移动通信IC设计应用研讨会聚焦全方位解决方案

3月21日,由《电子设计应用》杂志社主办的“第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海成功举行。本届研讨会邀请到国内外著名电子厂商的技术专家,他们为到会的260多名听众介绍了移动通信IC的技术发展及各自的解决方案。AlteraFPGA器件实现最具成本效益的设计有分析指出,     

新闻

第二届“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”圆满闭幕2005年3月15日,由《电子设计应用》杂志社主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。该研讨会邀请了国内外移动通信领域知名厂商的技术专家,演讲内容涵盖了目前移动通信IC领域的热点技术。大唐     

高效、节能成为IC设计的主题

前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具,器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。     

移动通信IC面临良好的发展机遇

人们预测，下一个推动IC发展的应用领域将是通信查询号:131IC发展的契机过去许多门类的技术对于促进移动通信的发展和普及起到了很好的作用，IC就是其中重要的一项。反过来看，移动通信的推广应用也促进了IC的发展。移动通信产品中所使用的半导体产品，1991年的销售额约为20亿美元，1995年即超过了30亿美元，1997年超过36亿美元。增长的速度是相当可观的。从无线手机中所使用的零部件来分析，以价格作依据，1997年半导体器件约占71％；无源元件约占2％；机械零件约占27％。在半导体器件中按功能划分，各种器件所占比例如下表所示：由此…     

移动通信滤波器技术新进展

本文从现代移动通信技术和材料科学工程相互促进发展的角度，综述了固态化无源滤波器件的产生和发展进程，重点讨论了移动通信信用中、高频及微波器的主要类型、性能特点、以及设计制造与应用概况。     

基于RFID专用读写模块和IC卡的手机支付新方案的研究

本文首先研究了移动支付业务需求、业务模式、技术背景与实现方式,然后描述了将RFID技术与移动通信技术相结合实现移动支付业务的技术方案,最后针对国内移动支付的发展现状,详细介绍了基于RFID专用读写模块和IC卡的手机移动支付新方案.     

《电子设计应用》“第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”圆满举办

2006年3月21日,由《电子设计应用》杂志社、慕尼黑国际展览集团共同主办的“第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。本届研讨会邀请到国内外移动通信领域著名厂商的技术专家,他们为到会的260多名听众做了精彩的演讲,就移动通信IC的技术发展、     

产品撷英

通用IC用于平板显示器的低成本双接口IC美国模拟器件公司(ADI)，近日发布了一款低成本、高性能双接口集成电路——AD9882，适用于液晶显示监视器、投影仪、高清晰度电视(HDTV)和其它显示器。AD9882具有兼容PC的一个模拟接口和一个数字化可视接口(DVI)，同时还为将来作好了“数字化准备”。为了开发一种具有高性能而成本低廉的接口器件，ADI公司运用“灵活分隔”技术实现了混合信号接口IC与数字缩放器(能调整视频信号大小以与数字显示的固有分辨率相匹配)的分离。灵活分隔技术使监视器制造商能够进行终端产品的差异化设计，并且以…     

移动通信IC设计应用研讨会解析技术走向

3月15日,由《电子设计应用》杂志社主办的第二届移动通信IC设计应用高级技术研讨会在上海成功举行。来自国内外移动通信领域的知名厂商的技术专家分别就最新的通信IC发展动向做了深入的分析。近300名业界工程师和科研人员参加了此次研讨会。应用——通信IC发展的驱动力大唐电信     

4G移动通信系统信道编码方案研究

随着移动通信技术的快速发展,3G移动通信技术的热潮还未消退,我们又迎来了更安全、更高效、更快速的4G移动通信技术。4G移动通信系统的快速发展与信道编码方案密不可分,本文就对4G移动通信系统的信道编码方案设计进行了分析与研究,首先从目前我国4G移动通信技术的发展现状进行论述,再重点从4G移动通信系统的信道编码方案进行深入的研究和设计,对移动通信系统上行通信信道编码的执行过程进行描述,同时详细的讨论和分析移动通信系统上行链路与下行链路之间的数据传输编码设计方案,由此可以对4G移动通信系统信道编码的有效性及通信传输的可靠性提出更高的解决方案,在4G移动通信系统的未来发展与完善中起到一定的推进作用。     

飞利浦半导体与3G移动通信

飞利浦半导体公司是能为移动通信终端提供芯片的公司,事实上也是世界上唯一一家能完全使用自身的资源设计并制造移动通信系统解决方案的公司,包括用于射频、基带、功率放大器、功率管理及多媒体的集成电路芯片,协议栈和应用软件,分立器件,以及IC代工制造服务,并能提供移动电话的全部参考设计。其蜂窝手机基带芯片与射频芯片均处世界第二,分别占有13％和10％的市场份额。在无线数字基带与通信IC供应商的总排名占世界第3位。但是,在2000年中国移动电话市场中飞利浦品牌的手机只占有4.2％的份额。     

集成电路和系统设计中的逻辑模型

半导体器件模型建立了晶体管的电气参数与物理参数之间的关系，构成了集成电路(IC)设计的基础。IC的电气性能可以从器件模型参数导出。当电路规模不大，即晶体管不太多时(几百支以下)，例如模拟电路，直接使用器件模型对设计的电路进行仿真验证是可行的。     

变速运动控制：中国节能的关键所在

本文以洗衣机的变速运动控制为例，IR公司已开发一个完整的集成设计平台iMOTION，将数字控制，模拟和混合信号IC技术，功率半导体技术及其封装技术结合在一起，主要包括高性能数字IC、高电压模拟IC，创新的功率器件和封装、新型电机，以及革新的机械结构，解决了如何在不增加电机系统成本的前提下实现节能的难题。     

第五届移动通信IC设计应用高级技术研讨会圆满闭幕

2008年3月18日,由《电子设计应用》杂志社主办的"第五届移动通信IC设计应用高级技术研讨会"在上海新国际博览中心成功举办。本届研讨会上,国内外移动通信领域著名厂商的技术专家对便携式移动终端的RF设计及测试、基带部分的设计、电源管理方面挑战的技巧做了详     

新型MEMS微致冷器可行性研究

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件严生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命。传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求。介绍了一种新型铁电薄／厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷。     

多模移动通信射频前端设计与实现

伴随我国经济的迅猛发展,数字化的信息时代已经到来。科学技术不断地发展,也带来了信息技术的发展,已经以全新的技术面貌服务于广大人民群众,人们生活水平的日益提高,也促进了移动通信技术产业的大力发展,两者相辅相成成,互利共生。多模移动通信射频前端的设计与实现,是针对3GPP的基本要求和移动通信技术的发展趋势,设计出一种应用无线电技术软件的多模移动通信射频前端的电路方案。通过进行射频前端电路方案的分析,完成对射频前端的AD/DA、放大器、混频器等模块的设计,以及实现电路的PCB技术和SI仿真。严格按照3GPP技术,来对射频模块的各个指标进行检测。     

高压BCD集成电路中高压功率器件的设计研究

高压功率集成电路的设计与制造因其具有的高技术难度而极具挑战性。所谓高压功率集成电路 (HV-PIC) ,是指将需承受高电压 (需达数百伏 )的特定功率晶体管和其它低压的控制电路部分兼容 ,制作在同一块 IC芯片上。文中以器件模拟软件 Medici为工具 ,用计算机仿真的方法 ,研究了高压 BCD电路中高压功率器件的设计问题 ,其中包括器件结构、掺杂浓度、结深等主要参数及其它一些技术因素对器件耐压的影响 ,并给出了相应物理意义上的分析。根据这一设计 ,在国内进行了一块高压功率 BCD集成电路的试制 ,经测试 ,耐压超过 660伏 ,输出功率 40 W,且电路的其它器件参数达到设计值 ,IC电路整体功能正常 ,所有参数达标     

采用CoolSET的恒压恒流电源

产品系列及CoolSETTM原理框图CoolSETTM是一个专为高效开关电源而设计的新型集成电路。它将控制IC与CoolMOSTM封装在一起，大大简化了外部电路，降低了系统开发成本，减少了PCB的面积，使可靠性大大提高。CoolSETTM产品见表1，输出功率最高可达40W。图1是CoolSETTM的框图，它的功能管脚只有4个。不同的优化技术控制IC和功率MOS管分别由不同的芯片优化技术制造，不必象单片集成电路那样，要综合考虑各方面的要求。控制IC由可靠的双极器件工艺制造。然而，功率器件由新一代的CoolMOSTM工艺来实现。这个新的MOSFET技术比…     

基于功能结构的数字系统可测试性设计

可测性设计DFT技术已成为IC设计中的一个重要技术，对于不同复杂程序及规模的IC，应选择不同策略的测试方案以达到设计成本和周期的目标，基于功能结构的可测试性设计是其中一种可选择的测试方案。     

ElectronicaChina2003和PCIM China打造中国电子行业的交流平台

ElectronicaChina2003和PCIMChina于2003年3月12至14日在上海新国际博览中心举行,来自世界各地的260名参展商参加了该盛会,吸引了24000多名参观者。同时,为满足广大通信工程师对集成电路设计技术的需求,《电子设计应用》杂志社与慕尼黑展览公司合作,成功的举办了移动通信IC设计应用高级技术研讨会。其内容涵盖通信IC应用、通信IC设计和通信IC生产测试三个方面,大唐CEO魏少军、飞利浦半导体移动通讯及智能识别产品大中华区通讯业务副总裁兼总经理IvoRutten、英特尔微电子亚洲有限公司WCCGGeo市场发展部市场经理LanceLiu等知名企业…