铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能

采用复合电沉积的方法,通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒,在纯铜表面制备了铜_钨复合镀层.研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度.搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响,测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻.得到了复合电沉积的最优工艺为:钨质量浓度35 g/L,电流密度4 A/dm2,搅拌强度600 r/min,温度5℃.所得铜-钨复合镀层具有合适的显微硬度(98.5～112.0 Hv)、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命,可以取代AgCdO触头.     

铁电极上HEDP镀铜的电化学行为

通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。     

离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐对化学镀铜的影响

在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响。结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加。环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加。电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用。     

吸波材料用银包镍粉的制备

通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2 、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2 =3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低。扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数)。     

钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究

铜和铜合金饰品表面需镀金,由于铜扩散至镀金层表面,引起金色变色。本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层。实验表明,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变,钴钨合金镀层组成不同。当 镀液中钨离子含量低,电流密度低时,镀层为晶态结构;当镀液中钨离子含量高,电流密度大时,镀层呈非晶态或昆合微晶态结构。同时比较了在400－800℃下,钴钨合金镀层与镍层、钴层和防铜渗能力。当温度低于500℃时,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于二者。     

化学镀Ni-P/PVDF复合镀层耐腐蚀性能研究

用化学镀法在20CrMo钢表面制备了Ni–P合金镀层和Ni–P/PVDF复合镀层。用扫描电镜观察了镀层的组织形貌,通过电化学实验和盐雾试验测试了镀层的耐蚀性能。20CrMo钢化学镀Ni–P合金和Ni–P/PVDF复合镀层后,腐蚀电位从?625mV分别提高到?510mV和?470mV,腐蚀电流密度从25.1A/cm2降低到19.9A/cm2和14.1A/cm2。结果表明,化学镀Ni–P合金和Ni–P/PVDF复合镀层均可提高20CrMo钢的耐蚀性能,而Ni–P/PVDF复合镀层的耐蚀性优于Ni–P合金镀层。     

化学镀(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层的研究

采用化学镀的方法制备(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层,研究了镀液中WC纳米微粒的添加量对镀层中微粒含量的影响,通过扫描电镜观察了(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层的表面形貌。研究发现,纳米微粒镀层的硬度随着镀层中WC纳米微粒含量的增加而提高。通过测量(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层在NaCl溶液中的开路电位曲线和电化学阻抗谱,发现其耐蚀性能要优于合金镀层。     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。     

超声波作用下纳米Al2O3粉体化学镀Cu的研究

在超声波作用下,对100nm左右的Al2O3粉体进行化学镀铜,从化学镀铜热力学和动力学两方面对其机理进行探讨。同时借助X射线衍射判断其成分组成,用SEM观察镀覆结果,结合EDAX光电子能谱仪对其进行表面元素分析。结果表明：引入超声波可以实现纳米Al2O3粉体的化学镀铜,以EDTA-2Na为配位剂,并加入亚铁氰化钾为稳定剂,可以有效地消除或减少复合粉体中的Cu2O,可以一次镀覆得到铜含量为5％～90％的Cu—Al2O3复合粉体。     

TiB2表面镀铜工艺

利用化学镀覆技术成功在TiB2颗粒表面均匀化学镀覆铜。透射电子显微镜观察表明：通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功地在TiB2颗粒表面镀覆一层铜,从而培强了其和铜基体之间的界面结合力,为TiB2在复合材料领域之中的应用打下了坚实基础。     

超细钨粉化学镀铜工艺及性能研究

以甲醛为还原剂,采用低温、碱性化学镀制备出W-Cu复合粉体,实现了铜在W粉中的均匀分布.升温或提高镀液的pH值都会导致镀速的显著增加.X-ray分析表明,镀层中的铜以晶态存在,未发现铜的氧化物.沉积在W粉表面的高活性铜微粒加剧了W粉的团聚倾向.     

化学复合镀Ni—P—SiO2工艺及其性能研究

在化学镀镍基础液中添加SiO2微粒进行复合镀,通过试验,探讨了Ni—P-SiO2化学复合镀的工业条件,并进行了镀层的相关性能测试。初步确定了Ni—P—SiO2复合镀的工艺参数,其中pH值为4．6左右,温度为（90±1℃）。通过性能测试可知：添加适量的SiO2微粒于配方中,所得镀层耐磨性、耐腐蚀性等性能相对于Ni—P合金镀层都有显著提高。     

现代镀覆技术 第三部分──化学镀铜

阐述了化学镀铜的反应机理,介绍了化学镀铜在制作线路板、钢铁件打底、化学镀镍封孔等方面的应用,总结了镀液中各种成分的作用.     

HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。     

镁合金化学镀镍前植酸活化工艺

通过植酸活化可提高AZ31镁合金化学镀层的耐蚀性能。采用正交试验优化植酸活化工艺,利用金相显微镜观察了植酸膜的微观形貌,测定了植酸膜在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的极化曲线及在化学镀镍液中的开路电位。结果表明,当植酸质量浓度为20g/L、温度为50°C、pH=8时处理25min,植酸膜具有良好的耐蚀性能,并且能够作为化学镀的活化层。     

镁合金化学镀的研究进展

综述了镁合金化学镀的预处理工艺的研究现状;介绍了镁合金化学镀镍及镍基合金、复合镀层以及化学镀铜和银等方面的研究进展,并指出了镁合金化学镀的发展趋势。     

新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺。比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同。结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺。