小粒径片状银粉的制备

讨论了化学还原--机械球磨制备片状银粉的生产工艺.通过正交试验法安排试验,分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响,得出的较优工艺参数组合是:硝酸银初始浓度为60 g/L,水合联氨初始浓度为80 g/L,分散剂用量为硝酸银质量的0.4%,结果表明,该工艺参数组合制备的片银粒度分布的D50在3μm～4μm.     

化学还原法制备电子浆料用超细银粉

用AgNO3作原料,抗坏血酸作还原剂,柠檬酸三钠作分散剂,采用化学还原法制备超细球形银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度。研究了分散剂的用量、反应温度、溶液初始pH值对银粉分散性和粒度的影响。结果表明,当m(柠檬酸三钠)/m(AgNO3)为0.08,温度为40℃,溶液初始pH值为7时,能够获得粒度较小、分散性优良的银粉。将该银粉制成浆料,印刷在石英玻璃上,使用四探针测试仪测得烧结膜的电阻率为10×10–3?.cm,电性能良好。     

以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究北大核心CSCD

以硝酸银(AgNO3)为银源、抗坏血酸为还原剂、苯并三氮唑(BTA)为分散剂,通过液相还原法制备了分散性好的超细银粉。实验研究了BTA用量,反应温度和还原剂溶液pH值等对制得银粉形貌和粒径的影响,并通过红外光谱分析了分散剂BTA的作用机理。结果表明:采用BTA为分散剂可以明显提高银粉的分散性,制得高分散的球形银粉;升高反应温度会降低银粉的粒径,但温度过高会导致银粉颗粒之间的团聚;通过调节还原剂溶液的pH值,可以将银粉的平均粒径控制在0.83~2.40μm;红外光谱分析表明,BTA分子能吸附在银粒子的表面,从而产生空间位阻作用有效阻止银颗粒间的团聚。     

厚膜钯银导体超声丝焊性能的改进

在钯银导体浆料配方中采用钯银比为1:10,高温粘结相中加入适量的氧化物和玻璃(粒度小于5μm),银粉和钯粉经化学细化处理(粒度小于5μm,颗粒呈球形),可使钯银导体的金属丝焊性能得到大的改善。     

以聚丙烯酸为分散剂制备高分散超细银粉

为了改善银粉的分散性,以聚丙烯酸( PAA)为分散剂、AgNO3为原料、抗坏血酸为还原剂,通过化学液相还原法制备了高分散超细银粉.研究了pH值、温度和分散剂用量对所制银粉的粒度和表面形貌的影响.结果表明:反应液的酸碱度对银粉的表面形貌有很大影响,在pH值为2时,银粉为树枝状;pH值为4时,银粉为不规则的类球形;pH值为...     

电子浆料所用银粉新方法的研制

介绍了一种研制的银粉的新方法,该法研制的银粉,具有粒度细、分布范围窄、重现性好,残余离子浓度小,纯度高的特点,适用于制备高性能导电材料。     

高温银浆中超细银粉的形态对压电陶瓷振子电性能的影响

通过对高温银浆中超细银粉的形态分布对压电陶瓷振子电性能影响的研究,得到了超细球形银粉和片状银粉的相对比例与振子的一些电性能参数的变化曲线,实验结果表明在制备银浆时,可采用在球形银粉中加入适量片状银粉的方法来提高振子的电性能。     

电子元件使用的贵金属粉末生产技术

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉、钯银合金粉的车间生产工艺及其生产线特点，探讨了影响粉末影响形貌的各个因素。用本工艺与设备批量生产的银粉、钯银合金粉完全符合电子元件的使用要求。     

导电银胶触变性的研究

以环氧树脂为基体,银粉为填料,制备出IC封装用导电银胶。研究了环氧树脂与银粉的比例、银粉的形貌和粒径以及触变剂SiO2的用量对导电银胶触变性的影响。结果表明,银胶触变性随树脂/银粉质量比的减小而增大,当其为0.2时,触变指数达到5.68。在一定粒径范围内,银胶的触变性与银粉粒径呈反比关系;银胶触变性随SiO2的用量增大而增大。     

高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究

介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备的特点,探讨了影响银粉质量的各个因素。用本工艺与设备生产出来的银粉呈球形、高纯、粒径分布在0.2~0.6 mm之间,完全符合电子元件的使用要求。     

络合沉淀法制备BaTiO_3超细粉末

在分析ＢａＴｉＯ_３前驱体形成机理的基础上，提出了以草酸作为络合剂，用络合沉淀法制备超细ＢａＴｉＯ_３新工艺。用化学分析法测定产物Ｂａ／Ｔｉ比，用ＸＲＤ、ＴＥＭ、ＢＩ－９０激光散射粒度仪对产物的晶型、粒度及形貌进行表征。结果表明：采用该法合成的前驱体，微观组分确定，粒径小，粒度分布窄，近似球形，煅烧后为高纯超细ＢａＴｉＯ_３粉末。     

丁二酸作分散剂制备球形银粉的研究

以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备了球形银粉。研究了丁二酸用量、硝酸银浓度、甲醛浓度、反应体系pH值对所制得银粉粒径的影响。结果表明:在c(硝酸银)为0.02 mol/L,c(甲醛)为1.44 mol/L,反应体系pH值为12.5～13.0的条件下,制备出了平均粒径为3μm的高纯球形银粉。     

超细银粉的制备及其导电性研究

用化学还原法在醇水体系中制备出平均颗粒粒径为 0.8~1.2 μm、分散性好的超细球银。讨论了表面活性剂、还原剂的种类、温度、硝酸银含量及 pH 值对球银颗粒粒径和分散性的影响。将所得超细球银在水体系中高效率球磨得分散性好的光亮片状银粉,平均粒径<6 ìm,比表面积 0.7~1.3 m2/g。讨论了吸附在银粉表面的有机物的种类和比表面积对片银导电性能的影响,结果表明:比表面积越大,导电性越好。     

低温固化银系导电油墨导电性能的影响因素

为了提高低温固化银系导电油墨的导电性,对导电机理进行了研究。通过实验研究了聚合物分子结构,银粉的含量、形貌、粒径,溶剂种类对导电性能的影响。得出:氯化聚乙酸乙烯为主体树脂,以片状与球状混合银粉(质量比为9:1)为导电填料,并以酮和酯组成混合溶剂,调制的导电油墨导电性最好,其Rs达9 mΩ/□。     

立方晶银颗粒混入片状纳米银浆后导电效果的研究

纳米银有多种形态,高导电率的纳米银应具有片状结构,同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀,分析草酸银的热分解行为,研究了分散性较好的球形纳米银晶状体颗粒的制备方法。实验表明:在配位剂三乙醇胺、DMF和分散剂PVP的存在下,利用AgC2O4的自身氧化还原性,在85℃左右加热4 min可得到球形纳米银晶粒,将其分散在乙醇中并混入之前制备好的片状纳米导电银浆中进行烧结,其导电效果好于结构单一的纳米银浆。     

电子浆料用球形银粉的制备

介绍了化学沉淀法生产球形银粉的工艺技术,采用该工艺制备的球形银粉具有良好分散性、合适的粒径、适当的比表面积,可以广泛应用于电子浆料.     

Optical Characterization of Ag Nanoparticles Embedded in Aluminophosphate Glass

An aluminophosphate glass system containing silver and tin was prepared by the melt-quenching technique in which spherical silver nanoparticles (NPs) of different sizes were embedded upon heat treatment. Optical absorption was used in the assessment of particle growth and for particle size estimation yielding mean radii in the 10–40 nm range. Measurements in the UV region revealed absorption features indicative of the occurrence of silver ions and twofold-coordinated tin centers. Photoluminescence spectroscopy excited at 355 nm showed a broadband emission around 420 nm for the non-heat-treated glass, which shows a thermal quenching effect in temperature dependence measurements. Heat-treated glass shows a dip in the emission spectrum ascribed to absorption by NPs. The luminescence is attributed to single Ag⁺ ions. The nature of the silver emitting states is discussed.