脉冲电沉积时间对纳米晶镍镀层微观结构和性能的影响

采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍镀层,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及显微硬度计对不同电沉积时间下制得的镍镀层的显微组织、微区成分、结构及力学性能进行表征分析。结果表明,不同电沉积时间下制得的镍镀层晶粒尺寸在21 nm小幅波动;随着电沉积时间的延长,纳米晶镍镀层的显微硬度存在先增大后缓慢降低的趋势,最大值为472 HV0.01,对应的电沉积时间为16 m in;纳米晶镍镀层的微观形貌为累积长大的胞状结构,电沉积时间为1~4 m in时,胞状结构表面密布着粒径为90 nm左右的二次纳米镍颗粒;本试验制得的纳米晶镍镀层失稳长大的起始温度为283.7℃,峰值温度为311.4℃。     

热处理对Fe-W镀层结构及性能的影响

在柠檬酸盐镀液中,通过电沉积的方法使Fe-W镀层在钢基体表面沉积,镀液成分包括Na<,2>WO<,4>,FeSO<,4>和H<,3>BO<,4>等.XRD分析表明镀层具有非晶结构;采用SEM对镀层的表面形貌进行了观察;在450～850℃对镀层进行热处理,并研究了热处理对镀层结构及性能的影响.非晶镀层从550℃开始晶化,...     

非晶态Fe-W合金的电沉积方法及耐蚀性能

Fe-W合金镀层历来都是采用酒石酸铵体系制备的,本文改用价格低廉的柠檬酸铵为络合剂,通过实验确立了Fe—W非晶镀层的最佳电沉积条件.采用阳极极化曲线和浸泡实验测试了非晶镀层的腐蚀行为,对照不锈钢SUS304,对其耐腐蚀性能进行了评价.     

项目举荐

铜基表面镍-纳米微粒电沉积复合镀工艺及其镀层性能的研究；高耐蚀耐磨非晶纳米晶复合涂层材料制备、装备技术；基于液中放电沉积的金属表面陶瓷层的生成方法与应用。     

强磁场中电沉积Ni-P合金的研究

在电沉积镍磷合金薄膜的过程中施加与电流方向垂直的强磁场,研究了不同磁感应强度对电沉积Ni-P合金薄膜的微观形貌、组织结构和耐腐蚀性能的影响.结果表明:在电沉积过程中施加强磁场可以提高镀层中的磷含量.从SEM照片中观察到随着磁感应强度的增加,非晶团簇尺寸逐渐变小.通过XRD图谱分析可知Ni-P合金镀层是由非晶态结构和晶态结构的混晶组成,随着磁感应强度的增大,镀层中的镍<111>择优取向增大,电化学分析结果表明镀层的自腐蚀电位也逐渐提高,表明耐腐蚀性能逐渐提高.     

非晶质金属电沉积制作技术

叙述电沉积非晶质合金的分类和制作技术,其中包括金属,半金属(非金属),非晶质合金的电沉积法、诱导共沉积非晶质合金的电沉积法、非晶质金属复合材料的电沉积法、非晶质合金的脉冲电流电沉积、非晶质金属氧化物电沉积等成膜技术。此外,还简单地介绍了电沉积非晶质合金的形成机理和用途.     

非晶态Fe－W合金的电沉积方法及耐蚀性能

Ｆｅ－Ｗ合金镀层历来都是采用酒石酸铵体系制备的，本文改用价格低廉的柠檬酸铵为络合剂，通过实验确立了Ｆｅ—Ｗ非晶镀层的最佳电沉积条件．采用阳极极化曲线和浸泡实验测试了非晶镀层的腐蚀行为，对照不锈钢ＳＵＳ３０４，对其耐腐蚀性能进行了评价．     

镍磷非晶纳米晶复合镀层的制备及其耐蚀性

对电沉积12．3％P（质量分数）镍磷合金进行热处理，部分晶化获得非晶纳米晶复合镀层。利用X射线衍射仪、透射电镜和高分辨透射电镜分析镀层的结构。结果表明，镀态时镀层呈典型的非晶态结构，控制热处理工艺可得到非晶纳米晶的复合镀层。通过动电位极化曲线（3．5％NaCI溶液）测定，得知部分晶化的镀层耐蚀性得到改善。由于具有少量纳米晶相镶嵌于连续非晶相上，非晶纳米晶复合结构的镍磷合金镀层耐蚀性优于非晶态镍磷合金镀层。     

电沉积功能梯度材料的研究现状及展望

作为一种低温液相制备技术,电沉积法由于具有设备简单、操作方便、成本低等优点而更适合于制备功能梯度镀层.概述了国内外近几年电沉积功能梯度材料的最新研究成果.在前期研究工作的基础上,重点介绍了复合电沉积、合金电沉积以及电泳沉积技术制备功能梯度材料的研究进展.指出了功能梯度材料电沉积技术存在的问题及今后的发展方向.     

Ni—W非晶态合金电沉积方法及结构研究

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层组成及镀层结构的影响，获得了Ｎｉ－Ｗ合金镀层结晶－非晶区域图。根据镀层的Ｘ射线衍射实验结果，研究了镀层结构及非晶态结构的形成机理。     

Ni-W-Cu-P沉积机制及在酸性溶液中的腐蚀行为

分别采用浸泡和电化学实验方法对Ni-W-Cu-P镀层在常温和高温20%H2SO4溶液中的耐蚀性进行了研究,用SEM,EDS及XRD对镀层的沉积机制、成分结构进行了分析.结果表明:球形Ni-W-Cu-P核心合并生长形成条状组织;共沉积W和Cu可显著提高Ni-W-Cu-P非晶的热稳定性;400℃热处理非晶的耐蚀性优于镀态非晶和500℃热处理纳米晶的;延长腐蚀时间,非晶和纳米晶镀层的腐蚀速率和腐蚀电流密度增大,阻抗则下降;Ni-W-Cu-P非晶和纳米晶镀层的腐蚀机制分别是选择性腐蚀和点腐蚀.     

电流特性和纳米颗粒对电刷镀复合镀层耐腐蚀性能的影响

为获得性能优良的镀层,利用不同的电沉积方法(直流、脉冲电流及脉冲换向电流)制得了Ni、Ni/n-SiO2和Ni/n-Al2O3复合镀层,分别对其表面形貌(SEM)进行了观测和分析,测试了镀层的孔隙率,并通过海水浸泡方法检测其耐腐蚀性能.比较测试结果后发现:电流特性和纳米颗粒对电刷镀复合镀层的耐腐蚀性能均有影响,采用脉冲换向电流沉积得到的Ni/n-SiO2复合镀层具有致密精细的表面形貌、较小的孔隙率和较好的耐腐蚀性能.     

电沉积Fe-P非晶镀层的受热转变

采用电沉积工艺制备了Fe-P非晶镀层,并研究了Fe-P非晶镀层在加热过程中镀层结构与硬度的变化趋势,结果表明:该镀层在300℃左右开始晶化,在330℃左右Fe-P合金开始转变为α-Fe(P)固溶体,到370℃左右铁磷化合物FexP(x=1,2,3)从α-Fe(P)固溶体中脱溶析出,由于固溶强化和弥散强化的作用导致镀层硬度增大,并在370℃达到最大值,当热处理温度继续增高至460℃后,镀层中弥散相粒子逐渐长大,即发生Ostwald熟化现象,从而导致镀层硬度快速下降.     

Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究

在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.     

CeO2对Zn-Ni/CeO2复合镀层的影响

采用电沉积方法,通过向镀液中加入不同粒径的CeO2颗粒,制得Zn-Ni/微米CeO2复合镀层和Zn-Ni/纳米CeO2复合镀层,研究了CeO2粒子的大小和加入量对镀层微观形貌、相组成、CeO2在镀层中的复合量以及镀层耐蚀性的影响.结果表明:大量加入CeO2,可使镀层呈现块状的“饼干”结构,并能提高镀层的耐蚀性,此外还可以抑制Ni的沉积,加入10 g/L纳米CeO2时,镀层的合金相主要为Ni2Zn11相,其它Zn-Ni合金相则较少;相比之下,在提高镀层CeO2复合量方面,微米级CeO2效果较好,在提高镀层耐蚀性方面,纳米级CeO2的效果较好.     

稀土对硫酸盐体系电沉积Zn-Fe合金阴极极化的影响

为了深入地探讨Zn-Fe合金镀层的电沉积机理,实验在了三电极体系下,采用动电位法测定硫酸盐体系电沉积Zn-Fe合金镀层的阴极极化曲线,探讨了该合金镀层的电沉积机理,以及镀液成分和稀土盐的加入对电沉积阴极极化的影响.通过实验发现,Zn-Fe合金镀层的沉积属于异常共沉积,结果表明镀液中加入稀土盐Ce2(SO4)3后,对Zn-Fe合金镀层电沉积的阴极极化行为有较大影响.     

Cu-W复合电沉积工艺研究

电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求.利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能.重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600r/mjn、温度为50℃.     

磷对Ni—Mo—P合金镀层电沉积及镀层性质的影响

研究了镀液中次亚磷酸盐的浓度对电沉积Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层影响及镀层中磷含量对镀层性质的影响。实验表明，镀液中次磷酸盐的浓度增加，镀层中磷含量增加，而钼含量大大降低，镀层更光亮；而镀层中磷含量的增加，镀层的耐蚀性及镀层的微观裂纹增加，且有利合金的非晶化。     

单脉冲电沉积Ni-Co合金镀层在NaCI盐膜下的腐蚀行为

采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜/能谱(SEM/EDS)及热重分析法研究了单脉冲电沉积法制备的Ni-Co合金镀层在NaCI盐膜下于800℃的空气中的腐蚀行为.结果表明,所制得的镀层在NaCI盐膜下发生了加速腐蚀,形成的表面腐蚀层疏松且与基体的粘附性较差.讨论了在该腐蚀环境下Ni-Co合金层的腐蚀机制.     

有机溶剂中金属镁薄膜的电沉积行为研究

配制有机非质子极性溶剂EtMgCl/THF溶液作为镁电沉积电解液,采用循环伏安法对镁薄膜在基体铜上的初始电化学沉积行为做了研究,结果表明,镁薄膜的电沉积行为遵循形核/生长机制;采用直流沉积法,分别改变电解液浓度和电流密度,得到光亮致密均匀的镁镀层;利用SEM和XRD分别对镀层表面形貌和相组成进行了表征;采用脉冲电沉积法制得金属镁镀层,与恒流电沉积相比,脉冲电沉积能够细化晶粒,并存在着[002]面的择优取向。