SOC设计和制造工艺的技术现状和发展趋势

SOC芯片的技术特点及其高附加值性,使之成为一种具有国家战略意义的实用技术和代表该国家的高技术发展水平.近几年,美国、日本、欧州各国以及韩国和我国的台湾地区均投入了大量的物力和人力,把SOC芯片设计和制造技术作为一种能提高国际竞争力的战略技术来研究和开发.在本文中,将论述日美等国外的前沿性的半导体制造工艺(0.13um以下)的现状和发展趋势,说明其与SOC芯片技术的相关性和国外在半导体制造上的投资战略.然后,对SOC芯片技术的现状进行论述,并以本人设计的采用90nm CMOS工艺、有24M门和1 200引脚的超大规模的SOC芯片的经验对SOC设计技术进行论述.最后,就SOC设计的技术难题和今后的发展趋势等进行论述.     

面向系统芯片的可测性设计

随着集成电路的规模不断增大,芯片的可测性设计正变越来越重要。回顾了一些常用的可测性设计技术,分别讨论了系统芯片（SOC）设计中的模块可测性设计和芯片可测性设计策略。     

SOC技术及系统级低功耗设计

介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。     

系统级芯片设计与System C

随着集成电路制连技术的迅速发展,SOC设计已经成为当今集成电路设计的发展方向.SOC设计的复杂性对集成电路设计的各个层次,特别是对系统级芯片设计层次,带来了新的挑战.文章主要介绍了系统级芯片设计的理论以及这方面的最新研究成果--System C.     

基于FPGA的SOC验证平台的设计

由于SOC芯片越来越复杂,仿真验证越来越重要,逻辑错误是造成SOC芯片流片失败的首要原因.本文基于Altera EP2C50 FPGA,研究并设计SOC验证平台,以加速SOC芯片的逻辑仿真验证,减少SOC芯片设计失败的风险.     

基于IP的系统芯片(SOC)设计

随着集成电路设计与工艺技术水平的提高，出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程，指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术，并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。     

纳米CMOS集成电路设计技术和发展趋势

论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90 nm CMOS工艺设计的超大规模SOC芯片的实践,对纳米CMOS集成电路设计技术进行分析;阐述SOC设计面临的技术难题,并对今后的发展趋势进行了预测。     

基于SOC的低功耗管理模块设计

功耗是片上系统(SOC)设计中的关键指标之一。对于SOC芯片的低功耗设计,可以采用多种设计方法进行优化。本文设计的低功耗管理模块是通过管理工作时钟的方式对SOC的功耗进行动态调节,能够有效地降低SOC芯片的功耗。     

数字电视技术及其SOC芯片设计

数字电视技术是当前国际上快速发展的高新技术之一，本文概述了数字电视技术及其相关SOC芯片设计的一些基本概念，对我国在这一领域的技术研究发展现状及芯片设计的最新进展作了说明。     

低功耗方法在SoC芯片设计中的应用

SOC芯片设计在集成电路设计中占据重要位置,低功耗设计是SoC设计过程中的重要环节。本文首先全面分析了CMOS电路的功耗组成和功耗估计的相关理论,随后从各个设计层次详细分析了SOC芯片低功耗设计的理论及其实现方法。     

IC设计人才知识结构与教学体系研究

提出了一个集成电路设计本科人才培养教学体系。四年教学实践证明,这是一个合理的教学体系。它充分考虑了集成电路设计理论和技术的教学特点,借鉴了国际国内类似专业人才培养经验,以专业素质为培养目标,以专业理论与技术为培养核心,把知识和技术应用能力的培养作为重点,突出了基本专业素质和基本技术、技能的培养。     

集成电路设计方法新进展

文章首先简单回顾了近两年来我国集成电路设计技术的现状,然后详细阐述了基于IP的设计方法、基于平台的设计方法。同时对混合信号集成电路设计方法和DSP的设计新方法进行了探讨。最后讨论了基于IP重构的设计方法和90nm以后集成电路设计方法中的一些热点问题。     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

模拟集成电路发展概况

模拟集成电路(IC)是现实世界和数字化系统之间的桥梁，是现代信息化系统的关键技术之一。从总市场、分类市场、设计和工艺技术、产品水平以及技术发展趋势等方面，介绍了模拟集成电路的发展状况，并提出了发展中国模拟集成电路技术的基本观点。     

IC设计数据的语义数据模型

IC设计数据管理是研制一体化IC-CAD系统的重要内容。本文提出了一个适于CAD设计数据管理的语义数据模型及在此模型下IC设计数据的具体表示及管理。语义数据模型提供了表达设计实体及其相互依赖关系的一体化方法。基于此模型的设计数据管理软件已在Unix Sun3工作站上构成,并成功地应用于组合电路逻辑综合系统中。语义数据模型能提高CAD系统的可扩充性,并可很好地支持系统的模块化结构。     

IC设计流程自动化环境的研究

随着半导体工艺技术的快速发展、集成电路(IC)规模越来越大、复杂度越来越高,电子设计自动化(EDA)工具也日益复杂,如何借助工具提高设计效率已经成为业界广泛关注的问题.文章介绍了一种基于工具命令语言(TCL)构建的用于搭建IC设计流程自动化环境的系统框架,并详细说明了其实现方法,利用该框架可方便地定制各种IC设计自动化流程,提高工作效率.     

集装箱电子标签系统

这篇文章介绍了集装箱电子标签的国内外发展概况及其应用示范的意义,同时介绍了集装箱电子标签系统的设计思路和关键技术,最后总结了集装箔电子标签系统的创新点。     

集成电路技术发展动态

近年来，许多文献对微电子技术或集成电路的发展动态进行了报道，对集成电路的市场需求、技术要求及应用前景进行了论述。主要侧重于技术层面，对硅集成电路技术（包括数字集成电路和模拟集成电路）涉及到的材料、器件、工艺、电路等的发展动态进行综述。     

IC卡技术及其应用

本文首先对IC卡及其分类作了介绍,并分析了卡的主要技术,然后概述了IC卡的应用情况,最后对IC卡的发展前景作了展望。     

IC设计网上合作研究中心的网络结构及应用

文章阐述了国内第一个将IC设计与网络很好结合的实验基地：IC设计网上合作研究中心的建设及应用情况，中心从技术上实现了IC设计资源的共享和项目的协同开发。文中详细论述了中心总体及局部结构、软件系统和网站结构，多项目晶圆工程（MPW）合作以及LMS集成电路测试验证系统网上应用共享。文章总结了IC设计与网络结合从而促进自身发展的模型，并对以后的发展规划进行了展望。