眼图,分析了光波导的性能。光波导在850nm波长条件下的传输损耗可以达到0.13dB/cm,实现了10Gbit/s光通信信号的传输。     

波导光互连的研究进展

介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势.波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一.然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等.     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

有机聚合物光波导的研制

聚合物光电子器件是目前世界范围的一个研究热点,其本身所具有易于集成、响应快速、成本低廉一系列优点,在光通信方面有广泛的和极具吸引力的应用前景。介绍了制作有机聚合物光波导的工艺流程,并用两种方法制备出有机聚合物光波导。这对后续研究有很大的帮助。     

集成波导器件在光纤通信中的应用

光纤通信技术开辟了大容量、高速和低损耗的通信方式。集成波导光器件是构成光通信网和系统的重要组成部分,研制这些器件具有十分重要的现实意义。当前光通信中有代表性的器件是激光器、接收器、调制器、滤波器和控制器等。本文以光通信中三种重要的波导器件──光调制器、滤光器和定向耦合器为例,来介绍当前以光通信为主要应用领域的光波导器件的特点和应用。一、光波导技术１．基于ＬｉＮｂＯ３的光波导技术光波导器件可采用无定形体材料、铁电材料和半导体材料。采用的无定形体材料包括有机聚合物波导和玻璃波导。热光调制器就可以制作…     

聚合物平面光波导器件的研究进展

聚合物平面光波导(PLC)器件以其低损耗、低成本、低功耗,以及制备工艺简单等优点,在光通信网络、微波光子学、传感监控等领域发挥着重要作用。文章梳理了近年来聚合物平面光波导器件的代表性工作,其中包括阵列波导光栅、可变光衰减器、光开关及其集成器件,讨论了聚合物平面光波导未来的发展方向。     

用于现代雷达系统的光波导

介绍了用于现代雷达系统的光波导的基本特性和设计考虑，包括其物理和传输性能。简介光波导的种类，讨论几种常用的光耦合技术和波导材料。指出光波导在现代雷达系统中应用的未来发展方向。     

玻璃基片上双层多模光波导的制备

在光学玻璃基片上制作了双层掩埋式多模光波导芯片,这种芯片中的上、下两层光波导均通过熔盐离子交换和电场辅助离子迁移形成。对光波导的横截面以及输出光斑进行了观察,并进行了损耗和串扰测试。研究结果表明:双层多模光波导芯片中上、下两层光波导芯部横截面尺寸分别为29 m19 m和31 m20 m;两层波导的输出光斑尺寸相互匹配;两层波导传输损耗分别为1.000.32 dB/cm和0.780.35 dB/cm;两层光波导之间的串扰在17.7dB左右。这种玻璃基片上的双层多模光波导可以使板级光互连的互连密度增大一倍,提高EOCB的性能。     

硅基波导光开关及开关阵列的研究进展

光开关是光网络中实现光交换的核心器件.硅基波导光开关作为一类重要的开关器件,具有体积小、开关速度快、兼容性好等优点.近年来随着硅基波导制作技术的成熟,硅基波导光开关及开关阵列的研究日益受到人们的重视.文章介绍了SOI(silicon-on-insulater)光波导、聚合物光波导和SiO2光波导等三类常见的硅基波导在光开关及开关阵列方面的一些研究进展.     

有机聚合物光波导延迟线研制的新进展

由于孔径效应和孔径渡越时间的限制,传统的相控阵雷达难以在大扫描角下实现大瞬时带宽,有机聚合物光波导延迟线可解决这一问题。先介绍了有机聚合物光波导延迟线的原理和优点,接着综述了三种延迟线：利用聚酰亚胺制成的4位有机聚合物光波导延迟线,多层结构的有机聚合物光波导延迟线,开关选择的超长有机聚合物光波导延迟线。     

聚合物波导电光调制器

尽管直接调制激光二级管控制光波是一种简单是一种简单且重要的调制方式，但光波导结构的调制器将使器件性能得到惊人的改善，本文简略介绍了聚合物波导电光调制器，并给出了制备该器件的聚合物材料及制备过程。     

Design and Fabrication of Polymer Arrayed Waveguide Grating

1　IntroductionTheArrayedWaveguideGrating(AWG)multi plexerisanimportantopticaldeviceforWavelengthDivisionMultiplexing (WDM )inopticaltelecom municationsystems[1～ 5] .Thisdevicecanoffersomebasicfunctionsincludingmultiplexing/demultiplex ing ,add/dropmultiplexingandN×Ninterconnec tion.Also,itpossessessomeadvantages,suchasnarrowerwavelengthspacing ,moresignalchannels,lowercrosstalkandsmootherpassbands.AWGmul tiplexers[6～1 0 ] havebeenfabricatedusingsilicas,InPandpolymers.Amongthem ,apo…     

制作聚合物光波导的铝掩模工艺

主要针对聚合物波导制备中的关键技术--刻蚀掩模,进行了系统的研究.以铝为例,利用原子力显微镜和光电子能谱,详细地分析并讨论了在聚合物表面溅射镀铝对芯层波导的影响.明确指出,溅射会在聚合物表面形成一层金属包层,从而在器件中引入额外的吸收损耗并对此进行了计算,同时给出解决的办法.最后,总结出最佳的工艺流程.     

Integration of optical interconnects and optoelectronic elements on wafer-scale

The UV-reaction molding technology enabling for the fabrication of microoptical elements with rectangular, triangular or circular cross-sections (waveguides, prisms, lenses) in optical polymers is described. Multimode waveguide optical interconnects, coupling prisms and holding structures for fibers can be fabricated in one step. A three-dimensional monomode waveguide interconnection module is presented. Stability tests of the microoptical elements are reported.     

An approach to the optical interconnect made in standard CMOS process

A standard CMOS optical interconnect is proposed, including an octagonal-annular emitter, a field oxide,metal 1-PSG/BPSG-metal 2 dual waveguide, and an ultra high-sensitivity optical receiver integrated with a fingered P/N-well/P-sub dual photodiode detector. The optical interconnect is implemented in a Chartered 3.3-V 0.35-μm standard analog CMOS process with two schemes for the research of the substrate noise coupling effect on the optical interconnect performance: with or without a GND-guardring around the emitter. The experiment results show that the optical interconnect can work at 100 kHz, and it is feasible to implement optical interconnects in standard CMOS processes.     

集成电路芯片上光互连研究的新进展

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 .     

一种基于标准CMOS工艺的单片光互连

探索了采用标准CMOS工艺实现单片光互连的可行性。采用特许(Chartered)半导体公司3.3V、0.35μm标准模拟CMOS工艺设计并制造了一种单片光互连系统,并用两种结构研究了衬底噪声耦合对互连性能的影响。测试结果表明:该光互连系统可工作于几×103Hz,验证了基于标准CMOS工艺的单片光互连系统是可行的。     

铒镱共掺磷酸盐玻璃光波导放大器的进展

本文介绍了铒镱共掺磷酸盐玻璃光波导放大器的工作原理、结构、制作工艺以及最新进展和发展趋势。