表面贴装生产工艺过程及分析

介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

Vishay发布用于高功率表面贴装射频应用的AIN基板RCP新款厚膜片式电阻

日前,Vishay Intertechnology,Inc．宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻——RCP系列。VishayDaleRCP系列器件具有l206小外形尺寸。在＋70℃和标准印制板贴装情况下的功率等级为1W,采用主动式温度控制后,功率等级可迭11W。     

设计SMT焊盘的若干经验

介绍了表面贴装技术的路线板、设计尺寸、焊接的可靠性等经验     

表面贴装低通滤波器模块的制作

利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块，频响为ＤＣ～０．２Ｈｚ，Ｑｐ值高达１０００。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。     

CountOnTools发布扩展系列FujiXp吸嘴

精密部件和表面贴装配件的领先供应商CountOnTools公司，现提供FujiXp表面贴装吸嘴的更多选择。新的吸嘴设计使贴片具有高度精确性、重复性和优化水平。     

无铅工艺和有铅工艺

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。     

微电子表面贴装关键技术与装备

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Sur-faceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

电池保护板生产中的问题和解决方案

随着计算机、信息技术及通讯行业特别是移动电话的飞速发展,在元器件材料工艺方面对原有SMT(表面安装技术)提出了重大挑战,也使SMT得到了飞速发展的机会,表面安装技术已成为支持电子信息技术产品的基础和保证.对手机电池保护板这一表面贴装产品在生产过程中发生的几种比较严重的缺陷现象进行原因分析,根据生产工艺过程提出了改进方法,确保产品的焊接质量.     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。     

贴片胶涂布工艺技术的研究

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。     

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。     

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容，并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。