Studies on copper coating on carbon fibers

1IntroductionMetal matrix composites reinforced by carbon fibers are promising composites for various applicationsdue to their high specific properties such as high specific strength and modulus ratio.However,applica-tions of such composites are li mited because of its interfacial problem:the lack of wetting of carbon fiberswith molten metals and a deterioration of the fiber properties during composite processing.To overcomethese problems,coatings can be deposited on fibers by various methods,…     

化学镀Ni-P合金工艺在立柱上的应用

介绍了化学镀Ni-P合金工艺在液压支架立柱上的应用。通过比较,说明了化学镀Ni-P合金工艺在性能、价格等方面优于传统工艺,推广此项技术在煤矿机械上的应用很有意义。     

铝合金化学镀镍复合层工艺及性能研究

先将铝合金样品阳极氧化30 min,然后电镀铜5 min,最后化学镀镍30 min,可以在铝合金表面获得颜色稳定、结合性能良好的复合层,且复合层致密,厚度可达20μm以上,复合层的硬度HV0.025/20达到450以上.阳极氧化和电镀铜所用溶液相同,给生产带来了方便.     

无汞碱锰电池负极集流体的表面处理方法

分析了无汞碱锰电池负极集流体的清洗抛光、涂覆有机物、电镀和化学镀等四种表面处理方法．清洗抛光成本较低，但工艺参数不易控制；涂覆有机物简单易行，只是生产中应用不多；电镀工艺参数易于控制，但镀层光洁度不够；化学镀投资少，制备的镀层结构致密、厚度均匀．由于铟化学镀层的性能优良，无氰化学镀铟将具有更广阔的应用前景．     

石墨电摩擦材料电镀法镀铜研究

采用酸性硫酸盐电镀铜方法在石墨电摩擦材料基体上成功地镀覆上铜镀层。研究了电镀电压大小、时间及添加剂对镀铜效果的影响, 探索了最佳钝化工艺, 确定了合适的石墨电摩擦环电镀铜工艺, 讨论了不同工艺条件对镀铜样品表面电阻率的影响。研究结果表明:在60～100 g/L CuSO₄·5H₂O、55 g/L H₂SO₄及50 mg/L HCl组成的镀液中加入适量添加剂, 室温条件(约20 ℃)下恒压(1 V)电镀10 min后样品含铜量为9.9%, 镀层致密平整, 最低表面电阻率为2.0 μΩ·m。样品在50～60 ℃的钝化液(0.5%BTA+0.5%OP10+蒸馏水)中浸泡5 min获得最佳钝化效果。     

电气化铁路用铜包钢接触线制造技术

介绍并分析比较电镀法、浸涂上引法以及连续挤压包覆法等几种铜包钢线生产方法。电镀法设备体积小，投资少，但只能生产薄镀层细线，并存在环境污染；浸涂上引法的产品界面结合强度高，长度不限，但工艺复杂，设备庞大，技术难度较大，生产效率较低；连续挤压包覆技术设备投资少，生产率高，铜包覆层厚度均匀、无露点、无焊缝，内在质量好，导电率高，成本低，是理想的生产工艺。     

铝合金母线排表面缺陷分析

对某6101铝合金母线排的表面缺陷进行了宏观和微观分析.结果表明,该铝合金表面的主要缺陷是镀铜层和镀锡层的脱落.镀层脱落的原因是,在电镀之前铝合金表面未清洗干净,存在一层氧化铝,造成镀层与基体的结合性能差.针对存在的问题,建议对生产流程中的表面清洁工作要强化,缩短清洁处理与电镀处理的间隔时间,电镀液要及时除渣除气,电镀...     

化学镀镍基合金的组织结构和耐蚀性能

研究用于金属橡胶复合制品的Q235钢基体上制备替代电镀黄铜层的化学镀镍基合金层。用化学镀方法研制Ni-3．03％P．Ni-6．41％P．Ni-10．08％ Cu-2．69％P三种合金镀层．其中Ni-6．41％P和Ni-10．08％Cu-2．69％P为非晶态合金镀层。在硫酸和盐酸腐蚀介质中．非晶态镀层的腐蚀速率低于电镀黄铜层，且三元Ni-10．08％Cu．2．69％P合金层耐蚀性优于二元Ni-6．41％P合金层。     

机械工程材料的表面处理方法

机械工程材料的表面强化处理主要有表面覆盖层强化法和表面形变强化法,表面防护处理主要有电镀、化学镀及热浸镀方法、化学转化膜技术方法和涂料涂装法,表面装饰加工有表面抛光方法、光亮装饰镀方法、表面着色方法、装饰漆方法。     

化学镀Ni-P镀层的应用现状

化学镀作为一种新兴的表面处理技术,已经广泛地应用于各个领域,化学镀的体系和工艺也得到了快速的发展.简述了化学镀Ni-P镀层的性能,并较详细地介绍了该工艺在工业生产中的应用.     

高硫化氢环境下液压支架油缸镀层适应性研究

从以H2S气体对主的腐蚀性煤矿环境出发,选取全铜、铜铬及双铬镀层为研究对象,采用酸性盐雾腐蚀试验、实验室模拟环境、井下挂块等试验方法研究Cl-、H2S气体等复杂环境对镀层的腐蚀作用,以金相组织、SEM图像以及EDS能谱表征失效镀层的微观结构和腐蚀产物,并探讨了镀层在煤矿井下的失效原因和腐蚀机理。结果表明,在以Cl-为腐蚀介质的盐雾试验中,铜铬镀层耐蚀性优于双铬镀层;全铜镀层在实验室模拟H2S环境中出现变暗变色等现象;以H2S为主的实际煤矿井下环境中,双铬镀层未发现腐蚀,但铜铬镀层出现脱落、掉皮等严重腐蚀现象,全铜和铜铬的腐蚀产物中发现Cu、S、Cr、Fe等元素;井下H2S气体在高湿环境中,黏附在镀层表面,腐蚀破坏穿透镀层后Cl-、H+等有害离子进入镀层内部,铜、铁组成原电池导致腐蚀进一步恶化。     

微晶磷铜球中磷对电镀的影响

采用两种不同牌号、直径为28mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。     

表面技术在半导体致冷器件中的应用

综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用，分析了各种表面技术的优缺点，并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势．     

化学镀梯度Ni-P-PTFE镀层修复磨损液压阀芯工艺

通过化学镀梯度Ni-P-PTFE镀层,修复磨损液压阀阀芯,介绍了修复工艺的流程、条件和配方。通过采用间歇搅拌和梯度镀层,提高了修复层的性能,结果表明修复效果良好,修复件寿命接近新件。     

特长活塞杆镀铬层不均匀问题分析及改进措施

活塞杆镀层不均严重影响活塞杆的使用寿命 ,镀层不均问题在特长活塞杆中表现尤为突出 ,通过对特长活塞杆镀铬分析 ,指出镀层不均的原因 ,并提出改进措施。介绍了特长活塞杆的井式槽电镀与卧式槽电镀方法 ,给出其工艺参数     

PLC在电镀镍生产线上的应用

电镀镍在材料表面精饰中有着极其广泛的应用,对很多金属零件,既要求防腐蚀,又要求具有经久不变的外观,电镀金属镍即可解决这样的问题。利用PLC对电镀镍生产线的控制,可以克服人工操作的不统一性和电镀件镀层不均匀等缺点,材料的利用率、生产效率和产品质量得到了大幅的提升。     

泡沫铜制备工艺研究

研究泡沫铜制备工艺并确定最佳工艺条件，结果表明，强氧化粗化，三配合体系化学镀，适宜电流密度和总添加剂浓度电镀，合适的热处理温度与气氛是泡沫铜材料质量和使用性能的保障。影响因素从强到弱的顺序为：氢还原退火温度，电流密度，添加剂总浓度，Cu^2 浓度（CuSO4浓度）和电镀液pH值，制得了合格样品。     

镍磷化学镀镀液稳定性的探讨

在探讨化学镀的基本原理及热力学分析基础上，重点讨论了影响化学镀镀液稳定性的诸因素，并给出了提高镀液稳定性的一些措施。指出提高化学镀镀液稳定性及沉积速度是化学镀的发展方向．     

稀土Ce对化学镀Co-Fe-B合金层组织结构的影响

利用等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X 射线衍射仪、透射电子显微镜等 ,考察引入稀土金属Ce后化学镀Co Fe B合金镀层的化学成分和晶体结构。结果表明 ,随镀液中稀土金属Ce添加量的增加 ,镀层中Ce的含量先增后降 ,在Ce =1 0g/L时达到最大值。Ce的介入使化学镀Co Fe B Ce合金镀层中B含量减少 ,Co和Fe含量增加 ,并使非晶态结构的合金镀层转化为微晶态结构。     

纳米铝/铜复合镀层的工艺及性能研究

介绍了运用电刷镀工艺技术在45钢基体上刷镀铝/铜复合镀层,并对影响镀层性能的镀液中纳米铝粉的含量、刷镀电压进行了研究。根据实验,得出最佳的工艺参数:镀液中纳米铝粉末含量20 g/L,刷镀电压10 V。在最优工艺参数下制备的纳米铝/铜复合镀层显微硬度为HV243.7,磨损体积普通铜镀层是铝/铜复合镀层的1.76倍,对于提高工件的耐磨性及可靠性有很重要的意义。