一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。     

球形导电银粉的形貌与粒径控制

采用化学还原法,以聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone,PVP)为保护剂,以抗坏血酸为还原剂,还原银氨溶液等制备粒度分布窄的球形导电银粉.利用XRD和SEM对所得银粉进行了表征.结果表明,在本实验条件下,只有以银氨溶液为前驱体时,才能形成粒度分布窄,表面光滑的规则球形银粉.氨水用量对银粒子粒径影响最...     

导电胶导电/导热性能影响因素研究

选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶,分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电/导热性能的影响。结果表明,所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸(3~9μm)的增大而增强。低熔点合金可在银粉间形成冶金键合,降低银粉间的接触电阻与热阻,从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸,提高导电胶的导电性能,同时其会与双氰胺反应起到偶联作用,降低银粉与树脂的接触热阻,最终有效提高导电胶的导热性能。     

银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响

通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。     

低温固化银系导电油墨导电性能的影响因素

为了提高低温固化银系导电油墨的导电性,对导电机理进行了研究。通过实验研究了聚合物分子结构,银粉的含量、形貌、粒径,溶剂种类对导电性能的影响。得出:氯化聚乙酸乙烯为主体树脂,以片状与球状混合银粉(质量比为9:1)为导电填料,并以酮和酯组成混合溶剂,调制的导电油墨导电性最好,其Rs达9 mΩ/□。     

超细银粉的制备及其导电性研究

用化学还原法在醇水体系中制备出平均颗粒粒径为 0.8~1.2 μm、分散性好的超细球银。讨论了表面活性剂、还原剂的种类、温度、硝酸银含量及 pH 值对球银颗粒粒径和分散性的影响。将所得超细球银在水体系中高效率球磨得分散性好的光亮片状银粉,平均粒径<6 ìm,比表面积 0.7~1.3 m2/g。讨论了吸附在银粉表面的有机物的种类和比表面积对片银导电性能的影响,结果表明:比表面积越大,导电性越好。     

以苯并三氮唑为分散剂的高分散银粉制备工艺研究北大核心CSCD

以硝酸银(AgNO3)为银源、抗坏血酸为还原剂、苯并三氮唑(BTA)为分散剂,通过液相还原法制备了分散性好的超细银粉。实验研究了BTA用量,反应温度和还原剂溶液pH值等对制得银粉形貌和粒径的影响,并通过红外光谱分析了分散剂BTA的作用机理。结果表明:采用BTA为分散剂可以明显提高银粉的分散性,制得高分散的球形银粉;升高反应温度会降低银粉的粒径,但温度过高会导致银粉颗粒之间的团聚;通过调节还原剂溶液的pH值,可以将银粉的平均粒径控制在0.83~2.40μm;红外光谱分析表明,BTA分子能吸附在银粒子的表面,从而产生空间位阻作用有效阻止银颗粒间的团聚。     

CLD——3铜粉导电胶试验

导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优异,化学稳定性强,有较好的耐久性。但此种导电胶有一个致命的问题——就是存在“银迁移”现象,即如文献指出的“在电压差加高潮湿度的一定条件下”,银将跨过介质材料,“迁移”形成导电线路短路,造成导电连接失败。另外银粉价格昂贵,使胶的成本增高。国内外对此进行了广泛的研究,提出了许多的专利和方法。如研     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,     

低温固化型银基浆料电性能的研究

用银粉、热固性环氧树脂、六氢苯酐和环氧改性剂制得了在180℃固化的银基浆料。研究了银粉含量、银粉比例、环氧树脂含量、硅烷偶联剂用量以及固化时间对银基浆料性能的影响。结果表明:银粉含量及形状、固化时间等均会影响浆料性能。当w(环氧树脂)为8%～10%;w(银粉)为65%～70%,ζ(片状银粉∶球状银粉)为8∶2;w(硅烷偶联剂)为6%;w(各种添加剂)为14%～22%;固化时间为15min时,浆料的体电阻率最小为2.25×10–5Ω·cm,方阻为7.03mΩ/□。     

环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响。用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率。结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12μm内,平均粒径越大电阻率越低。     

Thermal and Mechanical stability of electrically conductive adhesive joints

Post curing of electrically conductive adhesives (silver filled epoxy) by heating at an elevated temperature significantly enhances the thermal and mechanical stability of conductive adhesive joints. The contact electrical resistivity and thickness of a joint with epoxy or silicone based adhesive tend to decrease cycle to cycle upon thermal cycling between 30°C and 50°C and upon compression (up to 0.55 MPa), except for the silicone joint in the absence of compression. The effect of compression is significant in epoxy joint without post curing and in silicone joint, but is insignificant in epoxy joint after post curing, The effect of thermal cycling is significant in epoxy joint without post curing, less significant in silicone joint, and insignificant in epoxy joint after post curing.     

低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合...     

Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology

Ink jet is an accepted technology for dispensing small volumes of material (50–500 picolitres). Currently traditional metal-filled conductive adhesives cannot be processed by ink jetting (owing to their relatively high viscosity and the size of filler material particles). Smallest droplet size achievable by traditional dispensing techniques is in the range of 150 μm, yielding proportionally larger adhesive dots on the substrate. Electrically conductive inks are available on the market with metal particles (gold or silver) <20 nm suspended in a solvent at 30–50 wt%. After deposition, the solvent is eliminated and electrical conductivity is enabled by a high metal ratio in the residue. Some applications include a sintering step. These nano-filled inks do not offer an adhesive function. Work reported here presents materials with both functions, adhesive and conductive. This newly developed silver filled adhesive has been applied successfully by piezo-ink jet and opens a new dimension in electrically conductive adhesives technology.The present work demonstrates feasibility of an inkjettable, isotropically conductive adhesive in the form of a silver loaded resin with a two-step curing mechanism: In the first-step, the adhesive is dispensed (jetted) and precured leaving a ‘dry’ surface. The second step consists of assembly (wetting of the 2nd part) and final curing.     

钽电容器用石墨导电胶的研究

以石墨粉和热固性树脂混合配成导电胶,分析了石墨粉、稀释剂的用量,固化温度,固化时间等与电阻的关系。结果表明:当石墨含量在25%～35%,稀释剂含量在20%～25%(均为质量分数)时,在150℃下固化2～3 h得到的导电胶导电性最好,能够满足作为钽电容器阴极引出材料的需要。并用“逾渗理论”解释了导电胶的导电机理,与实验所得结论相符。